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카카오재팬, 한국에 첫 콘텐츠 제작 자회사 ‘스튜디오 원픽 설립

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Monday, April 19, 2021, 09:04:18

지난 2월 설립 후 창작자 소통 위한 홈페이지 최근 오픈
글로벌 No.1 만화 앱 픽코마 연재·글로벌 진출 위한 콘텐츠 제작

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ카카오재팬(대표 김재용)이 경쟁력 있는 한국 웹툰 콘텐츠 발굴 및 육성에 본격적으로 나섭니다. 


카카오재팬은 한국 내 첫 번째 자회사인 (주)스튜디오 원픽(이하 스튜디오 원픽)의 홈페이지를 개설, 일본과 글로벌 1위 만화 앱 픽코마(piccoma)와 협업을 원하는 창작자들과 적극적 소통을 시작한다고 19일 밝혔습니다. 


스튜디오 원픽은 카카오재팬의 웹툰 콘텐츠 제작 스튜디오로 지난 2월 설립됐습니다. 사명에는 독자들의 ‘1pick(원픽)’을 받는 콘텐츠를 제작한다는 의미를 담았습니다. 같은 시기 카카오재팬이 대원미디어의 자회사 스토리작과 함께 일본에 설립한 셰르파스튜디오(SHERPA STUDIO)와 더불어 한일 콘텐츠 시너지를 통한 역량있는 오리지널 콘텐츠의 요람으로 키워갈 예정입니다.


한국 만화 잡지 시장의 전성기를 이끌었던 ‘아이큐 점프’의 편집장 출신인 김현주 대표를 비롯해 웹툰과 웹소설 전문 기획자 및 현직 웹툰 인기 각색 작가 등이 스튜디오 원픽을 이끕니다. 일본 시장 점유율 1위를 넘어 글로벌 시장 기준 놀라운 성장세를 기록중인 ‘픽코마’에서의 연재는 물론 한국 내 플랫폼, 더 나아가 글로벌 진출을 위한 콘텐츠를 본격 제작합니다.

 

 

카카오는 세계 최대 만화 시장인 일본의 우수한 IP와 글로벌 웹툰 시장을 선도하는 한국의 제작 노하우를 결합시켜 경쟁력 있는 웹툰 콘텐츠를 만들 계획입니다. 여기에 픽코마의 시장 파급력과 방대한 데이터가 아우러져 세계 시장에 웹툰 열풍을 더욱 가속화시킬 전망입니다.


픽코마를 통해 글로벌 시장에 도전할 창작자나, 콘텐츠 제안 및 IP 공동개발, 2차 창작물 전개 등 웹툰 콘텐츠와 관련한 다양한 제휴를 원하는 사업자는 스튜디오 원픽 홈페이지를 통해 문의하면 됩니다.


김재용 카카오재팬 김재용 대표는 “스튜디오 원픽과 셰르파스튜디오를 통해 한일 양국에서 우수한 창작자와 작품을 동시에 육성해 이를 글로벌 시장에 선보이려고 한다”며 “독자에게 원픽이 될 최고의 작품을 제공하고, 창작자에게는 함께 일하고 싶은 스튜디오로 자리매김하겠다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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