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‘2.1조 규모’ 부천대장~홍대 철도 연내 착공 추진…2030년 완공 목표

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Wednesday, June 19, 2024, 16:06:19

국토부·현대건설 대장홍대선 광역철도 민자사업 실시협약 체결

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ3기 신도시인 경기 부천 대장지구에서 서울 지하철 2호선 홍대입구역을 잇는 대장홍대선 광역철도 민자사업이 본격적으로 추진됩니다.

 

19일 현대건설에 따르면, 지난 18일 현대건설[000720]이 대표사로 있는 서부광역메트로 주식회사(가칭)와 국토교통부는 대장홍대선 광역철도 민자사업 실시협약을 체결했습니다.

 

실시협약 체결식에는 국토교통부, 한국교통연구원, 국가철도공단, 현대건설, 우리은행, KDB산업은행이 참석했습니다. 체결식에서 박상우 국토교통부 장관과 윤영준 현대건설 사장은 실시협약서에 서명했습니다.

 

대장홍대선은 부천 대장지구와 서울 홍대입구역까지 20.03km를 운행하는 광역철도로 건설됩니다. 정거장의 경우 12개소가 들어설 예정이며 총 사업비 규모는 2조1287억원입니다.

 

협약을 통해 양측은 사업 착공 예정 시기를 내년 3월에서 올해 말로 앞당기기로 했으며, 준공 예정 시기는 2030년으로 잡았습니다.

 

철도가 개통될 경우 기존에 50분이 걸리던 부천에서 홍대까지의 소요시간이 25분으로 단축돼 수도권 서남‧서북부 교통 개선과 신도시 개발에 탄력을 받을 것으로 전망했습니다.

 

해당 사업은 현대건설이 컨소시엄을 구성한 이후 지난 2020년 처음 제안했으며 적격성 조사부터 실시협약 체결까지 3년 반 만에 추진됐습니다. 특히, 사업자는 물론 이용자의 부담까지 낮추고자 국내 최초로 BTO(수익형 민자사업)와 BTL(임대형 민자사업)이 혼합된 사업방식을 적용했습니다.

 

혼합 방식을 구체적으로 짚어볼 경우 민간투자비를 BTO(Build Transfer Operate)는 요금으로, BTL(Build Transfer Lease)은 시설임대료로 회수하며, BTO+BTL의 경우 요금수입과 시설임대료로 회수하는 방식입니다.

 

박상우 국토교통부 장관은 "당초 내년 3월이었던 착공(실시계획 승인)을 올해 말로 앞당기는 등 사업을 속도감 있게 추진할 계획"이라며 "신속한 사업추진과 함께 안전한 현장관리를 최우선의 가치로 추진해달라"고 말했습니다.

 

윤영준 현대건설 사장은 "수도권 광역 철도망 확충을 위해 현대건설이 보유한 최고의 기술력과 역량을 모두 결집할 것"이라며 "도심지를 관통하는 공사인 만큼 시민의 안전과 편의를 최우선적으로 확보하고 이용객을 고려한 제반사항들을 세심히 살펴 수도권 교통망을 획기적으로 개선하겠다"고 말했습니다.

 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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