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대형 금투·보험사도 7월부터 ‘책무구조도’ 적용…제재 감경·면제 ‘시범운영’

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Wednesday, January 15, 2025, 17:01:12

자산총액 5조원 이상 금융투자사·보험사
책무구조도 기반 내부통제 조기가동 유도

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융회사 대표이사(CEO)와 임원의 내부통제 관리의무를 명확히 하는 '책무구조도'가 금융지주·은행에 이어 오는 7월부터 대형 금융투자회사·보험사로 확대됩니다.


금융위원회·금융감독원은 15일 대형 금투사·보험사가 책무구조도에 기반한 내부통제 관리체계를 조기 도입·가동하도록 시범운영기간을 둔다고 밝혔습니다.


최근 사업연도말 현재 자산총액 5조원 이상이거나 운용재산 20조원 이상인 금투사, 자산총액 5조원 이상인 보험사가 해당됩니다. 시범운영을 희망하는 회사는 이사회 의결을 거쳐 4월11일까지 금감원에 책무구조도를 제출해야 합니다. 책무구조도를 제출한 날로부터 올해 7월2일까지 시범운영할 수 있습니다.


책무구조도는 지난해 7월3일 시행에 들어간 금융회사 지배구조에 관한 법률(지배구조법)에 근거를 두고 있습니다. 책무구조도는 금융회사 임원이 담당하는 직책(function)별로 책무(responsibility)를 배분한 내역을 기재한 문서입니다.


여기서 책무는 '금융회사 또는 금융회사 임직원이 준수해야 하는 사항에 대한 내부통제 및 위험관리의 집행·운영에 대한 책임'으로 정의됩니다. 핵심은 내부통제 책임을 하부에 위임할 수 없도록 하는 원칙을 구현하는 것입니다.

 


과거 금융사고가 나면 대표이사나 담당 임원은 '하급자의 위법행위를 알 수 없었다'며 빠져나가는 사례가 적지 않았다는 점을 고려해 동일업무를 수행하는 경우라면 상급자의 책무로 특정하라는 취지입니다.


금융회사 대표이사·임원은 본인 책무와 관련해 내부통제 및 위험관리가 효과적으로 작동할 수 있도록 관리의무를 부담하며 관리의무 위반시 신분제재를 부과받을 수 있습니다.


이날 금융위는 시범운영 참여 금융회사에 대한 인센티브 부여를 골자로 하는 '비조치의견서'를 의결했습니다. 시범운영기간 중에는 내부통제 및 위험관리 관리의무 등이 완벽하게 수행되지 않았다고 해도 지배구조법에 따른 책임을 묻지 않습니다.


책무구조도 기반 내부통제 관리체계 시범운영 과정에서 소속 임직원의 법령위반 등을 자체 적발·시정한 경우 관련 제재조치에 대해서는 감경 또는 면제합니다. 금감원은 금융회사가 제출한 책무구조도 점검·자문 등 컨설팅을 해주기로 했습니다.

 


금융당국은 "책무구조도를 운영하려는 금융회사도 내부통제 관리의무 위반시 제재 우려 등으로 법정기한에 앞서 조기도입할 유인이 부족한 측면이 있었다"며 "이에 책무구조도 기반 내부통제 관리체계 조기 도입·운영을 유도하기 위해 시범운영을 실시한다"고 밝혔습니다.


그러면서 "시범운영을 통해 제재에 대한 부담없이 책무구조도 기반 내부통제 관리체계를 운영함으로써 새로운 제도가 안정적으로 정착될 수 있도록 유도할 것"이라며 "앞으로도 금융권과 상시 소통해 금융권 내부통제 강화에 지속적으로 노력하겠다"고 강조했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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