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AI홈 개척한 10살의 ‘삼성 스마트싱스’…가입자 3.5억명 돌파

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Friday, September 06, 2024, 11:09:15

“미래 시작하는 중요한 시기”…올해 B2B에 힘준다

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]의 사물인터넷(IoT) 플랫폼으로 출발한 삼성 스마트싱스(SmartThings)가 올해로 10주년을 맞이했습니다.

 

삼성전자는 2014년 미국 스마트싱스를 인수했으며, 이후 삼성의 기술과 역량을 더해 삼성 제품뿐 아니라 파트너사 제품까지 연동해 고객의 라이프스타일에 맞춘 통합 연결 경험을 제공하는 플래폼으로 성장시켰습니다.

 

2017년에는 스마트싱스 서비스를 삼성 클라우드에 통합시킴으로써 전사적인 IoT 클라우드 통합을 이뤄냈습니다.

 

이에 스마트싱스 가입자 수는 2019년 1억명을 돌파한 이후 지난 8월 말 3억 5000만명을 넘으며 지속적으로 증가하고 있는 모습을 보여주고 있습니다.

 

2018~2020년에는 삼성전자 모바일, 가전 등 각기 특화되어 있던 IoT 플랫폼을 통합해 하나의 앱으로 제어할 수 있도록 해 사용자 입장에서의 편의성을 대폭 개편했습니다.

 

특히 2019년에는 가전제품과 연동해 홈 라이프 서비스를 론칭했습니다. 이 서비스를 통해 제품이 제공하는 기능을 고객에 맞춰 다양화했을 뿐만 아니라 소프트웨어 업데이트로 새로운 기능도 지속 추가해 고객 경험을 확장했습니다.

 

2020년에는 스마트싱스를 기반으로 개발한 스마트 아파트 솔루션을 아파트 단지에 첫 적용하는 등 B2B 영역으로도 영역 확장에 성공했습니다.

 

 

2022년에는 TV 등 삼성 주요 제품에 스마트싱스 허브를 탑재하기 시작해 별도 허브를 구매하지 않아도 삼성 가전뿐만 아니라 다양한 IoT 기기를 연결해 안정적 연결 환경을 구축할 수 있도록 했습니다.

 

이어 2023년에는 캄 온보딩(Calm Onboarding) 기술을 통해 삼성 제품 구매 후 배송 정보 확인, 기기 자동 등록, 유지 보수까지 관리하는 통합 솔루션을 제공했습니다.

 

또한, 주거 공간의 가상 도면을 보면서 공간별 기기를 한눈에 파악하고 관리할 수 있는 맵뷰(Map View)를 도입했습니다. 올해는 AI 기술을 활용한 맵뷰 자동 생성, 3차원 보기 기능을 강화하고, 서비스 지원 기기와 국가를 확대하기도 했습니다.

 

 

삼성전자는 2024년이 스마트싱스에게 있어 미래를 시작하는 중요한 시기라고 강조했습니다.

 

이를 위해 AI 기술을 강화함과 동시에 B2B 전용 솔루션인 스마트싱스 프로 출시와 정보보호 관리체계 국제표준인 ISO 27001 인증 등을 획득, B2B 사업을 본격화하는데 집중하고 있습니다.

 

올해 스마트 아파트 솔루션 적용 가구가 20만세대를 넘었으며 스마트싱스 에너지 서비스를 기반으로 한 전력 업체, 전기차 업체 등과의 파트너십도 적극 추진 중입니다.

 

또한, 올해 고객 경험 관점에서 스크린이 탑재된 가전제품에 스마트싱스 앱을 적용해 AI Home을 선보이며 AI 가전 경험도 한층 강화했습니다.

 

집안에 연결된 IoT 가전, 위치 정보 기반으로 돌봄이 필요한 가족의 일상을 지원하는 패밀리 케어(Family Care) 서비스도 향후 스마트싱스가 지향하는 주요 서비스입니다.

 

삼성전자는 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2024' 개막에 앞서 5일(현지시간) 프레스 콘퍼런스를 열고 스마트싱스와 빅스비 음성 제어, AI 홈을 소개하기도 했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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