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AI원팀 스토리를 아시나요?

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Friday, October 08, 2021, 11:10:46

KT, 총 14편의 영상 제작..“인공지능과 디지털전환 이해도 높일 것”

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣKT(대표 구현모)는 인공지능(AI)과 디지털전환(DX) 기술발전과 산업 트렌드에 대한 이해도를 높이기 위해 ‘AI 원팀 스토리(AI One Team Story)’ 영상을 제작했다고 8일 밝혔습니다.

 

AI원팀은 지난 2020년 2월, 국내 대표 산학연이 뜻을 모아 결성한 협력체인데요. 국내 AI 전문인력 양성뿐 아니라, 산업현장의 AI 적용사례를 발굴하고 확산해 AI 저변을 확대하는 데 앞장서고 있습니다.

 

AI 원팀 스토리는 국내 AI 석학이 최신 인공지능 기술을 설명하는 ‘AI 구루(Guru, 권위자) 인사이트’와 AI·DX 협업 사례를 소개하는 ‘AI·DX 콜라보’ 시리즈로 구성됐습니다.

 

지난해 8월 진행한 AI Study Week에서 외부의 우수 콘텐츠를 소개했다면, AI 원팀 스토리는 AI원팀에 참여하고 있는 관계자들이 협업해 만든 콘텐츠라는 점에서 차이가 있습니다.

 

먼저 ‘AI 구루 인사이트’ 시리즈는 총 6편의 숏폼 콘텐츠로 인터뷰 형식으로 제작됐는데요. 국내 최고의 AI 석학으로 꼽히는 KAIST AI대학원 서민준 교수와 김범준 교수가 최신 AI 기술인 자연어 처리와 로보틱스를 주제로 ‘사람처럼 소통하는 AI’ 그리고 ‘AI 기술이 결합된 로봇’의 기술적 특성과 발전 방향에 대해 설명합니다.

 

아울러 한양대 AI대학원의 장준혁 교수가 차세대 음성인식 기술인 E2E(End to End) 음성인식을 소개하고, KAIST 정보미디어경영대학원 강금석 원장이 비즈니스 애널리틱스를 주제로 AI 기술의 비즈니스 활용 사례를 소개합니다.

 

끝으로 한국전자통신연구원(ETRI) VR·AR콘텐츠연구실 이기석 실장은 메타버스와 인공지능의 산업적용 사례와 변화할 미래에 대해 이야기합니다.

 

‘AI·DX 콜라보’ 시리즈는 숏폼 다큐멘터리로 8편으로 구성됐습니다. 디지털전환이 가속화됨에 따라, 산업 간 융합과 협업이 빠르게 일어나고 있는 현장의 모습을 담았습니다.

 

디지털금융 편에서는 우리은행과 KT의 협력 사례, 로보틱스 편에서는 현대중공업그룹과 KT의 AI로봇 개발 과정을 소개합니다.

 

KT 관계자는 “앞으로도 국내 인공지능 저변 확대를 위해 실제 기업현장의 AI 활용 사례를 담은 다양한 영상 콘텐츠를 제작할 예정”이라며 “학습형 콘텐츠보다는 현장의 사례와 디지털전환에 대한 트렌드를 읽을 수 있는 콘텐츠를 중점적으로 제작하게 될 것”이라고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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