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MZ세대 조각투자 꽂혔다는데…금융사는?

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Tuesday, January 25, 2022, 15:01:53

조각투자 플랫폼과 제휴·투자..디지털경쟁력 확보
MZ세대 확보 효과-투자 안전성 확보 고민

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ조각투자 플랫폼에 대한 투자자들의 관심은 금융사들에게도 주요한 화두가 되고 있습니다. 금융사들은 조각투자 플랫폼과 제휴하거나 직접 투자하는 방식으로 미래를 준비하고 있습니다.

 

금융사들의 주요한 투자목적은 디지털 경쟁력 확보입니다. 조각투자 플랫폼 대부분이 핀테크 스타트업이고 이들은 블록체인·NFT 관련 기술을 갖고 있기 때문입니다. 

 

하나은행은 2020년 9월 부동산 조각투자 플랫폼 카사와 전략적 제휴를 체결했습니다. 하나은행은 카사의 신탁 관리 기관으로 투자자들의 예탁금 관리를 전담하고 카사는 부동산 지분을 조각낸 ‘댑스(DABS, 디지털수익증권)’의 공모·거래 서비스를 담당하는 협업입니다. 

 

 

카사 운영사 관계자는 “공모 건물의 신용보증·건물관리·임대운영·임대수익관리 등은 신탁사와 협업하고 있기에 어떤 투자 플랫폼보다 안전하게 투자가 가능하다”고 말했습니다.

 

SK증권[001510]도 지난 12일 부동산 조각투자 플랫폼 기업 ‘펀블’과 업무협약을 맺고 블록체인 기반 부동산 디지털 유동화 시스템을 구축한다고 밝혔습니다. SK증권의 고객이 펀블에서 블록체인 기반 디지털 토큰(DABS) 매매나 부동산 투자를 할 수 있게 만든 것입니다.

 

고객이 투자한 DABS와 일대일 매칭된 신탁 수익증권이 예탁원에 전자등록이 되면 SK증권이 DABS 거래를 고객 계좌로 실시간 반영됩니다. 펀블의 블록체인 시스템은 위변조나 오류를 검증하는 역할을 합니다.

 

이와 관련 SK증권 김신 사장은 “디지털 자산은 SK증권 사업의 핵심 키워드 중 하나로 제도권 내 디지털 자산 시장 선점을 위해 다양한 기업들과 적극적으로 협업할 것”이라고 설명했습니다.

 

 

양사의 협업은 다분히 상호보완적입니다. 펀블은 증권사 계좌관리시스템을 통해 투자자의 소유권을 보호하고 SK증권은 블록체인 등 디지털 자산시장 진출에 펀블과의 협업을 활용할 수 있습니다.

 

KB금융그룹[105560]의 창업투자회사 KB인베스트먼트는 명품 조각투자 플랫폼 ‘피스(PIECE)’ 운영사 바이셀스탠다드에 총 15억원 규모의 투자를 진행했습니다.

 

양홍제 KB인베스트먼트 수석팀장은 “롤렉스 등 명품에 투자하는 피스는 대개 6개월 정도면 투자금 상환이 이뤄진다”며 “회전율이 빠른 금융상품에 대한 MZ세대들의 갈망을 이 플랫폼이 해소해줄 수 있을 것이라 생각한다”고 전했습니다.

 

특히 투자를 결정한 배경에 대해 양 팀장은 “투자의 본질은 바뀌지 않았지만 기술 발달과 더불어 젊은 세대들은 주식·코인 외에 자기가 투자하기 편한 새로운 채널을 찾고 있다”며 “조각투자는 주식이나 코인과 다른 ‘대체투자 플랫폼’으로 충분한 확장성이 있다”고 강조했습니다.

 

이어 “최근 피스에서 진행한 펀딩도 1분 안에 완판된 만큼 고객의 니즈는 계속될 것으로 본다”고 덧붙였습니다.

 

 

아직은 조각투자에 대해 시중은행이 적극적으로 나서기에는 살펴봐야 할 것이 많다는 지적입니다. 

 

신한은행은 작년 1월 자사 스마트폰 뱅킹 ‘신한 쏠(SOL)’에서 서울옥션블루의 공동구매 플랫폼 소투(SOTWO)를 오픈했다가 7월에 해당 서비스를 중단했습니다. 이 과정에서 금융감독원은 투자자 보호에 대해 우려를 표명한 것으로 알려졌습니다. 

 

박은영 재무교육센터 대표는 “은행의 조각투자 플랫폼에 대한 예탁금 보관은 한국예탁결제원의 증권 보관과 달리 운영사에 대한 감사·견제 기능이 없다”며 “금융사의 투자나 제휴는 플랫폼 자체의 신뢰성과 별개라고 생각한다”고 말했습니다.

 

박 대표는 “투자 여부를 판단하기 위해서는 자산운용 노하우나 내부 시스템 등을 알아야 하지만 개인이 그걸 찾아보기는 어렵다”며 “플랫폼 운영사가 상장한다면 증권거래소에서 감독을 하기에 어느 정도 신뢰성이 보장되지만 아직은 상장한 운영사가 없는 만큼 신중하게 투자 여부를 판단할 필요가 있다”고 말했습니다. ['MZ세대 조각투자에 꽂혔다는데' 시리즈 3편을 마감합니다]

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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