검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

엔비디아가 연 ‘HBM’ 시대…삼성·하이닉스는 어떻게 대비하는가?

URL복사

Thursday, June 06, 2024, 09:06:06

2년→1년으로 짧아진 엔비디아의 세대 교체 주기
SK하이닉스의 MR-MUF, 삼성전자의 TC-NCF…두 방식의 차이는?

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ엔비디아가 지난 2일 차세대 AI칩 '루빈(Rubin)'을 공개하며 6세대 고대역폭메모리인 'HBM4'를 탑재할 것이라 발표했습니다. 이에 따라 HBM 개발에 집중 중인 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 개발에 대한 방향성이 관심을 모으고 있습니다.

 

업계에 따르면 엔비디아는 내년 4분기에 루빈 양산에 돌입해 2026년에 본격 상용화를 개시할 계획입니다.

 

젠슨 황 엔비디아 CEO는 루빈에 HBM4를 탑재할 것이라 발표했습니다. 2025년 출시 계획인 신형 '블랙웰(Blackwell)' 울트라 GPU에 HBM 5세대인 HBM3E가 탑재될 예정임에 따라 당분간 엔비디아의 행보에서 HBM을 빼놓을 수는 없을 것으로 전망됩니다.

 

여기에 젠슨 황은 "블랙웰의 성능을 개선한 '블랙웰 울트라'를 오는 2025년, 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU 루빈을 2026년 출시하는 등 1년 단위로 새 서버용 GPU를 출시하겠다"라며 1년 주기로 세대 교체를 진행하겠다고 선언했습니다.

 

또한, 2027년에는 '루빈 울트라'를 양산할 것이라 발표하기도 했습니다. 루빈 울트라에는 HBM4를 12개 탑재하며 8개를 탑재하는 루빈보다 4개 많은 HBM이 들어가게 됩니다.

 

 

엔비디아의 행보에 따라 메모리 반도체 업계는 이미 개발 경쟁 가속화에 돌입했습니다.

 

고대역폭메모리 HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 D램입니다. D램을 수직 적층하게 될 경우 제품의 성능과 속도를 획기적으로 끌어올릴 수 있지만 발열과 휨 현상이 발생하게 됩니다.

 

SK하이닉스와 삼성전자는 D램 적층을 위해 각기 다른 기술을 사용 중에 있습니다. SK하이닉스는 칩을 쌓아올린 뒤 칩 사이에 회로를 보호하는 액체 형태의 보호재를 주입해 굳히는 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under Fill) 기술을 사용합니다. 삼성전자는 액체 보호재가 아닌 비전도성접착필름을 칩 사이에 덧대는 TC-NCF(Thermo Compression-Non-Conductive Film) 기술을 사용해 D램을 적층합니다.

 

SK하이닉스는 2013년 HBM을 최초로 개발한 후 MR-MUF 기술을 HBM 3세대인 HBM2E부터 적용하며 HBM 선도 업체로 부상했습니다. 2021년 세계 최초로 HBM3를 개발했으며 2022년 6월부터 엔비디아에 HBM3를 공급하고 제품 양산에 들어갔습니다.

 

루빈에 적용될 6세대 HBM인 HBM4 개발에 대해서도 SK하이닉스는 자신감을 내비쳤습니다. 세대 교체 주기를 기존 2년에서 1년으로 줄이겠다고 지난달 발표했으며 HBM4 양산도 2026년에서 내년으로 앞당기겠다 공언했습니다.

 

지난달 2일 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃인데 내년 역시 거의 솔드아웃되었다"라며 "세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중이다"라고 향후 방향성에 대해 설명한 바 있습니다.

 

HBM에서만큼은 후발주자인 삼성전자도 추격에 힘쓰고 있습니다. 현재 삼성전자가 엔비디아에 제공한 HBM 4, 5세대 제품은 검증에 들어갔으며 D램 접합을 위한 신기술 개발도 진행 중입니다.

 

현재 사용되는 MR-MUF와 TC-NCF 방식이 6세대부터는 한계에 부딪힐 것이라는 기술적 의견이 존재하는 만큼 SK하이닉스와 삼성전자는 신규 방식을 모색 중에 있습니다. 삼성전자는 지난 4월 학회 행사에서 신규 방식인 '하이브리드 본딩'을 소개하고 이를 적용한 샘플이 정상 가동했다고 보고한 바 있습니다.

 

엔비디아의 이번 발표는 SK하이닉스와 삼성전자 양사 모두에게 기회가 될 수 있다는 것이 업계의 해석입니다. SK하이닉스의 경우 현재의 시장 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 기회로, 삼성전자의 경우 수요가 커진 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있는 기회로 승화시킬 수 있을 것이란 기대입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

[C-레벨 터치] 김상현 롯데유통군 부회장 “글로벌 확장·AI 혁신서 기회 모색”

[C-레벨 터치] 김상현 롯데유통군 부회장 “글로벌 확장·AI 혁신서 기회 모색”

2025.06.05 09:44:20

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데는 김상현 롯데 유통군 총괄대표 부회장이 지난 3일 싱가포르에서 열린 ‘NRF Big Show APAC 2025’에 참석해 롯데 유통군의 혁신과 글로벌 진출 사례를 공유했다고 5일 밝혔습니다. 전미소매연맹(NRF)이 개최하는 ‘NRF Big Show’는 ‘유통 산업의 CES’라 불리는 세계 최대 유통 박람회로 매년 1월 미국에서 열립니다. ‘NRF Big Show APAC’은 지난해 아시아·태평양 지역을 중심으로 싱가포르에서 처음 개최돼 40개국 7000여명 이상의 참관객들에게 글로벌 유통 산업 트렌드를 공유했습니다. 올해 ‘NRF Big Show APAC 2025’는 아시아·태평양 유통업계 CEO와 리더, 유통 전문가 등 약 1만명이 참석해 ‘유통업의 무한한 가능성’이라는 주제로 진행됐습니다. 이날 김상현 부회장은 ‘롯데의 유통 혁신’이라는 주제로 싱가포르 최대 유통기업 페어프라이스 그룹 CEO 비풀 차울라와 대담을 진행했습니다. 이날 김 부회장은 "롯데 유통군은 고객 경험 중심의 차별화된 유통 플랫폼 구축을 지속해가고 있다"며 "롯데몰 웨스트레이크 하노이는 고객 경험을 지속적으로 향상시키기 위한 노력이 단순한 판매를 넘어, 고객과 문화를 연결하는 플랫폼으로 유통업이 진화하고 있음을 보여준다"고 말했습니다. 롯데몰 웨스트레이크 하노이는 쇼핑·문화·체험·프리미엄 요소가 결합된 복합몰로 2023년 개점 이후 9개월 만에 누적 매출 2000억원, 354일 만에 누적 방문객 1000만명을 넘어섰습니다. 올해 1분기에는 전년 대비 매출이 21.9% 증가하고 개점 6분기 만에 영업이익 흑자 전환을 달성했습니다. 김 부회장은 현재 한국 유통 시장이 경제 불확실성과 고령화라는 구조적 과제에 직면해 있지만 글로벌 사업 확장과 AI 기반 혁신에서 새로운 기회를 모색하고 있다고 설명했습니다. 그는 "K푸드, K뷰티, K패션 등 한국 콘텐츠가 세계적으로 주목받는 가운데 페어프라이스와 협업해 롯데마트 익스프레스를 오픈하고 PB 상품을 현지에 적극적으로 소개하고 있다"며 "현지 파트너십을 통해 PB 수출을 가속화할 계획이며 이 협업 모델을 다양한 시장으로 확대할 것"이라고 전했습니다. 롯데는 현재 부산에 오카도와 협업한 AI 기반 고객 풀필먼트 센터(CFC)를 구축하고 있습니다. 이를 통해 AI 기반 초개인화 추천과 물류 자동화 역량을 강화하겠다는 심산입니다. 또 김 부회장은 "유통업은 고객의 시간과 경험에 가치를 제공할 수 있어야 한다"며 "고객이 원하는 환경을 만들고 쇼핑을 즐거운 경험으로 만드는 것이 가장 중요한 과제"라고 강조했습니다. 이어 전시회장을 찾은 유통업계 관계자들에게 "현장을 찾아 직원들과 고객들의 목소리를 직접 듣고 끊임없이 배우는 자세가 중요하다"며 "앞으로도 고객 중심 경영을 강화하고 기술과 데이터 기반 혁신을 지속하며 글로벌 시장에서 롯데 유통군의 경쟁력을 한층 끌어올릴 것"이라는 말로 마무리했습니다.


배너


배너