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디레몬-교보생명, 개인 맞춤형 보험서비스 제공한다

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Wednesday, April 19, 2017, 17:04:36

보험 통합조회 서비스 ‘레몬브릿지 솔루션’에 IoT·블록체인 기술 적용..투명한 정보조회 가능

[인더뉴스 정재혁 기자] 인슈어테크 스타트업인 디레몬이 대형 보험사인 교보생명과의 컨소시엄을 통해 개인 맞춤형 보험 서비스 제공에 나선다. 

인슈어테크 전문기업 디레몬(공동대표 신승현·명기준)은 교보생명, 블록체인 기술기업 더루프 및 병원 의무기록서비스기업 원과 컨소시엄을 이뤄 정부가 주관하는 ‘사물인터넷 활성화 기반조성 시범사업’에 보험업권 시범사업자로 선정됐다고 19일 밝혔다.

이번 시범사업은 미래부가 주관하고 한국정보화진흥원(NIA)이 진행한다. 디레몬은 IoT(사물인터넷) 간편 인증과 블록체인, 스마트 보험조회 엔진 등을 융합해 ‘개인 맞춤화 보험 서비스’ 제공을 위한 플랫폼을 구현한다는 계획이다.

디레몬 관계자는 “지금까지 보험소비자는 보험이 장기 상품이고 구조가 복잡한 탓에, 가입한 보험을 정확히 알지 못한 채 신규 보험을 권유 받아 가입하는 경우가 많았다”며 “설계사 또한 고객이 이미 가입한 보험내역을 파악하기 어려워 맞춤화 된 보험 서비스가 잘 이뤄지지 않았다”고 말했다.

이러한 문제를 개선하기 위해 디레몬은 자체 개발한 ‘레몬브릿지 솔루션’을 제공한다. 보험소비자가 레몬브릿지가 탑재된 앱(App)을 다운받아 설치하면, 보험 통합조회 엔진이 40여개의 국내 모든 보험사를 확인해 보험료, 보장내역, 보험기간, 납입기간 등 가입한 보험의 상세내역을 한 번에 조회해 보여준다.

이 정보는 보험가입자가 지정한 보험설계사에게만 접근 권한이 부여되고 조회가 가능하다. 이 과정은 IoT 간편 인증을 통해 보안을 강화하고 블록체인을 적용해 투명한 정보조회가 이뤄지게 할 예정이다. 가입자의 정보 제공 동의와 철회 의사가 즉각적으로 반영돼, 가입자가 정보 제공 철회를 신청하면 즉시 제공한 정보가 삭제되는 구조다.  

명기준 디레몬 공동대표는 “보험소비자는 레몬브릿지 솔루션을 통해 자신의 보험정보를 손쉽게 모으고, 이 정보를 신뢰할 만한 설계사에게 제공함으로써 더 나은 보험 서비스를 받을 수 있다”며 “이번 시범사업을 통해 IoT 기술과 블록체인을 적용해 안정성이 강화된 레몬브릿지 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.

한편 디레몬은 이번 교보생명과의 협업을 시작으로 보험사들과 다양한 협업 모델을 만들어간다는 계획이다. 기존 보험영역에 인슈어테크를 더해 새로운 보험 서비스의 가치를 만들기 위해 생·손보사, IT 기업들과 스마트 보험조회, AI기반 보험추천, 보험금청구 편의성 제고, P2P보험 등의 논의를 진행하고 있다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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