인더뉴스 이종현 기자ㅣ지난 5일 출시된 닌텐도의 '스위치2'가 발매 나흘 만에 전 세계 누적 판매 수 350만대를 돌파하며 역대 닌텐도 게임 콘솔 중 최단 판매 신기록을 경신했습니다. 이는 이전 시리즈인 '스위치1'과 비교해보아도 압도적인 속도입니다. 2017년 3월 출시된 스위치1은 당시 한 달 동안 270만대가 판매됐습니다. 이런 인기를 증명하듯 국내외를 막론하고 스위치2를 구하기 위해 구매자들은 분주하게 움직이고 있습니다. 미국에서는 온라인 사전예약 사이트가 접속 폭주로 마비된 적이 있으며 현재까지 국내에서는 중고거래 사이트에 5~10만원까지 웃돈을 붙인 스위치2 매물을 어렵지 않게 찾을 수 있습니다. 당초 닌텐도는 내년 3월까지 스위치2 판매량을 1500만대로 제시했습니다. 현재와 같은 판매 추세에 물량 공급만 차질 없이 진행된다면 목표 달성은 문제없을 거란 것이 업계의 분석입니다. 스위치2가 흥행 돌풍을 일으킴에 따라 스위치2의 내부 부품 제작에 관여하는 국내 반도체 업체들에게도 청신호가 들어왔습니다. 스위치2의 칩셋은 엔비디아의 커스텀 칩셋으로 삼성전자[005930]가 위탁생산(파운드리)을 맡았습니다. 전작인 스위치1은 대만의 TSMC가 제작을 맡
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니
인더뉴스 이종현 기자ㅣ'SK AI 서밋 2024'가 민관, 학계 등 AI 분야 이해관계자들의 활발한 참여 속에서 성황리에 마무리됐습니다. SK는 지난 4일부터 5일까지 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'이 국내외 AI 전문가는 물론 일반 관람객 등 이틀간 온·오프라인을 통해 3만여명이 참여했다고 6일 밝혔습니다. SK가 올해 대규모 글로벌 행사로 격상해 개최한 이번 서밋은 AI 분야의 정부, 민간, 학계의 전문가들이 모여 미래 AI 시대의 공존법과 AI 생태계 협력 방안을 모색하는 교류의 장으로 국내에서 개최된 AI 심포지움으로는 역대 최대 규모로 개최됐습니다. 최태원 SK회장은 행사 첫 날 약 50분 간 오프닝 세션을 주재하며 서밋을 이끌었습니다. 최 회장은 기조연설에서 AI 미래를 가속화하기 위해 SK가 보유한 AI 역량과 글로벌 파트너십을 더해 글로벌 AI를 혁신과 생태계 강화에 기여하겠다는 비전을 제시했습니다. 특히, 최 회장이 MS, 엔비디아, TSMC 등 SK와 긴밀하게 협력하는 빅테크 CEO들과 AI의 미래에 대해 논의하는 대담 형식으로 진행된 연설은 국내외 AI 전문가 및 서밋 참석자들에게 호평을 받았습니다. 이밖에 유영상 SK텔
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 엔비디아에 5세대 HBM(고용량메모리)인 HBM3E를 납품할 가능성을 공식적으로 시사했습니다. 차세대 HBM 개발과 2나노 공정을 통해 시장 주도권을 가져오겠다는 의지도 내비쳤습니다. 삼성전자는 31일 3분기 실적 발표를 통해 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 매출과 영업이익은 각각 29조2700억원, 3조8600억원을 기록했다고 공시했습니다. 파운드리 사업부에서의 적자와 일회성 비용 등을 감안했을 때 삼성전자 메모리 사업부의 영업이익은 7조원 안팎으로 예상됩니다. 이는 반도체를 전문으로 하는 경쟁사 SK하이닉스[000660]의 3분기 영업이익 7조300억원과 비교했을 때 비슷하거나 조금 못 미치는 수준입니다. SK하이닉스는 올해 3분기 회사 사상 최대 매출, 영업이익, 순이익을 기록하며 선전하고 있습니다. 두 회사의 엇갈린 실적에는 HBM이 있었습니다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초의 HBM을 개발한 데에 이어 지난 3월 엔비디아에 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품했으며 4분기에는 12단 제품을 양산·납품할 계획입니다. 삼성전자 역시 엔비디아에 자사의 HBM3E를 납품하기 위해 준비했으
인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ세계 반도체 시장이 요동치고 있습니다. 반도체 절대 강자 인텔의 아성은 무너지고 있는 반면, 엔비디아와 TSMC는 세계 반도체 시장을 좌지우지하고 있습니다. 1960년대 말 메모리 반도체로 출발한 인텔은 x86 아키텍처 중심의 CPU(중앙처리장치)를 내세워 1970년대부터 세계 반도체 시장을 장악해 왔습니다. PC를 구성하는 CPU, 메모리반도체, 그래픽카드 등이 데이터를 주고받는 규격과 방법을 정하는 '인텔 아키텍처(Architecture)'는 50여년간 세계 시장에서 표준 그 자체였습니다. 절대 호황 없고 절대 불황 없다? 인텔이 전성기를 구가하던 2000년대 초반 엔비디아의 그래픽카드 '지포스(GeForce)'는 게임 그래픽 성능을 높이며 CPU의 과부하를 방지하는 역할 정도였습니다. TSMC 역시 미세회로 공정 기술 개발에 주력하는 10위권 밖의 단순 파운드리(위탁가공생산) 업체였습니다. 인텔이 표준을 만들면 PC 및 서버, 메모리반도체, 그래픽칩 업체들이 그 표준을 따르는 형국이었습니다. 약 25년이 지난 현재 인텔은 '반도체 제왕'에서 다른 기업의 인수 대상으로 전락했습니다. 최악의 실적을 거듭하며 감원, 자회사 매각
인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG(패키징) 개발 담당 부사장이 반도체 패키징 기술에 대해 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝혔습니다. 이 부사장은 지난 24일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2024)에서 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 연설에 나서 "고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스의 전환점은 패키징"이라며 "반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라고 말했습니다. 이어서 그는 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 덧붙였습니다. 이에 대해 인텔과 TSMC를 예시로 들며 "제대로 준비하지 않으면 시장에서 생존하기 어렵다는 이야기도 나온다"며 패키징의 중요성을 강조했습니다. 이는 한때 반도체 시장을 선도했으나 현재는 경쟁에서 밀려난 인텔과 파운드리 업계를 선점하며 AI 산업을 바탕으로 높은 실적을 내는 TSMC에 대한 이야기로 해석됩니다. 이 부사장은 "AI를 활용한 기술이 각종 산업에 확산 적용되면서 관련 시장이 지속적으로 성장할 것으로 보이고 당분간
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 25일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP Ecosystem Forum 2024(이하 OIP 포럼)에 참가했다고 26일 밝혔습니다. 이번 행사에 처음 참여한 SK하이닉스는 자사 HBM3E와 엔비디아(nVIDIA) H200 칩셋 보드를 함께 전시하며 이 칩셋 제조사인 TSMC와의 전략적 파트너십을 강조했습니다. 또한, 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(이하 DDR5 RDIMM(1cnm))을 세계 최초로 공개하기도 했습니다. OIP(Open Innovation Platform)는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼입니다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 이 플랫폼에 참여하고 있습니다. TSMC는 매년 하반기 OIP 구성원과 주요 고객사를 초청해 미국, 일본, 대만 등 세계 각국에서 행사를 개최합니다. 지난해에는 6개 지역에서 150개 이상의 전시와 220개 이상의 발표가 진행됐으며 5000여명의 관계자가 모여 기술 교류를 펼쳤습니다. SK하이닉스는 'MEMORY, THE POWER OF AI'를 주
인더뉴스 이종현 기자ㅣ"SK하이닉스는 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다" 김주선 SK하이닉스[000660] 사장(AI Infra 담당)은 4일 대만 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 타이완'에서 기조 연설을 통해 이와 같이 말했습니다. 김 사장은 AI가 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해 전력과 방열, 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제 해결이 중요함을 강조했습니다. 김 사장은 "가장 큰 문제 중 하나는 전력"이라며 "2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다"고 말했습니다. 향후 데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다는 의미입니다. 이에 대해 "SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 강조했습니다. AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요 증가에 대
인더뉴스 이종현 기자ㅣ최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 및 반도체 시장을 점검하고 사업기회를 모색하기 위한 미국 출장길에 오른다고 SK가 21일 밝혔습니다. 최 회장의 미국 출장은 올해 4월 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO 와의 회동 후 약 2개월여 만입니다. 최 회장은 미국 방문 기간 중 현지 대형 IT 기업을 일컫는 '빅테크' 주요 인사들과의 회동에 나설 예정입니다. 이번 출장에는 유영상 SK텔레콤 사장, 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당) 등 SK그룹의 AI·반도체 관련 주요 경영진도 동행합니다. 최태원 회장은 이번 출장에서 SK그룹의 'AI 생태계'를 바탕으로 한 글로벌 기업과의 협업을 모색할 것으로 보입니다. 방문하는 지역 또한 빅 테크들이 모여 있는 새너제이 '실리콘밸리'에 국한하지 않고 현지 파트너사들이 있는 미국 여러 곳이 될 예정입니다. SK그룹은 반도체를 비롯한 AI를 위한 생태계 육성에 집중하고 있습니다. SK하이닉스[000660]는 AI 시스템 구현에 필수적인 초고성능 AI용 메모리 제품 '고대역폭메모리(HBM)'와 AI 서버 구축에 최적화된 '고용량 DDR5 모듈', '엔터프라이즈 SSD(eSSD)' 등 경
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능
인더뉴스 김용운 기자ㅣ한화에어로스페이스[012450]가 지상 방산의 수출 확대와 자회사인 한화오션의 고수익 선박 매출비중이 늘면서 2분기 기준 역대 최대 실적을 올렸습니다. 한화에어로스페이스는 올해 2분기 연결 기준 매출 6조2735억원, 영업이익 8644억원을 올렸다고 31일 밝혔습니다. 지난해 같은 기간 대비 각각 169%, 156% 증가한 수치입니다. 사업별로 보면 지상방산 부문은 매출 1조7732억원, 영업이익 5543억원으로 지난해 같은 기간보다 매출은 33%, 영업이익은 113% 증가했습니다. 특히 다연장로켓 천무의 신속한 공급으로 해외 매출은 지난해 같은 기간 대비 43%가 늘어난 1조834억원을 차지했습니다. 항공 사업은 지난해 같은 기간에 비해 매출은 6489억원으로 20%가 늘었으나 적자전환 됐습니다. 자회사인 한화오션은 상선사업부의 고수익 액화천연가스(LNG)선 판매가 확대되며 매출 3조2941억원, 영업이익 3717억원을 달성했습니다. 한화시스템은 매출 7682억원, 영업이익 335억원을 기록했습니다. 한화에어로스페이스 관계자는 "2분기는 지상방산 부문 실적 호조와 한화오션의 안정적 실적에 힘입어 견조한 성장을 이어갔다"며 "하반기는 중동과 유럽 등을 중심으로 수주를 확대하고 누리호 4차 발사의 성공을 통해 새로운 미래 성장동력을 확보해 나가겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣLG AI연구원의 AI 모델 '엑사원(EXAONE) 4.0'이 글로벌 AI 성능 분석 전문 기관인 '아티피셜 어낼리시스'의 인텔리전스 지수) 평가에서 글로벌 11위, 한국 모델 기준 1위에 올랐습니다. 오픈 웨이트(공개) 모델 기준으로는 4위입니다. '아티피셜 어낼리시스'는 ▲추론과 지식 역량(MMLU-Pro) ▲전문가 수준의 과학 문제 해결 능력(GPQA Diamond) ▲코딩 능력 ▲수학 문제 해결 능력 등 7개의 고난도 성능 평가 지표를 종합해 인텔리전스 지수 점수를 산정합니다. '엑사원 4.0'은 코딩 분야에서는 7위, 수학 분야에서는 10위를 기록했으며 종합 순위는 미국 앤트로픽의 최상위 모델인 클로드 4 오퍼스와 함께 64점대를 기록하며 11위에 올랐습니다. LG AI연구원은 AI 모델 개발 기업 기준으로는 8위에 올랐습니다. 특히, '엑사원 4.0'은 오픈 웨이트로 공개한 모델 종합 순위에서는 Qwen3, Deepseek R1, GLM-4.5에 이어 4위에 등극했습니다. LG AI연구원은 지난 15일 '엑사원 4.0'을 연구 및 학술, 교육 목적으로 사용할 수 있도록 글로벌 오픈소스 AI 플랫폼인 허깅 페이스에 오픈 웨이트 모델로 공개했습니다. '엑사원 4.0'의 32B(매개변수 320억개)는 국산 AI 모델 중 최단기간인 공개 2주 만에 50만 다운로드를 돌파했으며 현재 55만을 넘었습니다. 이에 앞서, LG AI연구원이 올해 공개한 ▲국내 최초 추론 AI 모델 '엑사원 딥'(3월) ▲국내 최초 일반과 추론 모델을 하나로 합친 하이브리드 AI 모델 '엑사원 4.0'(7월)은 미국의 비영리 AI 연구 기관 에포크 AI의 주목할 만한 AI 모델 리스트에 연이어 이름을 올렸습니다. 에포크 AI의 주목할 만한 AI 모델 리스트는 매년 미국 스탠퍼드대에서 발간하는 AI 보고서에서 국가별 및 기업별 AI 경쟁력 비교 자료로 활용됩니다. LG AI연구원이 지난해 12월 공개한 '엑사원 3.5'는 국내 AI 모델 중 유일하게 미국 스탠퍼드대에서 발간하는 AI 보고서에 포함되기도 했습니다. 이홍락 LG AI연구원 공동 연구원장은 "이번 결과는 LG의 엑사원이 세계 최고 수준의 프런티어 AI 모델들과 경쟁할 수 있는 역량과 잠재력을 갖추고 있다는 것을 증명한 것"이라며 "글로벌 AI 3대 강국 달성을 위해 세계 최고 수준의 AI 모델 개발을 위한 도전을 이어갈 것"이라고 말했습니다.
인더뉴스 김용운 기자ㅣSK이노베이션이 자회사 SK온과 SK엔무브를 합병하고 연내 8조원 규모의 대규모 자본 확충에 나서기로 했습니다. 전기화 시대에 최적화된 에너지 기업으로 성장하기 위해 사업과 재무 양측에서 포트폴리오를 리벌런싱 하겠다는 전략의 일환입니다. SK이노베이션은 SK온과 SK엔무브가 각각 이사회를 열고 SK온이 SK엔무브를 흡수합병하는 안건을 의결했다고 30일 밝혔습니다. 합병 기일은 오는 11월 1일이며 SK온이 존속법인으로 남게됩니다. 이번 합병은 전기차 배터리와 윤활유 등 양사 주력 사업 간 시너지를 극대화하고 수익 기반을 다변화하기 위해 추진되었습니다. SK이노베이션은 합병을 통해 동일 고객군을 대상으로 제품을 교차 판매하거나, 액침냉각과 배터리를 결합한 신규 패키지 사업을 통해 수익을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. SK온은 합병을 통해 즉시 1조7000억원의 자본 확충 효과와 8000억원의 상각잔영업이익(EBITDA) 개선 효과를 누릴 전망입니다. 장기적으로는 2030년까지 추가 2000억원 이상의 EBITDA를 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. SK온은 합병을 기반으로 2030년까지 EBITDA 10조원, 부채비율 100% 미만 달성을 목표로 제시했습니다. 이와 함께 SK이노베이션은 연내 총 8조원 규모의 자본 조달도 추진합니다. SK이노베이션 자체 유상증자 2조 원과 영구채 7000억원, SK온 유상증자 2조원, SK아이테크놀로지(SKIIET) 유상증자 3000억원이 포함됩니다. 특히 SK㈜는 SK이노베이션 유상증자 중 4000억원을 직접 출자하고 나머지는 제3자 배정과 PRS(주가연계계약) 방식으로 조달할 계획입니다. 아울러 1조5000억원 규모의 비핵심 자산 유동화도 병행해 올해 안에 총 9조5000억원의 순차입금을 감축하겠다는 목표를 제시했습니다. SK이노베이션은 재무적투자자(FI)가 보유한 SK온 지분 3조5880억원어치를 매입해 SK온 지분율을 90.3%까지 확대합니다. 이 과정에서 당분간 기업공개(IPO)는 추진하지 않겠다는 계획입니다. 자산 유동화가 LNG 사업 축소로 이어질 수 있다는 우려에 대해 SK이노베이션측은 LNG는 핵심 성장 동력이며 밸류체인을 훼손하지 않는 방식으로 자산 효율화를 추진할 것이라고 해명했습니다. SK이노베이션은 이번 합병과 자본확충을 계기로 석유·화학, 배터리, LNG·전력, 에너지솔루션 등 4대 사업 축을 강화하고, 2030년까지 EBITDA 20조원, 순차입금 20조원 미만 유지라는 재무 목표를 제시했습니다. 장용호 SK이노베이션 총괄사장은 이날 서울 종로구 SK서린밀딩에서 열린 '2025 SK이노베이션 기업가치 제고 전략 설명회에서 "수익성과 성장성을 모두 갖춘 SK이노베이션으로 거듭날 것"이라며 "이를 통해 기업가치를 높이고, 주주이익도 적극 확대해 나가겠다"고 밝혔습니다.
인더뉴스 박호식 기자ㅣ권대영 증권선물위원회 위원장은 30일 "주가조작을 반드시 적발하고, 적발시에는 불법이익 박탈 이상의 경제적 불이익을 부여하는 것과 동시에 주식거래 및 상장사 임원선임 금지 등을 통해 주가조작범을 우리 자본시장에서 퇴출시키겠다"고 밝혔습니다. 권 위원장은 이날 금융위-금감원-거래소의 주가조작 근절 합동대응단 운영 시작을 알리는 현판식에서 이같이 밝혔습니다. 권 위원장은 또 "주가조작 등 불공정거래에 악용될 소지가 있고 자본시장의 성장을 저해하는 부실기업은 주식시장에서 빠르게 퇴출시키겠다"고 밝혔습니다. 또 "합동대응단은 AI 기술 도입 및 주가조작범 개인을 직접 추적하는 구조로 시장감시시스템을 고도화하면서, 수사기관과의 유기적인 협력을 통해 형사조치가 신속하고 강력하게 이루어질 수 있도록 하겠다"고 설명했습니다. 이와 함께 "최근 자본시장의 ‘직접 참여자’이자 인프라 기능을 제공하는 금융회사의 임직원이 연루된 불미스러운 사태에 대해서는 매우 개탄스럽게 생각하고 일벌백계로 엄벌하겠다"고 강조하면서 "금융회사가 자체 점검하고 철저한 내부통제와 충실한 선관주의 의무 이행에 만전을 기해달라"고 당부했습니다. 또 "자본시장을 평가하고 정보를 제공하는 분들이 일반인에 비해 유리한 정보 접근성을 불법행위에 이용하는 일은 용납될 수 없다"고 강조하면서 "스스로 행위준칙(「Code of Conduct」)을 만들어 규율을 강화하는 등 자정능력을 보여줄 것"을 당부했습니다.