검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Communication 통신

SKT, 공시 지원금·전환 지원금 확대…최대 32만원 지원

URL복사

Saturday, March 23, 2024, 17:03:51

전환 지원금 적용 단말 총 16개 기종으로 확대
폴드4 지원금 최대 100만원, 갤S23 지원금 최대 82만원
갤A24·A15에 이어 Wide6도 공짜폰 대상

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]이 23일부터 프리미엄 및 실속 단말에 대한 전환 지원금 대상을 추가하고 지원금을 상향하겠다고 밝혔습니다.

 

SKT는 ▲삼성 갤럭시 폴드4 ▲폴드5 ▲S23 ▲Wide6 ▲애플 아이폰 14 등 10개 단말을 전환 지원금 지원 대상으로 추가하며 총 16개 단말에 전환 지원금을 지급합니다. 또한, SKT는 기존 최대 12만원 정도였던 전환 지원금을 최대 32만원으로 올렸습니다..

 

이번 전환 지원금 상향으로 고객들은 출고가 159만8천원의 삼성 갤럭시 폴드4 일반 모델 구입시 최대 100만원의 지원금을 받을 수 있습니다. SKT의 5GX 플래티넘 요금제를 가입 시 공시 지원금 72만원, 전환 지원금 28만원이 지원됩니다.

 

SKT는 지난 16일 갤럭시 A24, 18일 A15에 대한 전환지원금 적용을 통해 해당 모델들을 이른바 '공짜폰'으로 제공했으며 23일부터 갤럭시 Wide6 모델도 추가해 공짜폰 적용을 3종으로 늘렸습니다.

 

한편, SKT는 지난 15일 공시 지원금 수준을 삼성 갤럭시 S24 모델은 48만원으로 기존 대비 11만원 상향하고 Z플립5 모델은 58만원으로 기존 대비 10만원 상향했습니다.

 

SKT는 전환 지원금 지급을 위한 전산 시스템을 구축해 유통망의 전환 지원금 지급 절차를 간소화 할 예정입니다.

 

SKT 관계자는 "방통위와 함께 불법 보조금을 운영하는 유통 채널 근절에 나서 시장 과열로 인한 이용자 차별, 시장 혼란이 발생하지 않도록 노력하겠다"고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너