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GS건설, 검단아파트 사고 사과…“책임지고 전면 재시공 약속”

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Wednesday, July 05, 2023, 17:07:07

국토교통부 건설사고조사위원회, 붕괴사고 원인 발표
GS건설 “재발방지에 모든 조치..고객 신뢰 회복 노력”
입주예정자 여론 반영..재시공 및 입주지연 보상 결정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣGS건설[006360]이 지난 4월 발생한 인천 검단신도시 공공분양 아파트 공사현장 지하주차장 붕괴 사고에 대해 공식 사과하고 단지 전체를 전면 재시공하겠다고 발표했습니다.

 

GS건설은 5일 "입주예정자들이 느끼신 불안감과 입주시기 지연에 따르는 피해와 애로, 기타 피해에 대해 깊이 사과드린다"며 "시공사로 책임을 통감하고, 사고 수습에 만전을 기할 것"이라고 사과했습니다.

 

이날 국토교통부 건설사고조사위원회는 ▲설계·감리·시공 등 부실로 인한 전단보강근의 미설치 ▲붕괴구간 콘크리트 강도부족 등 품질관리 미흡 ▲공사과정에서 추가되는 하중을 적게 고려한 것을 붕괴사고의 주요 원인으로 지적했습니다.

 

GS건설은 "모든 고객분들과 관계당국, 발주처에도 깊이 사과드리고 대형시공사로서 설계, 시공 전 과정에 대해 무조건 무한책임을 다해야 마땅하다는 고객들의 당연한 기대에 전적으로 공감한다"며 "재발방지를 위해 필요한 모든 조치를 취해 고객분들의 신뢰를 회복하도록 노력하겠다"고 밝혔습니다.

 

GS건설은 설계 시 철저하게 검토하지 않은 부분을 인정하고 앞으로 같은 실수를 범하지 않겠다고 강조했습니다,

 

GS건설은 "가장 기본적인 사항에 대해 실수를 범했을 때 '무량판 구조인 이상은 어떤 형태를 취하더라도 무조건 보강근을 더해 시공한다'는 원칙을 견지해 왔음에도 보강근이 결여된 이례적 설계에 대해 안일하게 대처했다"며 "GS건설답지 못한 부끄러운 실수고 앞으로는 더욱 설계관리를 강화하겠다"고 말했습니다.

 

이와 함께, 입주예정자들의 여론을 반영해 단지 전체를 재시공하고 입주지연에 대한 보상을 하겠다고 약속하기도 했습니다.

 

GS건설은 "과거 자사 불량제품 전체를 불태운 경영자의 마음으로 검단 단지 전체를 전면 재시공하고 입주지연에 따른 모든 보상을 다 할 것"이라며 "임직원 모두가 이 과정을 통해 자세를 가다듬고 진정으로 사랑받는 자이 브랜드로 한 단계 더 나아가고자 노력하겠다"고 밝혔습니다.

 

사고가 발생한 검단신도시 아파트는 LH가 발주하고 GS건설이 시공사로 참여해 인천검단지구 일원에 전용 74~84㎡ 지하2층~지상 25층, 17개동, 1666가구 규모로 조성되는 공공분양 단지입니다. 오는 10월 준공 예정이었으나 재시공 결정으로 시기가 미뤄지게 됐습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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