검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

LG화학, Bio-balanced 제품 9종 ISCC+ 인증 획득

URL복사

Monday, April 19, 2021, 09:04:17

“ISCC+ 인증 제품·사업장 지속 확대해 탄소중립에 기여..ESG 제품 시장 선도할 것”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣLG화학(대표 신학철)이 기저귀·IT·가전제품·자동차 소재 등에 사용되는 9종의 제품에 대해 국내 최초 친환경 국제인증을 받았습니다.

 

LG화학은 폐식용유, 팜오일 등 재생 가능한 식물성 원료로 생산하는 Bio-balanced 제품에 대한 ISCC(International Sustainability and Carbon Certification) Plus 인증을 획득했다고 19일 밝혔습니다.

 

ISCC Plus 인증은 세계에서 가장 엄격한 유럽연합(EU)의 재생에너지지침(Renewable Energy Directives)에 부합하는 국제인증 제도로 친환경 바이오 제품 등의 지속가능성을 입증하는 대표적 수단으로 알려졌습니다.

 

ISCC는 전세계 130여개의 친환경 원료 제조사, NGO 및 연구기관 등이 회원사로 가입돼 있으며 투명한 심사 기준과 까다로운 인증 절차로 친환경 인증 분야 에서 가장 신뢰도가 높다는 평가입니다.

 

LG화학은 국내 최초·최다인 SAP(고흡수성수지), PO(폴리올레핀), PC(폴리카보네이트) 컴파운드 등 총 9개의 Bio-balanced 제품에 ISCC Plus 인증을 받았습니다. 아울러 관련 제품의 원료부터 생산, 구매·판매로 이어지는 밸류체인(Value Chain) 전체에 대해서도 국내에서 처음으로 ISCC Plus 인증을 획득했습니다.

 

이번 인증으로 LG화학은 친환경 바이오 제품에 대한 고객의 신뢰도를 제고하고 관련 시장 공략을 가속화 할 수 있는 발판을 마련하게 됐다고 전했습니다.

 

한편 LG화학은 올 6월부터 여수·익산공장에서 핀란드 네스테(Neste)의 바이오 원료를 활용한 친환경 제품의 첫 생산을 시작합니다.

 

LG화학은 지난해 11월 세계 최대 바이오디젤 기업인 핀란드 네스테(Neste)와 전략적 파트너십(MOU)을 체결해 친환경 제품 생산에 필요한 바이오 원료를 안정적으로 공급받을 수 있는 기반을 마련했다고 전했습니다.

 

LG화학은 공장 및 제품별 탄소저감 효과 등을 객관적으로 수치화시키기 위해 원재료 생산부터 제품 출하까지 발생하는 모든 환경 영향을 평가하는 LCA(Life Cycle Assessment)를 외부 전문업체와 진행하고 있으며 확보된 데이터를 체계적으로 관리해 나갈 계획입니다.

 

노국래 LG화학 석유화학사업본부장은 “지속가능성 분야 최고 권위의 ISCC Plus 인증을 통해 친환경 바이오 제품 시장을 선점할 수 있는 기반을 확보하게 되었다”며 “ISCC Plus 인증 제품 및 사업장을 지속 확대해 탄소중립에 기여하며 ESG 제품 시장을 선도할 것”이라고 말했습니다.

 

이날 LG화학은 ISCC의 국내 공식 대행사인 ㈜컨트롤유니온을 통해 ISCC Plus 인증서를 전달 받았습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너