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SKT, ‘이니셜’ 통해 채용 증빙 서류 확 줄인다

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Monday, August 23, 2021, 09:08:24

전국 165개 대학 제증명서 이니셜과 연동‥연내 300개 이상 확대 계획

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣSK텔레콤(대표 박정호)이 자사 블록체인 기반 DID 서비스인 ‘이니셜(initial)’을 통한 ‘채용 증빙서류 간편제출 서비스(이하 간편제출 서비스)’를 23일 연다고 밝혔습니다.

 

‘이니셜’은 블록체인과 DID(Decentralized Identifier) 기반의 자기주권신원 기술을 활용해 사용자가 본인의 단말에 다양한 증명서를 발급, 저장, 제출하는 서비스로 위·변조 및 진위여부 검증에 우수한 애플리케이션입니다.

 

SKT는 간편제출 서비스를 통해 채용 지원자들이 채용에 필수적인 증빙서류를 ‘이니셜’ 앱을 통해 간편하게 발급받아 제출할 수 있으며 채용 담당자들의 검증 과정 또한 간편해져 채용 지원자와 담당자 모두 편의가 대폭 개선될 것으로 기대하고 있습니다.

 

채용 지원자는 이니셜을 통해 주민등록등표 등·초본, 국민연금 가입자 가입증명서, 장애인증명서, 사업자등록증과 같은 전자증명서는 물론이고, 대학 졸업(예정), 재학, 성적증명서는 물론 토익, 토익 말하기·쓰기 시험 성적표를 간편하게 발급받고 제출할 수 있게 될 예정입니다. 또한 상장이나 활동증과 같은 기타 서류도 이니셜 앱의 촬영 기능을 통해 제출이 가능해집니다.

 

현재는 다수의 기업이 채용 과정에서 이메일이나 채용 사이트를 통해 필요한 서류 파일을 제출하고 최종합격자로 선정이 되면 실물 서류를 제출하도록 안내합니다. 하지만 제출하는 과정에서 필요 서류를 발급받는 사이트가 다양하고 발급 과정이 복잡해 지원자들이 많은 불편을 겪고 있습니다.

 

채용 담당자는 이니셜을 통해 증빙서류를 수취 시 자동으로 위·변조 검증을 할 수 있어 증빙서류 검증을 위한 시간과 비용을 대폭 절감할 수 있게 될 전망입니다.

 

채용 담당자는 채용 과정에서 접수한 증빙서류의 위·변조 여부를 검증하기 위해 제출된 문서의 일련번호를 발급 사이트에서 개별 확인하거나 증명서 발급기관을 통해 확인을 해야 했습니다. 또한 업무 수행을 위해 단기 인력을 채용하거나 검증 기관에 비용을 지불하고 의뢰하는 경우가 있어 시간적·비용적 부담이 컸었습니다.

 

SKT는 이니셜의 우수한 보안성과 높은 편의성을 토대로 향후 자사 채용과정에 채용 증빙서류 간편제출 서비스의 적용을 적극 검토 중입니다.

 

한편, SKT는 행정안전부와의 협의를 통해 조회 및 제출이 가능한 전자증명서의 제공 범위를 현재 100여종 수준에서 300여종 수준까지 연내 확대할 계획입니다. 또한 인터넷 증명발급 전문 기업인 아이앤텍, 디지털존과의 협력을 통해, 대학 제증명 발급 대상 대학을 현재 165개에서 연내 300개 이상으로 확대할 예정입니다.

 

오세현 SKT 인증CO(컴퍼니)장은 “이니셜 채용 증빙서류 간편제출 서비스 확대를 통해, 여전히 종이문서 제출과 수기 검증이 빈번한 채용 프로세스의 디지털 트랜스포메이션을 이끌어 가겠다”며 “종이 소모와 같은 불필요한 비용을 절감하고 환경을 보호하는 등 앞으로도 DID 기술을 기반으로 ESG(환경, 사회, 기업구조)가치 창출에 기여하고 국민들에게 필요한 서비스 확장을 위해 노력하겠다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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