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“LIG넥스원, 내수·수출 수익성 모두 좋다…목표가↑”-DB

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Tuesday, May 27, 2025, 08:05:40

 

인더뉴스 최이레 기자ㅣDB증권은 27일 LIG넥스원에 대해 국내 및 수출 수익성이 동시에 제고되면서 괄목할만한 실적 성장세를 보이고 있다며 목표주가를 기존 33만원에서 53만원으로 상향조정했다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.

 

LIG넥스원의 올해 1분기 매출과 영업이익은 전년동기 대비 각각 18.9%, 69.6% 증가한 9076억원, 1136억원으로 집계, 시장 추정치를 큰 폭으로 상회했다.

 

서재호 DB증권 연구원은 "국내사업 수익이 증가했고 수출 매출도 확대돼 국내사업 일부 정산이익(80억원)을 감안하더라도 11.6%에 달하는 전사 영업이익률(OPM)을 기록했다"며 "이를 제외하고 국내사업의 OPM을 9%로 가정하면 수출사업 OPM은 24.2%로 급상승했다"고 설명했다.

 

이어 "국내사업 마진율(9%)은 개발-양산 매출 비중이 25대 75인 점을 고려하면 국내 양산사업 영업이익률은 11.2% 수준으로 추정된다"며 "즉, 국내·수출 수익성 동시 상승으로 인한 어닝 서프라이즈로 해석할 수 있다"고 덧붙였다.

 

서 연구원은 LIG넥스원 수주잔고가 지난 1분기 이미 23조원에 육박, 파이프라인 확대가 이어질 것으로 내다봤다.

 

그는 "LIG넥스원 수주잔고는 22조9000억원으로 증가세는 지속될 것"이라며 "방위력 개선비 확대 기조에 따른 국내수주 확대도 추가적인 기회 요인"이라고 평가했다.

 

그러면서 실적 추정치 상향을 반영해 목표주가도 올렸다. 특히 2027년 예상매출내 수출비중은 약 36%까지 상승할 것으로 전망했다.

 

서 연구원은 "미국향 비궁을 포함해, 해검-3(무인수상정)까지 이어지는 무인체계 파이프라인, 장거리 지대공 유도무기(L-SAM) 국군용 양산 계약 이후 중동국가 수출, 신궁·해궁·현궁 등 글로벌 무기소요 증가에 따른 추가 수출까지 기대된다"고 진단했다.

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최이레 기자 ire@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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