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유한익 티몬 의장 사임...IPO 전략 바뀌나

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Wednesday, June 02, 2021, 14:06:59

지난 2012년 합류 이후 약 10년 만에 회사 떠나
상장 대신 엑시트 위한 매각으로 선회 가능성

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 유한익 티몬 이사회 의장이 약 10년간 몸담은 회사를 떠나 스타트업 창업에 나섰습니다. 기업공개(IPO)를 돌파구로 삼아온 티몬은 이진원 전 대표에 이어 연이은 핵심 경영진 이탈로 전략 수정이 불가피한 상황에 부닥쳤습니다.

 

티몬 관계자는 2일 “유한익 의장이 사임한 것은 사실”이라며 “정확한 일자는 파악되지 않는다”고 밝혔습니다. 유한익 의장은 지난 2017년 티몬 대표에 올라 회사를 이끌다 1년 4개월 만에 수장 자리를 떠나 이사회 의장을 맡아왔습니다.

 

그는 베인앤드컴퍼니 컨설턴트 출신으로 쿠팡 창업에도 참여한 경력이 있습니다. 지난 2012년 티몬에 합류해 경영전략실장을 시작으로 핵심사업추진단장, 최고사업책임자(CBO) 등 전략 분야를 거쳤습니다. 주로 신사업 추진과 투자 유치 등 중추적인 역할을 맡아온 것으로 알려졌습니다.

 

대표에 올라 회사를 이끌던 시절에는 ‘라이브커머스’를 업계 최초로 도입하기도 했습니다. 또 2018년 매출 5000억원을 달성하고 적자를 25% 이상 개선하는 등 실적 부문에서 성과도 있었습니다.

 

티몬은 현재 쌓인 적자를 돌파할 방안으로 기업공개(IPO)를 추진하고 있습니다. 지난해에는 1년 전보다 14% 줄어든 매출 1512억원을 기록하는 등 실적은 악화한 상황입니다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 여행 및 공연 티켓 판매가 부진했기 때문인데, 연내 IPO를 기반으로 신사업 발굴을 위한 자금을 조달한다는 계획입니다.

 

지난달 이진원 전 대표 사임 이후 전인천 대표를 새 수장으로 맡은 티몬은 유한익 의장이 회사를 떠나며 또 한 번의 핵심 경영진 이탈을 겪게 됐습니다. 업계에서는 티몬이 대주주 엑시트를 위해 상장이 아닌 매각으로 전략을 수정할 것이라는 전망도 나옵니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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