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LG전자-우아한형제들, 서빙로봇 솔루션 공동 개발

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Friday, June 12, 2020, 11:06:00

한국로봇산업진흥원의 ‘서비스 로봇 활용 실증사업’ 참여
올해 11월까지 로봇 솔루션 개발해 렌털사업에 활용 예정

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG전자와 우아한형제들이 한국로봇산업진흥원이 진행하는 서비스 로봇 실증사업에 참여해 식당 서빙용 로봇을 만들기로 했습니다. 개발이 완료되면 우아한형제들이 추진하는 로봇렌탈사업에 활용될 예정입니다.

 

12일 LG전자와 우아한형제들, 한국로봇산업진흥원은 최근 ‘서비스 로봇 활용 실증사업’ 일환으로 ‘국내 외식업장 맞춤형 서빙 및 퇴식 자동화 자율주행 로봇 도입’을 위한 협약을 맺고 본격적인 개발에 들어갔다고 12일 밝혔습니다.

 

서비스 로봇 활용 실증사업은 한국로봇산업진흥원이 국내 서비스 로봇 시장 활성화를 위해 일정 과제를 선정해 사업비를 지원하는 프로그램입니다. LG전자와 우아한형제들이 컨소시엄을 구성해 응모한 과제가 올해 실증사업 대상으로 채택됐습니다.

 

 

LG전자와 우아한형제들은 오는 11월까지 국내 외식업장에 특화된 서빙로봇 솔루션을 함께 개발하고 우아한형제들의 로봇렌탈사업에 이 서빙로봇을 활용할 예정입니다. 이 밖에도 이번 협업을 계기로 개발한 로봇이 확대 적용될 수 있는 방안을 함께 모색합니다.

 

지난 2월 LG전자와 우아한형제들은 배달·서빙로봇 관련 사업협력을 위해 업무협약을 맺었습니다. LG전자가 쌓아온 로봇 개발능력에 우아한형제들이 ‘배달의민족’ 등 서비스 플랫폼을 운영해온 역량을 접목해 각종 로봇을 공동 개발하기로 했습니다.

 

윤현준 우아한형제들 신사업부문장은 “지난해 11월 우아한형제들이 국내 최초로 서빙로봇 상용화에 나선 이후 현재 전국 68개 식당에서 서빙로봇 85대가 운영되고 있다”며 “이번 서비스 로봇 활용 실증사업을 통해 생활에 도움이 될 수 있는 로봇 개발에 박차를 가할 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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