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LG유플러스 ‘익시오’, 아이폰12까지 서비스 확대…내년에 안드로이드로 확장

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Wednesday, December 18, 2024, 10:12:04

업데이트로 아이폰12·아이폰13 고객들도 이용 가능
출시 한 달만에 다운로드 건수 20만건
내년 안드로이드 단말기에서도 사용하도록 서비스 개발

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스[032640]는 자체 개발한 AI 통화 에이전트 서비스인 '익시오(ixi-O)'를 아이폰12 이상의 단말기에서도 이용할 수 있도록 확대한다고 18일 밝혔습니다.

 

기존에는 아이폰14 이상 단말기에서만 익시오를 사용할 수 있었지만 업데이트를 통해 아이폰12와 아이폰13를 보유한 사용자들도 익시오를 사용할 수 있게 됐습니다.

 

LG유플러스가 지난 11월 출시한 익시오는 보이는 전화, 전화 대신 받기, 실시간 보이스피싱, 통화 녹음 및 요약 등 기능을 온디바이스 환경에서 제공하는 AI 기반 서비스입니다.

 

이번 업데이트를 통해 아이폰12 이후 출시된 모든 아이폰 사용자들은 별도 비용 없이 익시오를 사용할 수 있습니다.

 

익시오는 출시 열흘 만에 다운로드 건수 10만건을 넘어선 데 이어 출시 한 달만에 다운로드 건수 20만건에 육박했습니다.

 

LG유플러스에 따르면 익시오의 전체 이용 고객 3명 중 2명은 20·30세대인 것으로 나타났습니다. 익시오 이용 고객의 연령대를 분석한 결과 30대가 차지하는 비중은 32.5%, 20대가 차지하는 비중은 31.6%로 조사됐습니다. 뒤를 이어 40대 19.4%, 10대 8.5%, 50대 이상 8.1%를 차지했습니다.

 

LG유플러스는 내년에는 안드로이드 단말기 이용 고객들도 익시오를 사용할 수 있도록 신규 서비스도 개발할 예정입니다.

 

최윤호 LG유플러스 AI Agent 추진그룹장(상무)은 "더 많은 고객들이 익시오를 통해 실생활에 도움이 되는 AI를 체감할 수 있도록 아이폰12 이상으로 익시오 적용 대상을 확대했다"며 "앞으로도 고객들에게 차별화된 AI 이용 경험을 제공하기 위해 익시오 서비스를 지속적으로 업그레이드해 나갈 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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