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교보라이프플래닛, 핀테크 자회사 편입…디지털 경쟁력 강화

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Monday, January 24, 2022, 16:01:49

보험사의 핀테크 자회사 투자 최초 사례
전산 고도화·디지털 비즈니스 강화 위해 협업 예정

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ교보라이프플래닛생명보험(이하 교보라이프플래닛)이 금융 시뮬레이션 솔루션 기업 포트리스이노베이션의 자회사 편입을 완료했다고 24일 밝혔습니다.

 

교보라이프플래닛은 지난해 9월 이사회를 열어 포트리스이노베이션 자회사 추가 안건을 의결하고 금융당국 신고 절차를 거쳐 인수를 마쳤습니다. 이번 인수는 정부가 보험업법 시행령 개정을 통해 보험사의 핀테크 자회사 투자를 허용한 이후 시행된 최초의 자회사 편입 사례입니다.


교보라이프플래닛은 투자금은 19억8000만원으로 포트리스이노베이션의 지분 60%를 보유했습니다. 교보라이프플래닛은 포트리스이노베이션 자회사 인수를 통해 디지털 전문 인력을 완비하고 디지털 전환 추진 발판을 확보할 것으로 기대하고 있다고 알렸습니다. 

 

포트리스이노베이션은 지난 2013년 설립된 계리 소프트웨어 개발업체로 소프트웨어 대여·판매·계리 컨설팅을 운영하고 있습니다. 또한 금융사와 보험사에 △IFRS17 솔루션 △자산 위험 컨설팅 △GPU 병렬 기술을 기반으로 한 금융 시뮬레이션 솔루션을 제공하고 있습니다.

 

포트리스이노베이션은 지난 2018년 IFRS17 도입에 대비해 교보라이프플래닛의 새 회계결산시스템 구축을 담당했으며 향후 전산 고도화와 디지털 비즈니스 강화를 위해 협업할 예정입니다.

 

이학상 교보라이프플래닛 대표이사는 “이번 포트리스이노베이션 인수를 계기로 양사 간 협력을 통한 시너지를 기대하고 있다”며 “앞으로 인슈어테크의 성과를 통해 성장 가능성을 확인하고 침체된 업계에도 활기를 불어넣길 기대한다”고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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