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‘HBM’으로 날아오른 SK하이닉스…“올해 HBM 매출 300% 성장 이루겠다”

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Thursday, July 25, 2024, 15:07:15

5세대 HBM3E, 3분기부터 HBM3 출하량 넘을 전망
"내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량 8단 넘어설 것"
HBM4 제품도 개발 박차

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣHBM 효과로 역대 최대 매출을 이룩한 SK하이닉스[000660]가 향후 HBM을 비롯한 메모리 분야 성장 전략을 밝혔습니다.

 

SK하이닉스는 25일 실적 컨퍼런스콜을 열고 2분기 영업익 5조4685억원, 매출 16조4233억원을 공시하며 호실적을 공시했습니다. HBM 매출이 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 이번 실적의 일등공신이 HBM임을 공고히 했습니다.

 

HBM 향후 SK하이닉스의 전략에서도 큰 비중을 차지할 전망입니다. SK하이닉스는 HBM3E의 출하량이 큰 폭으로 증가하고 후속 제품인 HBM3E 12단의 양산과 차세대 HBM인 HBM4 제품 개발에도 박차를 가할 것이라 강조했습니다.

 

SK하이닉스는 컨퍼런스콜을 통해 "3분기에는 HBM3E가 HBM3의 출하량을 크게 넘어서고 전체 HBM 출하량 중 절반을 차지할 것"이라 예상했습니다.

 

또한, 하반기에도 AI향 서버 수요 강세가 계속될 것이라 예측하며 "작년에 비해 약 300%의 HBM 매출 성장을 이룰 것으로 예상하고 있다"고 전망했습니다.

 

엔비디아에 HBM3를 독점 공급하다시피 하는 SK하이닉스는 현재 역량과 시장 선점을 바탕으로 경쟁력을 제고할 것이라 설명했습니다.

 

지난 3월, SK하이닉스는 메모리 업계 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했습니다. 후속 제품인 HBM3E 12단의 샘플도 주요 공급사들에게 공급을 진행했으며 3분기 양산을 시작할 예정입니다. 4분기부터는 HBM3E 12단의 고객향 공급을 시작할 수 있다고 SK하이닉스는 예측했습니다.

 

SK하이닉스는 "HBM3E 12단 제품에 대한 수요는 내년에 본격화될 것이며 내년 상반기 중 HBM3E 12단의 공급량이 8단을 넘어설 것"이라 전망했습니다.

 

 

AI 시장의 성장 속도가 급격히 빨라짐에 따라 신제품 출시 주기도 동조화 하는 것에 대해서는 "신제품의 경우 고객들도 리스크를 피하고 싶기에 리더를 찾게 된다"며 "제조사로서 부담은 될 수 있으나 이런 점에서는 우리가 오히려 유리하다"고 자신감을 나타냈습니다. 

 

6세대 HBM인 HBM4에 대해서도 언급했습니다. SK하이닉스는 "HBM4는 12단 제품으로 내년 하반기에 생산할 계획이다"라고 말했습니다. HBM4에는 어드밴스드 MR-MUF 기술이 적용될 예정입니다.

 

이어서 "HBM4 16단 제품에 대한 수요는 2026년에 발생할 것으로 예상한다"며 "HBM4 16단에는 어드밴스드 MR-MUF 기술과 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 최적의 방식을 쓸 계획"이라 덧붙였습니다.

 

SK하이닉스는 HBM 뿐 아니라 그간 주춤했던 낸드 플래시에 대해서도 긍정적인 전망을 내놓았습니다. 고성능 eSSD(기업용 SSD)의 수요가 크게 증가한 것이 이번 분기 실적에도 반영됐기 때문으로 보입니다.

 

이번 2분기 실적에서 eSSD는 1분기 대비 매출이 약 50% 증가하는 성장세를 보였습니다.

 

SK하이닉스는 "PC, 모바일 같은 일반 응용처 수요가 완만한 회복세를 보이는 것과 달리 eSSD는 뚜렷한 수요 증가를 보이고 있다"며 "올해 eSSD 매출액은 전년 대비 약 4배 가까이 성장할 것으로 기대한다"며 긍정적 전망을 밝혔습니다.

 

이에 대해 "업계 유일하게 공급 가능한 60TB 제품으로 하반기 수요에 대응할 것"이라며 "2025년 초에는 128TB eSSD를 출시해 초고용량 시장에서의 우위를 유지하겠다"고 자신했습니다.

 

투자도 확대하는 방향으로 나아갈 것이라 밝혔습니다. 특히, 당초 예상보다 높아진 HBM 수요에 대응하기 위해 HBM에 집중 투자한다는 방침입니다. 

 

SK하이닉스는 HBM 투자 증가가 공급 과잉을 불러올 수 있지 않냐는 질문에 "메모리 시장은 특수성을 갖기에 투자 증가가 공급 과잉으로 이어진다고 단순히 접근하기에는 무리가 있다"고 답변했습니다.

 

이어서 "상대적으로 낮은 HBM의 생산성 등을 고려하면 투자가 증가해도 비트 증가는 제한적이다"이라며 "생산 증가 제약은 HBM 세대가 업그레이드될수록 가중될 것"이라고 덧붙였습니다.

 

이에 따라 투자 규모도 연초 예상 규모보다 늘어날 것으로 예측했습니다. SK하이닉스는 "시장의 선두 주자로서 용인 반도체 클러스터와 같은 인프라 투자는 반드시 필요하다"라며 "안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것"이라 밝혔습니다.

 

 

일반 D램 생산을 위한 가용 캐파(생산능력)에 대해서는 "내년 업계의 투자 증가로 인해 전체 캐파는 늘어날 테지만 상당 부분이 HBM 생산 확대를 위해 활용될 것"이라며 "내년에 당사 캐파 대부분이 협의를 완료했으며 올해 대비 2배 이상의 HBM 출하량 성장을 기대하고 있다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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“SKT 해킹 대응, 유심보호서비스 우선”…삼성 나서고 정부도 “신뢰”

“SKT 해킹 대응, 유심보호서비스 우선”…삼성 나서고 정부도 “신뢰”

2025.05.01 18:12:39

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤 서버 해킹 사태와 관련 삼성그룹 등이 ‘유심보호서비스’ 적극 가입을 권고하고 나섰습니다. 1일 재계에 따르면 삼성그룹은 SKT 가입 임직원들에게 1차적으로 유심보호서비스 가입을 안내했고 주한미군 등도 유심보호서비스를 적극 알리고 있습니다. 유심보호서비스는 불법 '유심 기변'을 차단해 주는 서비스입니다. 기존에 사용하던 유심을 다른 단말에 끼우게 되면 유심 기변이 일어나게 되는데 유심보호서비스는 사용자의 유심과 단말을 페어링해 만에 하나 복제된 유심이 다른 단말에 끼워질 경우 연결을 차단합니다. 유심을 활용한 복제전화를 제작하는 ‘심스와핑’과 이로 인한 개인정보 탈취 가능성을 원천 차단하는 기술입니다. 과학기술정보통신부는 민관합동조사단이 일주일간 진행한 SKT 해킹 공격 사태 결과를 지난 29일 발표하며 “SKT가 시행 중인 유심보호서비스에 가입하는 경우 이번에 유출된 정보로 유심을 복제해 다른 휴대전화에 꽂아 불법적 행위를 하는 심스와핑이 방지된다”고 밝혔습니다. 유상임 과학기술정보통신부 장관은 지난달 30일 국회 과학기술정보방송통신위원회 청문회에서 “유심을 교체하지 않고 유심보호서비스에 가입했다. 나름대로 유심보호서비스를 신뢰하고 있다”고 말했습니다. 한편, SKT는 자사 뉴스룸 홈페이지에 해킹 사태와 관련해 유심보호서비스의 효과 및 대응 상황을 안내하는 ‘FAQ’를 게시하며 “유심보호서비스는 유심교체와 동일한 효과의 보안장치이다”고 설명했습니다 SKT 관계자는 “유심보호서비스와 비정상 인증 차단 시스템(FDS)’을 통해 유심 복제, 휴대전화 도용이 차단된다”고 말했습니다. FDS 시스템은 불법 유심으로 복제 전화를 만드는 것을 방어하는 시스템으로 모든 통신사에서 공통으로 적용하고 있습니다. 만약 복제 전화가 만들어져 두 개의 동일한 휴대폰이 네트워크에 접근하게 되면 원본 휴대폰을 제외한 복제 전화를 FDS 시스템이 차단하는 방식입니다. SKT는 또 유심 교체 물량 부족에 대한 해결책 중 하나로 유심 소프트웨어를 변경하는 ‘유심포맷’ 기술을 이르면 5월 중순부터 적용해 유심을 교체하지 않고도 교체에 준하는 효과를 낼 수 있도록 할 계획입니다. 유심 교체가 새로운 유심으로 교체하는 하드웨어적인 방식인데 비해, 현재 개발 중인 방식은 고객들이 보유한 기존 유심 정보를 소프트웨어적으로 변경함으로써 유심 교체와 동일한 효과를 거둘 수 있다는 설명입니다. 이 경우 기존 물리적인 교체 대비 앱 재설정 및 데이터 백업 등이 수반되는 고객의 불편함을 최소화하고, 교체 소요시간도 다소 줄어들 것으로 예상됩니다. 다만, 유심포맷도 매장을 방문해 유심변경과 관련한 시스템 매칭 작업을 거쳐야 합니다. 또 로밍서비스를 이용하면서 동시에 해외에서도 유심보호서비스를 이용할 수 있는 기술을 5월 중에 개발해 적용할 계획입니다.


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