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[다음주 분양] 8개 단지 4680가구 분양…7일 검단신도시 2곳 접수

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Saturday, April 04, 2020, 06:04:00

우미린 에코뷰 vs 노블랜드 리버파크...견본주택 4곳

인더뉴스 이재형 기자ㅣ오는 4월 둘째 주는 전국 8개 단지서 총 4680가구(일반분양 3554가구)의 청약 접수를 진행합니다.

 

부동산114에 따르면 다음 주 청약은 ▲7일(화) 경기 안산시 원곡동 ‘안산푸르지오브리파크’ 등 5곳 ▲8일(수) 부산 해운대구 중동 ‘쌍용더플래티넘해운대(오피스텔)’ 등 3곳 순입니다.

 

견본주택은 4개 단지에서 개관할 예정입니다. 부산 사상구 덕포동 ‘사상중흥S클래스그랜드센트럴’은 견본주택을 열고, 서울 양천구 신정동 ‘호반써밋목동’, 인천 부평구 부평동 ‘부평역한라비발디트레비앙’은 사이버모델하우스로 대체할 계획입니다.

 

 

4월 둘째 주 주요 청약 접수 단지

 

 

7일 대우건설은 경기 안산시 단원구 원곡동 830번지 일대에 조성되는 ‘안산 푸르지오 브리파크’의 청약 접수를 받습니다.

 

원곡연립1단지 주택재건축정비사업을 통해 공급되는 이 단지는 지하 3층~지상 최고 38층, 10개 동, 전용면적 49~84㎡, 총 1714가구(일반공급 588가구) 규모입니다. 지하철 4호선·서해선 환승역인 초지역과 가깝고 도보거리에 원곡초, 원곡중, 원곡고가 있습니다.

 

 

7일 우미건설은 검단신도시 AB12 블록에 위치한 ‘검단신도시 우미린 에코뷰’의 1순위 청약 접수를 받습니다.

 

단지는 지하 2층~지상 29층, 4개 동, 전용면적 59~84㎡, 총 437가구 규모입니다. 서울역까지 40분 대 진입이 가능한 인천도시철도 1호선 검단연장선 신설역(2024년 개통)이 도보거리에 있고 서울외곽순환도로, 김포한강로, 공항고속도로와 가깝습니다. 단지 바로 앞에는 계양천 등 녹지가 조성돼 있습니다.

 

 

같은 날인 7일 대방건설은 ‘검단신도시3차 노블랜드 리버파크’의 1순위 청약 접수를 받습니다.

 

단지는 지하 2층~지상 29층, 7개 동, 전용면적 59~84㎡, 총 722가구 규모입니다. 단지 바로 앞에 유치원과 초등학교가 신설될 예정이며 도보 거리에 인천도시철도 1호선 검단연장선 신설역(2024년 개통)이 있습니다.

 

 

8일 쌍용건설은 부산 해운대구 중동 1369-8 일대에 들어서는 ‘쌍용 더 플래티넘 해운대’ 오피스텔 19개 세대의 청약 접수를 받습니다.

 

단지는 지하 4층~지상 20층, 2개 동, 전용면적 84㎡, 총 171가구(아파트 152가구, 오피스텔 19가구 규모입니다. 단지는 중동역, 해운대역과 가깝고 바로 옆에 해운대 초등학교가 있습니다. 인근에 해운대 해수욕장, 센텀시티, 마린시티, 관광리조트 엘시티도 있습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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