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AI원팀 스토리를 아시나요?

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Friday, October 08, 2021, 11:10:46

KT, 총 14편의 영상 제작..“인공지능과 디지털전환 이해도 높일 것”

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣKT(대표 구현모)는 인공지능(AI)과 디지털전환(DX) 기술발전과 산업 트렌드에 대한 이해도를 높이기 위해 ‘AI 원팀 스토리(AI One Team Story)’ 영상을 제작했다고 8일 밝혔습니다.

 

AI원팀은 지난 2020년 2월, 국내 대표 산학연이 뜻을 모아 결성한 협력체인데요. 국내 AI 전문인력 양성뿐 아니라, 산업현장의 AI 적용사례를 발굴하고 확산해 AI 저변을 확대하는 데 앞장서고 있습니다.

 

AI 원팀 스토리는 국내 AI 석학이 최신 인공지능 기술을 설명하는 ‘AI 구루(Guru, 권위자) 인사이트’와 AI·DX 협업 사례를 소개하는 ‘AI·DX 콜라보’ 시리즈로 구성됐습니다.

 

지난해 8월 진행한 AI Study Week에서 외부의 우수 콘텐츠를 소개했다면, AI 원팀 스토리는 AI원팀에 참여하고 있는 관계자들이 협업해 만든 콘텐츠라는 점에서 차이가 있습니다.

 

먼저 ‘AI 구루 인사이트’ 시리즈는 총 6편의 숏폼 콘텐츠로 인터뷰 형식으로 제작됐는데요. 국내 최고의 AI 석학으로 꼽히는 KAIST AI대학원 서민준 교수와 김범준 교수가 최신 AI 기술인 자연어 처리와 로보틱스를 주제로 ‘사람처럼 소통하는 AI’ 그리고 ‘AI 기술이 결합된 로봇’의 기술적 특성과 발전 방향에 대해 설명합니다.

 

아울러 한양대 AI대학원의 장준혁 교수가 차세대 음성인식 기술인 E2E(End to End) 음성인식을 소개하고, KAIST 정보미디어경영대학원 강금석 원장이 비즈니스 애널리틱스를 주제로 AI 기술의 비즈니스 활용 사례를 소개합니다.

 

끝으로 한국전자통신연구원(ETRI) VR·AR콘텐츠연구실 이기석 실장은 메타버스와 인공지능의 산업적용 사례와 변화할 미래에 대해 이야기합니다.

 

‘AI·DX 콜라보’ 시리즈는 숏폼 다큐멘터리로 8편으로 구성됐습니다. 디지털전환이 가속화됨에 따라, 산업 간 융합과 협업이 빠르게 일어나고 있는 현장의 모습을 담았습니다.

 

디지털금융 편에서는 우리은행과 KT의 협력 사례, 로보틱스 편에서는 현대중공업그룹과 KT의 AI로봇 개발 과정을 소개합니다.

 

KT 관계자는 “앞으로도 국내 인공지능 저변 확대를 위해 실제 기업현장의 AI 활용 사례를 담은 다양한 영상 콘텐츠를 제작할 예정”이라며 “학습형 콘텐츠보다는 현장의 사례와 디지털전환에 대한 트렌드를 읽을 수 있는 콘텐츠를 중점적으로 제작하게 될 것”이라고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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