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SKT, AI 데이터센터 기술 표준화 과제 채택…UN 산하기구 승인

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Monday, May 13, 2024, 13:05:29

정보통신 표준화 기관에 AI 데이터센터 표준 제안…신규 과제 승인
AI DC 구성 기술 요소간 연동 구조, 신호 방식, 사용 사례 등 담겨
세부 표준 개발 후 최종 채택 통과하면 글로벌 표준으로 채택

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSKT가 국제 표준화 기구로부터 AI 데이터센터 관련 기술과 역량을 인정받았습니다.

 

SK텔레콤[017670]은 AI 데이터센터(이하 AI DC) 관련 기술의 글로벌 표준 정립을 위해 UN 산하 국제전기통신연합 전기통신표준화 부문(이하 ITU-T)에 제안한 'AI DC 기술의 연동구조와 방식' 아이템이 ITU-T 스위스 제네바 국제회의에서 신규 표준화 과제로 현지시간 10일 승인됐다고 13일 밝혔습니다.

 

ITU-T는 국제전기통신연합(ITU)에서 전기와 통신 관련 표준에 대한 연구 및 표준화를 수행하는 기관으로 190여 회원국의 900여 기관, 기업, 연구소 등이 참여 중입니다. 이번 ITU-T 국제회의는 제네바에서 지난 1일부터 10일까지 진행됐습니다.

 

SKT는 이번 채택에 대해 SKT가 SK그룹 내 다양한 관계사와 협력하고 수년간 AI와 ICT 분야 역량 축적 및 요소 기술 개발 등을 이어왔기 때문이라고 설명했습니다.

 

특히, SKT는 이번 표준화 작업이 글로벌 차원에서 기업이나 기관의 AI DC 건립을 촉진시키는 계기가 될 것으로 기대했습니다.

 

이 밖에도 표준화를 통해 기업 고객, 개인 사용자, 공공 등 다양한 영역의 수요를 충족시킬 수 있는 AI DC 기반 서비스와 기능을 제공하는 것은 물론, 데이터센터 간 호환성을 지켜줄 상호 연결성 최적화에도 도움이 될 것으로 SKT는 전망했습니다.

 

SKT의 아이템은 ITU-T에서 교환과 신호방식의 구조와 요구사항에 대한 표준화를 진행하는 SG(Study Group) 11 참여 회원들의 회람과 과제 적격성 검토 등을 거쳐 신규 표준 과제로 승인되었습니다.

 

SKT는 이번 과제에 대해 AI DC를 구성하는 주요 기술 요소간 유기적인 연동과 결합을 목표로 데이터센터의 각종 기술 요소간 구조, 신호 방식, 사용 방식 등을 담고 있다고 밝혔습니다.

 

또한, AI DC를 구성하는 주요 기술 요소간 연동 구조를 기능과 역할에 따라 ▲AI 인프라(AI Infra) ▲관리(Management) ▲자원 배분(Resource Allocation)의 3개 모듈로 분류해 정의하고 각 모듈 간 연동 구조와 데이터 통신 등에 대한 청사진을 표준화 안에 담았다고 강조했습니다.

 

AI 인프라 모듈은 AI프로세서, 메모리, 스토리지와 차세대 냉각기술, 에너지 효율화 솔루션, 보안 등의 기술 요소들에 대해 관리 모듈은 AI DC 인프라의 관리와 관련된 기술 요소들을 담고 있습니다. 자원 배분은 AI DC내 자원 가상화 및 자원 할당, 인증 등을 담당하는 기술 요소들에 대한 모듈입니다.

 

 

향후 SKT는 회원사들과 함께 AI DC의 각 모듈 간 연동 구조, 연동을 위한 데이터 종류 등 다양한 세부 표준을 개발하고 ITU-T 회의를 통해 개발된 안에 대한 논의 및 최종 채택 과정을 통과하면 SKT의 표준화 안은 정식으로 글로벌 표준이 됩니다.

 

이종민 SKT 미래R&D 담당은 "이번 신규 표준화 과제 승인은 국제 표준화 기구인 ITU-T가 AI DC 관련 기술에 대한 중요성을 공감한 것은 물론, AI DC 분야에서의 SKT가 그간 축적인 AI R&D 역량을 인정했다는 의미"라며 "SKT는 앞으로 SK그룹 역량과 글로벌 협력을 통해 AI DC 표준 규격을 완성하겠다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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