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LG AI 모델 ‘엑사원 4.0’, 글로벌 11위 올라...국내 모델 기준 1위

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Wednesday, July 30, 2025, 15:07:08

글로벌 지수 평가에서 코딩 분야 7위, 수학 분야 10위
엑사원 4.0 모델 공개 2주 만에 50만 다운로드 돌파

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG AI연구원의 AI 모델 '엑사원(EXAONE) 4.0'이 글로벌 AI 성능 분석 전문 기관인 '아티피셜 어낼리시스'의 인텔리전스 지수) 평가에서 글로벌 11위, 한국 모델 기준 1위에 올랐습니다. 오픈 웨이트(공개) 모델 기준으로는 4위입니다.


'아티피셜 어낼리시스'는 ▲추론과 지식 역량(MMLU-Pro) ▲전문가 수준의 과학 문제 해결 능력(GPQA Diamond) ▲코딩 능력 ▲수학 문제 해결 능력 등 7개의 고난도 성능 평가 지표를 종합해 인텔리전스 지수 점수를 산정합니다.


'엑사원 4.0'은 코딩 분야에서는 7위, 수학 분야에서는 10위를 기록했으며 종합 순위는 미국 앤트로픽의 최상위 모델인 클로드 4 오퍼스와 함께 64점대를 기록하며 11위에 올랐습니다. LG AI연구원은 AI 모델 개발 기업 기준으로는 8위에 올랐습니다.


특히, '엑사원 4.0'은 오픈 웨이트로 공개한 모델 종합 순위에서는 Qwen3, Deepseek R1, GLM-4.5에 이어 4위에 등극했습니다.


LG AI연구원은 지난 15일 '엑사원 4.0'을 연구 및 학술, 교육 목적으로 사용할 수 있도록 글로벌 오픈소스 AI 플랫폼인 허깅 페이스에 오픈 웨이트 모델로 공개했습니다. '엑사원 4.0'의 32B(매개변수 320억개)는 국산 AI 모델 중 최단기간인 공개 2주 만에 50만 다운로드를 돌파했으며 현재 55만을 넘었습니다.  


이에 앞서, LG AI연구원이 올해 공개한 ▲국내 최초 추론 AI 모델 '엑사원 딥'(3월) ▲국내 최초 일반과 추론 모델을 하나로 합친 하이브리드 AI 모델 '엑사원 4.0'(7월)은 미국의 비영리 AI 연구 기관 에포크 AI의 주목할 만한 AI 모델 리스트에 연이어 이름을 올렸습니다. 에포크 AI의 주목할 만한 AI 모델 리스트는 매년 미국 스탠퍼드대에서 발간하는 AI 보고서에서 국가별 및 기업별 AI 경쟁력 비교 자료로 활용됩니다.


LG AI연구원이 지난해 12월 공개한 '엑사원 3.5'는 국내 AI 모델 중 유일하게 미국 스탠퍼드대에서 발간하는 AI 보고서에 포함되기도 했습니다.


이홍락 LG AI연구원 공동 연구원장은 "이번 결과는 LG의 엑사원이 세계 최고 수준의 프런티어 AI 모델들과 경쟁할 수 있는 역량과 잠재력을 갖추고 있다는 것을 증명한 것"이라며 "글로벌 AI 3대 강국 달성을 위해 세계 최고 수준의 AI 모델 개발을 위한 도전을 이어갈 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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