검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Consumer 생활경제

GS25, 즉석조리 ‘고피자’ 매장 연내 1000개 늘린다

URL복사

Monday, May 13, 2024, 09:05:51

최종 검증 마치고 이주부터 가맹점 전개 확산

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣGS리테일이 운영하는 편의점 GS25는 올해 새로운 전략 먹거리로 키우려는 고피자 콘셉트의 전개를 본격화한다고 13일 밝혔습니다. 고피자 콘셉트 도입이 점포의 새로운 매출 성장 동력이 될 것으로 회사는 기대하고 있습니다.

 

GS리테일과 고피자는 지난해 11월 말 ‘GS25 X GOPIZZA’ 프로젝트를 시작했습니다. 시범 매장인 ‘GS25더관악점’을 통해 소비자 반응과 사업 모델을 검증했고 이달 1일부터는 편의점 특성에 맞춘 미니 오븐과 피자 2종을 직영점에 도입해 가맹점 확산을 위한 최종 검증을 마쳤습니다.

 

GS25는 1~2인 가구 증가와 고물가 속에서 1인 피자 브랜드인 고피자의 경쟁력이 매출 성장 동력이 될 것으로 판단하고 목표치를 상향했습니다. 이달 말까지 250점 도입을 완료하고 상반기 300점, 하반기 1000점까지 늘릴 계획입니다.

 

고피자 전개와 함께 신상품 출시 및 행사도 진행됩니다. 현재 운영 중인 미트치즈피자, 트리플치즈피자에 이어 이달 15일에는 포테이토&베이컨피자를 추가 출시합니다. 5월 한 달간 행사카드 결제 시 54% QR할인 행사가 적용됩니다. 

 

GS25가 이달 1~10일까지 10개 직영점의 매출 데이터를 살펴본 결과 고피자 상품은 점포 당 하루 평균 8.4개가 판매됐습니다. 가장 많이 판매한 점포는 20.4개였습니다. 고피자 콘셉트는 O4O서비스 연계도 가능해 판매기간 동안 발생한 매출 중 배달 및 픽업의 매출 구성비가 26.2%로 높게 나타났습니다.

 

이인규 GS25 점포개선파트 매니저는 "새롭게 기획한 고피자 콘셉트를 통해 편의점의 매출 포트폴리오를 다각화하게 됐다"며 "향후 피자 외에도 스파게티, 리소토 등 사이드 메뉴 확장까지 연계해 고객에게 새로운 경험과 만족감을 제공해 나갈 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너