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호반그룹, 중기부 ‘자상한 기업’ 선정…“상생협력 성과”

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Wednesday, November 24, 2021, 16:11:56

중기부·코리아스타트업포럼과 ‘자상한 기업 2.0’ 협약
ESG 경영 전파..신산업 중소기업 창업·성장 지원

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ호반그룹이 ESG 경영 확산을 비롯해 중소기업·스타트업과 상생협력 성과를 인정받으며 중소벤처기업부 ‘자상한 기업’으로 선정됐습니다. 

 

중소벤처기업부는 24일 서울 서초구 호반파크 2관에서 호반그룹, 코리아스타트업포럼과 ‘건설 분야 중소기업 ESG 경영 확산 및 창업 활성화’를 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔습니다.

 

이번 업무협약은 ESG·한국판뉴딜·탄소중립 등 시의성 있는 분야와 관련된 기업과의 협약을 체결하는 ‘자상한 기업 2.0’의 아홉 번째 협약입니다. 자상한 기업은 전통적 협력사 중심 상생협력을 포함해 대기업이 보유한 강점을 비협력사·소상공인에도 공유하는 자발적 상생협력 기업을 의미합니다.

 

중기부는 호반그룹이 최근 4년간 상생협력 기금 600억 원 조성 후 중소 협력기업과 동반성장 활동을 했고, 지난 2019년 액셀러레이터 법인 설립 후 20여 개 스타트업 투자를 진행하는 등 다양한 상생협력을 한 성과를 인정하며 ‘자상한 기업’으로 선정했다고 설명했습니다.

 

호반그룹은 이날 협약을 통해 건설 분야 중소기업의 ESG 경영과 신산업 스타트업·중소기업의 창업·성장 지원에 나섭니다. 아울러, 지역경제 활성화를 위한 청년창업 촉진과 중소기업·소상공인의 코로나19 극복 지원도 약속했습니다.

 

김선규 호반그룹 총괄회장은 “동반성장 사업과 ESG 경영 확산을 위해 추진한 활동을 높이 평가해 주셔서 감사드린다”며 “앞으로도 자발적 상생협력 기업으로 중소기업과 스타트업, 소상공인 등과 상생·도약해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

 

최성진 코리아스타트업포럼 대표는 “협약을 계기로 스타트업 생태계 내 자발적인 상생협력 문화 확산을 적극적으로 이끌 것”이라며 “대기업과의 연계를 통해 프롭테크 등의 신산업 스타트업, 중소기업 창업과 성장을 지원하는 가장 효율적인 연결고리가 될 것”이라고 말했습니다.

 

권칠승 중기부 장관은 “건설 분야까지 중소기업 ESG 경영이 확산되고 혁신 스타트업의 창업이 활성화되길 기대한다”며 “자상한 기업으로 선정된 호반그룹에게 축하와 감사의 말씀을 드리며, 중기부도 중소기업의 ESG 경영 참여를 위해 노력하겠다”고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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