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‘HBM’ 역전 노린다…삼성전자, 엔비디아에 HBM 공급 가능성 시사

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Friday, November 01, 2024, 10:11:05

4분기 HBM 매출 10%→50% 증가 예상
HBM4 내년 하반기 양산 목표
TSMC와 협업 가능성 시사…2나노 공정으로 기술 격차 낼 계획

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 엔비디아에 5세대 HBM(고용량메모리)인 HBM3E를 납품할 가능성을 공식적으로 시사했습니다.  차세대 HBM 개발과 2나노 공정을 통해 시장 주도권을 가져오겠다는 의지도 내비쳤습니다.

 

삼성전자는 31일 3분기 실적 발표를 통해 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 매출과 영업이익은 각각 29조2700억원, 3조8600억원을 기록했다고 공시했습니다.

 

파운드리 사업부에서의 적자와 일회성 비용 등을 감안했을 때 삼성전자 메모리 사업부의 영업이익은 7조원 안팎으로 예상됩니다.

 

이는 반도체를 전문으로 하는 경쟁사 SK하이닉스[000660]의 3분기 영업이익 7조300억원과 비교했을 때 비슷하거나 조금 못 미치는 수준입니다. SK하이닉스는 올해 3분기 회사 사상 최대 매출, 영업이익, 순이익을 기록하며 선전하고 있습니다.

 

두 회사의 엇갈린 실적에는 HBM이 있었습니다.

 

SK하이닉스는 2013년 세계 최초의 HBM을 개발한 데에 이어 지난 3월 엔비디아에 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품했으며 4분기에는 12단 제품을 양산·납품할 계획입니다.

 

삼성전자 역시 엔비디아에 자사의 HBM3E를 납품하기 위해 준비했으나 퀄 테스트 통과가 지연되며 공급이 불투명해졌습니다.

 

삼성전자는 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 공식적으로 엔비디아 HBM 공급과 관련된 입장을 내놓으면서 향후 회사의 반도체 주력 분야에 대한 로드맵을 제시했습니다.

 

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "5세대 HBM3E 8단과 12단 모두 양산하고 있고 주요 고객사 퀄 (테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전이 있었다"며 "4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 말했습니다.

 

또한, "HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했고 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고도 덧붙였습니다. 4분기 HBM3E의 매출 비중이 50%까지 오른다는 것은 엔비디아에 본격적으로 HBM3E를 납품한다는 것을 시사합니다.

 

차세대 HBM인 HBM4 개발에 대해서도 김 부사장은 "내년 하반기 양산을 목표로 HBM4를 개발하고 있다"며 "복수 고객사와 맞춤형(커스텀) HBM 사업화 논의 중"이라고 밝혔습니다.

 

SK하이닉스 역시 로드맵을 통해 2025년 하반기 HBM4를 양산하겠다는 계획을 밝힌 바 있어 두 회사의 계획대로라면 HBM4는 비슷한 시기에 출시될 것으로 전망됩니다.

 

삼성전자는 차세대 HBM 사업의 확대를 위해 파운드리 업계 1위인 TSMC와의 협업에 대해서도 언급했습니다.

 

김 부사장은 "'베이스 다이' 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 것"이라고 강조했다. SK하이닉스는 이미 TSMC와 베이스 다이 동맹을 맺고 있습니다.

 

베이스 다이는 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되며 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행하는 부품입니다.

 

그러면서도 삼성전자는 자사의 파운드리 사업에서 2나노 공정을 적용해 파운드리 기술 개발에도 노력하겠다는 계획입니다. 내년부터 첨단 2나노미터 게이트올어라운드(GAA) 기술을 개발·적용해 TSMC와의 차이를 좁히겠다는 방침입니다.

 

삼성전자는 연결기준 매출 79조987억원, 영업이익 9조1834억원을 기록했다고 발표했습니다. 이는 전년 동기 대비 각각 17.35%, 277.37% 늘어난 수치이며 매출은 분기 최대 매출을 기록했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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“SKT 해킹 대응, 유심보호서비스 우선”…삼성 나서고 정부도 “신뢰”

“SKT 해킹 대응, 유심보호서비스 우선”…삼성 나서고 정부도 “신뢰”

2025.05.01 18:12:39

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤 서버 해킹 사태와 관련 삼성그룹 등이 ‘유심보호서비스’ 적극 가입을 권고하고 나섰습니다. 1일 재계에 따르면 삼성그룹은 SKT 가입 임직원들에게 1차적으로 유심보호서비스 가입을 안내했고 주한미군 등도 유심보호서비스를 적극 알리고 있습니다. 유심보호서비스는 불법 '유심 기변'을 차단해 주는 서비스입니다. 기존에 사용하던 유심을 다른 단말에 끼우게 되면 유심 기변이 일어나게 되는데 유심보호서비스는 사용자의 유심과 단말을 페어링해 만에 하나 복제된 유심이 다른 단말에 끼워질 경우 연결을 차단합니다. 유심을 활용한 복제전화를 제작하는 ‘심스와핑’과 이로 인한 개인정보 탈취 가능성을 원천 차단하는 기술입니다. 과학기술정보통신부는 민관합동조사단이 일주일간 진행한 SKT 해킹 공격 사태 결과를 지난 29일 발표하며 “SKT가 시행 중인 유심보호서비스에 가입하는 경우 이번에 유출된 정보로 유심을 복제해 다른 휴대전화에 꽂아 불법적 행위를 하는 심스와핑이 방지된다”고 밝혔습니다. 유상임 과학기술정보통신부 장관은 지난달 30일 국회 과학기술정보방송통신위원회 청문회에서 “유심을 교체하지 않고 유심보호서비스에 가입했다. 나름대로 유심보호서비스를 신뢰하고 있다”고 말했습니다. 한편, SKT는 자사 뉴스룸 홈페이지에 해킹 사태와 관련해 유심보호서비스의 효과 및 대응 상황을 안내하는 ‘FAQ’를 게시하며 “유심보호서비스는 유심교체와 동일한 효과의 보안장치이다”고 설명했습니다 SKT 관계자는 “유심보호서비스와 비정상 인증 차단 시스템(FDS)’을 통해 유심 복제, 휴대전화 도용이 차단된다”고 말했습니다. FDS 시스템은 불법 유심으로 복제 전화를 만드는 것을 방어하는 시스템으로 모든 통신사에서 공통으로 적용하고 있습니다. 만약 복제 전화가 만들어져 두 개의 동일한 휴대폰이 네트워크에 접근하게 되면 원본 휴대폰을 제외한 복제 전화를 FDS 시스템이 차단하는 방식입니다. SKT는 또 유심 교체 물량 부족에 대한 해결책 중 하나로 유심 소프트웨어를 변경하는 ‘유심포맷’ 기술을 이르면 5월 중순부터 적용해 유심을 교체하지 않고도 교체에 준하는 효과를 낼 수 있도록 할 계획입니다. 유심 교체가 새로운 유심으로 교체하는 하드웨어적인 방식인데 비해, 현재 개발 중인 방식은 고객들이 보유한 기존 유심 정보를 소프트웨어적으로 변경함으로써 유심 교체와 동일한 효과를 거둘 수 있다는 설명입니다. 이 경우 기존 물리적인 교체 대비 앱 재설정 및 데이터 백업 등이 수반되는 고객의 불편함을 최소화하고, 교체 소요시간도 다소 줄어들 것으로 예상됩니다. 다만, 유심포맷도 매장을 방문해 유심변경과 관련한 시스템 매칭 작업을 거쳐야 합니다. 또 로밍서비스를 이용하면서 동시에 해외에서도 유심보호서비스를 이용할 수 있는 기술을 5월 중에 개발해 적용할 계획입니다.


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