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강남 대치동 푸르지오 써밋, 분양가상한제 전에 분양

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Friday, June 12, 2020, 14:06:59

서울 대표 학세권 입지..6월 분양 예정

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ12일 대우건설은 대치동 구마을 1지구를 재건축해 공급하는 ‘대치 푸르지오 써밋’을 6월 중 분양한다고 알렸습니다.

 

견본주택은 7월 중 사이버 견본주택을 먼저 오픈합니다. 서울 강남구 영동대로 337 써밋 갤러리 3층에 마련된 현장 견본주택은 계약자에 한해 입장시킬 계획입니다.

 

이 단지는 서울 강남의 대표적 주거입지인 대치동의 아파트 단지인데다 대우건설의 하이엔드 브랜드인 ‘푸르지오 써밋'이 적용된다는 이유로 시장의 주목을 받고 있습니다.

 

내달 말부터 서울 지역의 재건축‧재개발 일반분양 아파트에 적용되는 분양가상한제를 피할 수 있다는 장점도 있습니다. 분양가상한제가 적용된 주택은 구매 후 최대 5년을 거주해야 하는 의무가 생겨 거래가 제한됩니다.

 

대치 푸르지오 써밋은 서울 강남구 대치동 963번지 일원에 지하 2층~지상18층, 9개동, 총 489가구로 조성됩니다.

 

세대 타입은 소형~중대형으로 구성됐습니다. 전용면적별 분양가구 수는 ▲51㎡A 33가구 ▲53㎡A 10가구 ▲59㎡A 20가구 ▲59㎡B 3가구 ▲102㎡A 30가구 ▲117㎡A 5가구입니다.

 

이중 일반 분양되는 펜트하우스 타입(▲101㎡A ▲107㎡A ▲129㎡A ▲150㎡A ▲155㎡A)은 총 106가구입니다. 129㎡A와 150㎡A 타입은 복층형 구조입니다.

 

단지는 대현초와 대명중, 휘문중·고 등이 인접해 강남의 대표적 학세권 입지에 속합니다. 일대에 경기고, 단대부고, 중대부고, 진선여중·고와 대치동 학원가도 있습니다.

 

교통은 2호선 삼성역과 신분당선 한티역, 3호선 대치역 등과 가깝고, 서울의 중심부를 잇는 테헤란로와 동부간선도로, 올림픽대로를 이용할 수 있습니다. 삼성역을 지나는 광역급행철도 GTX-A, C노선도 개발될 예정입니다.

 

생활 인프라는 현대백화점 무역센터점과 스타필드 코엑스몰이 가깝고 이마트 역삼점 등 대형 마트가 있습니다. 현대자동차글로벌비즈니스센터(GBC)는 최근 착공했으며 영동대로 지하공간 복합개발사업, 강남권 광역복합환승센터도 개발될 예정입니다.

 

이 밖에도 자전거로 5분 거리 내에 탄천과 양재천 등 수변환경이 조성돼 있으며, 세계문화유산인 선릉과 정릉, 대체 유수지 체육공원, 한티 근린공원 등 녹지가 있습니다.

 

단지 내부에는 고급 식재와 섬세한 마감으로 차별화한 조경시설과 골프클럽, 휘트니스클럽, G/X클럽 등 커뮤니티 시설이 마련됩니다. 이외에도 북카페와 푸른도서관, 어린이집 등이 계획돼 있습니다.

 

전용면적 설계는 채광과 개방감을 높이기 위해 남향·판상형 위주이며 2.35m 천정고가 적용됐습니다. 수납특화 및 에너지 절감 설계와 고급 인테리어 디자인도 적용됩니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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