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LG하우시스 페놀폼 단열재, 친환경 ‘HB마크’ 최우수 등급 획득

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Friday, April 03, 2020, 13:04:02

한국공기청정협회 건축자재 평가 결과
폼 알데하이드 검출량 0.008mg/㎡·h 미만

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣLG하우시스는 페놀폼(PF) 단열재인 ‘LG Z:IN 단열재 PF보드’가 한국공기청정협회의 ‘HB(Healthy Building Material)마크 최우수 등급’을 획득했다고 3일 알렸습니다.

 

HB마크는 사단법인 한국공기청정협회가 건축자재의 총휘발성유기화합물(TVOC), 폼 알데하이드 등의 방출량에 따라 ‘양호’ ‘우수’ ‘최우수’의 3등급으로 분류하는 친환경 단체표준인증입니다.

 

‘최우수 등급’을 받으려면 유해물질별 방출량이 폼 알데하이드는 0.008mg/㎡·h 미만, TVOC는 0.10mg/㎡·h 미만, 5VOC(벤젠·톨루엔·에틸벤젠·자일렌·스틸렌의 총합)는 0.03mg/㎡·h 미만, 아세트알데하이드는 0.008mg/㎡·h 미만 검출돼야 합니다.

 

이 인증에서 단열재의 폼 알데하이드 기준은 특히 엄격한 것으로 알려졌습니다. 바닥재·벽지 등 실내마감재의 방출량 기준(0.02mg/㎡·h)과 건강 친화형 주택 건설 기준(0.015mg/㎡·h) 보다 허용 수치가 현저히 낮기 때문입니다.

 

자사 제품이 가장 엄격한 기준을 통과하고 HB마크를 받게 된 것에 대해 제조과정부터 각종 유기화합물의 방출량을 엄격하게 관리한 덕분이라고 LG하우시스는 설명했습니다.

 

LG하우시스의 PF단열재는 2017년 환경부 환경성적표지(EPD) 인증을 업계 최초로 획득했으며, 지난해까지 6년 연속으로 소비자가 뽑은 ‘올해의 녹색상품’에 선정되기도 했습니다.

 

박귀봉 LG하우시스 장식재사업부장은 “이번 ‘HB마크 최우수 등급’ 인증 획득으로 PF단열재 제품의 친환경성과 안전성에 대한 신뢰도를 더욱 높이게 됐다”며 “앞으로도 고객이 안심하고 사용할 수 있는 제품을 지속적으로 선보여 친환경 건축자재 시장을 선도해 나가겠다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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