검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

삼성전자, 메종 투 메종 박람회서 ‘비스포크 AI’ 가전 전시

URL복사

Thursday, August 29, 2024, 10:08:11

'수고는 적게, 생활은 풍요롭게' 주제로 전시 참여
스마트싱스로 연결된 삼성 스마트홈에서 비스포크 AI 경험

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 '비스포크 AI' 제품을 30일부터 9월6일까지 서울 중구 정동 1928 아트센터에서 개최되는 '메종 투 메종 2024: 모르는 한국'에서 선보인다고 29일 밝혔습니다.

 

메종 투 메종 2024는 리빙매거진 메종 마리끌레르가 창간 30주년을 맞아 마련한 홈&라이프스타일 박람회입니다.

 

삼성전자는 'Do less, Live more(수고는 적게, 생활은 풍요롭게)'를 주제로 전시에 참여합니다.

 

전시장 입구에 들어서면 '3D 맵뷰(Map View)'를 통해 전시 공간별 연결 기기를 3차원(3D) 가상 도면으로 볼 수 있습니다. 이어 비치된 휴대전화를 스마트싱스 스테이션에 올려놓으면 에어컨과 공기청정기, 조명 등이 한 번에 작동하고, 스마트싱스 웰컴모드가 실행돼 관람객을 맞이합니다.

 

인공지능(AI)이 적용된 주방의 모습도 전시합니다. 관람객들은 촬영된 식재료를 바탕으로 레시피를 찾아주는 삼성푸드의 AI 기능을 체험할 수 있습니다.

 

비스포크 AI 패밀리허브는 'AI 비전 인사이드(AI Vision Inside)' 기능으로 선반에 넣고 빼는 식재료를 내부 카메라가 자동 인식해 푸드 리스트를 만들어줍니다. 생성형 배경 화면(Generative Wallpaper) 기능으로 나만의 배경 화면을 만들어주기도 합니다.

 

또한, 에어컨·공기청정기 등 스마트싱스 연결 가전 근처에 비치된 휴대전화로 간편하게 리모컨 기능을 사용할 수 있는 '퀵 리모트(Quick Remote)' 기능을 실행할 수 있습니다.

 

일체형 세탁건조기 비스포크 AI 콤보에서는 7형 'AI 홈'에서 유튜브 영상 시청 등 멀티미디어 이용이 가능합니다.

 

아울러 자연어 기반으로 맥락을 이해하는 등 업그레이드된 '빅스비(Bixby)'로 가전을 음성만으로 제어하는 모습도 볼 수 있습니다.

 

이 외에도, 비스포크 AI 하이브리드 냉장고, 비스포크 큐브 에어 인피니트 라인 공기청정기 등 삼성 가전의 라인업도 전시를 통해 확인할 수 있습니다.

 

최익수 삼성전자 DA사업부 부사장은 "이번 전시에서 외국인들이 잘 모르는 한국의 전통문화와 첨단기술이 어떻게 조화를 이루는지 살펴볼 수 있을 것"이라며 "앞으로 AI와 스마트싱스 연결 기술을 바탕으로, 집안일의 불편을 해소해 주는 비스포크 AI 기기들을 계속해서 선보일 계획"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너