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GS25, 즉석조리 ‘고피자’ 매장 연내 1000개 늘린다

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Monday, May 13, 2024, 09:05:51

최종 검증 마치고 이주부터 가맹점 전개 확산

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣGS리테일이 운영하는 편의점 GS25는 올해 새로운 전략 먹거리로 키우려는 고피자 콘셉트의 전개를 본격화한다고 13일 밝혔습니다. 고피자 콘셉트 도입이 점포의 새로운 매출 성장 동력이 될 것으로 회사는 기대하고 있습니다.

 

GS리테일과 고피자는 지난해 11월 말 ‘GS25 X GOPIZZA’ 프로젝트를 시작했습니다. 시범 매장인 ‘GS25더관악점’을 통해 소비자 반응과 사업 모델을 검증했고 이달 1일부터는 편의점 특성에 맞춘 미니 오븐과 피자 2종을 직영점에 도입해 가맹점 확산을 위한 최종 검증을 마쳤습니다.

 

GS25는 1~2인 가구 증가와 고물가 속에서 1인 피자 브랜드인 고피자의 경쟁력이 매출 성장 동력이 될 것으로 판단하고 목표치를 상향했습니다. 이달 말까지 250점 도입을 완료하고 상반기 300점, 하반기 1000점까지 늘릴 계획입니다.

 

고피자 전개와 함께 신상품 출시 및 행사도 진행됩니다. 현재 운영 중인 미트치즈피자, 트리플치즈피자에 이어 이달 15일에는 포테이토&베이컨피자를 추가 출시합니다. 5월 한 달간 행사카드 결제 시 54% QR할인 행사가 적용됩니다. 

 

GS25가 이달 1~10일까지 10개 직영점의 매출 데이터를 살펴본 결과 고피자 상품은 점포 당 하루 평균 8.4개가 판매됐습니다. 가장 많이 판매한 점포는 20.4개였습니다. 고피자 콘셉트는 O4O서비스 연계도 가능해 판매기간 동안 발생한 매출 중 배달 및 픽업의 매출 구성비가 26.2%로 높게 나타났습니다.

 

이인규 GS25 점포개선파트 매니저는 "새롭게 기획한 고피자 콘셉트를 통해 편의점의 매출 포트폴리오를 다각화하게 됐다"며 "향후 피자 외에도 스파게티, 리소토 등 사이드 메뉴 확장까지 연계해 고객에게 새로운 경험과 만족감을 제공해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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