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삼성전자, CES 2024서 AI 기능 강화한 청소기 공개

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Thursday, December 28, 2023, 14:12:10

건습식 겸용 로봇청소기 ‘비스포크 제트 봇 콤보’ 공개
AI 바닥 감지 기능 통해 마룻바닥과 카펫 구분 가능
스틱 청소기 ‘비스포크 제트 AI’도 선봬

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 가전 전시회 CES 2024에서 인공지능(AI) 기능을 더한 건습식 겸용 로봇청소기 '비스포크 제트 봇 콤보'를 공개한다고 28일 밝혔습니다.

 

'비스포크 제트 봇 콤보'는 먼지 흡입과 물걸레 청소를 겸용 할 수 있는 제품입니다. 삼성전자는 물걸레 냄새와 세균 번식을 우려하는 소비라르 위해 물걸레 살균 기능을 탑재한 것이 특징이라고 설명했습니다.

 

해당 제품에는 물세척·스팀 살균·열풍 건조 3단계 물걸레 자동 세척 시스템이 적용됐습니다. 로봇청소기가 걸레질을 마치고 청정스테이션으로 돌아오면 오염된 물걸레 패드를 자동으로 고온 세척하는 방식입니다.

 

물걸레는 170rpm(1분에 170회 회전)의 속도로 회전하며 바닥을 청소합니다. 청소 중 바닥 얼룩을 인식하면 청정스테이션으로 돌아와 스팀으로 물걸레를 데워 오염을 제거합니다.

 

사물 인식과 주행 성능도 AI 기반으로 향상됐습니다. 'AI 바닥 감지' 기능으로 마룻바닥과 카펫을 구분해 바닥 재질에 따라 맞춤 청소가 가능합니다. 바닥 환경에 따라 자동으로 물걸레를 분리하거나 들어올려 카펫에 물걸레의 물기와 오염물질이 묻지 않는 방식입니다.

 

'AI 사물 인식'도 진화했습니다. 3D센서와 사물인식 카메라를 적용해 약 1cm 높이의 작은 장애물뿐 아니라 스마트폰 케이블, 반려동물 배변 패드 등 사물을 인식하고 회피합니다.

 

인식된 사물에 따라 거실·주방 등으로 공간을 자동으로 분류하거나 화장실이나 현관처럼 로봇청소기가 진입하면 안 되는 구역은 진입 금지구역으로 자동으로 설정할 수도 있습니다.

 

삼성전자는 24년형 스틱 청소기 '비스포크 제트 AI'도 공개합니다. 최대 310와트(W)로 흡입력이 강화됐으며, 미세먼지 배출을 차단해주는 헤파 필터레이션을 탑재했습니다.

 

'비스포크 제트 AI'에는 감지된 브러시 부하와 압력에 따라 청소 환경을 분류해 최적화된 흡입력을 구현하는 AI 모드도 탑재됐습니다.

 

이무형 삼성전자 DA사업부 부사장은 "삼성전자는 강력한 흡입력은 기본, 청정스테이션과 AI 기능 등으로 혁신을 거듭하며 청소기 시장을 선도해왔다"라면서 "AI 기술을 더욱 고도화한 똑똑한 제품으로 소비자들이 한층 편리하게 사용할 수 있는 청소 솔루션을 선보일 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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