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KT&G, ‘폐기물 매립 제로’ 글로벌 인증 획득

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Monday, August 19, 2024, 11:08:04

지난해 천안공장 이어 대전2공장 인증

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣKT&G(사장 방경만)는 대전2공장이 글로벌 안전인증 전문기업 ‘UL 솔루션스’로부터 ‘폐기물 매립 제로’ 인증을 받았다고 19일 밝혔습니다.

 

‘폐기물 매립 제로’ 인증은 기업의 자원순환 노력을 평가하는 지표로, 인증기관인 UL사의 평가 규격에 따라 사업장에서 발생하는 폐기물 재활용 수준이 평가 및 검증됩니다. 재활용 비율에 따라 인증 여부와 등급이 결정됩니다.

 

대전2공장은 국내외에서 사용되는 향캡슐을 생산하고 있으며, 이로 인해 발생하는 폐기물은 재활용 방안이 최우선으로 검토되고 있습니다. 이외에도 폐기물의 매립·소각 처리를 최소화하고 재활용율을 높이기 위해 노력해왔습니다.

 

KT&G는 2021년 환경경영 비전 및 전략 체계인 ‘KT&G Green Impact’를 수립하고 2023년 참여대상을 그룹 전체로 확장하며 온실가스 감축, 용수 저감, 폐기물 재활용 등 환경경영 활동을 펼쳐왔습니다.

 

특히 그룹 제조공장의 경우 2030년까지 ‘폐기물 매립 제로’ 인증 100% 달성을 목표로 하고 있습니다. 현재까지 KT&G 천안공장·대전2공장, KGC인삼공사 부여공장·원주공장 등 총 4곳에서 인증을 받았으며, 향후에도 단계적으로 확대해 나갈 계획입니다.

 

오치범 KT&G 제조부문장은 "KT&G는 글로벌 수준의 환경경영 시스템 구축을 통해 기후변화 영향 저감과 순환경제 전환 가속화에 힘써오고 있다"며 "앞으로도 기업의 환경책임 활동을 성실하게 이행해 지속가능한 미래사회 구현에 기여할 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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