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[마스크 벗는 산업]“리오프닝 수혜주 나야 나”…거리두기 해제에 주목받는 식품株

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Friday, April 22, 2022, 07:04:00

수요 증가에 판가 상승 기대 더해져
오리온·CJ제일제당 등 지수 대비 아웃퍼폼 중

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ정부가 사회적 거리두기를 전면 해제하자 리오프닝(경제활동 재개) 기대감이 커지면서 식품 관련주에 대한 관심이 높아지고 있다. 곡물 가격 상승이 단기적으로 원가에 부담을 줄 수 있지만 판가 인상으로 이어진다면 수익성 개선도 기대할 수 있다는 분석이 더해지고 있다.

 

21일 한국거래소에 따르면 지난달 21일부터 전날까지 한달 간 오리온, CJ제일제당의 주가는 각각 11.9%, 15.1% 올랐고 롯데칠성, 오뚜기도 각각 16%, 10.5% 상승했다. 같은 기간 코스피지수는 1.2% 상승하면서 식품 관련주들이 시장 수익률을 크게 상회하는 모습을 보였다.

 

증권업계에서는 식품 관련주에 리오프닝 기대감이 본격적으로 반영되면서 주가 상승과 더불어 실적 개선으로 이어질 것이라고 설명했다. 정부는 지난2월부터 거리두기를 단계적으로 완화됐고 지난 18일 2년 1개월만에 사회적 거리두기를 완전 해제했다.

 

박은정 유안타증권 연구원은 “음식료 업종의 1분기 합산 수익률이 코스피 대비 6%포인트 상회하며 어려운 장에서도 선방했다”며 “1분기 합산 영업이익은 전년 동기 대비 4% 증가한 9500억원을 기록하면서 컨센서스를 상회할 것”이라고 설명했다.

 

심은주 하나금융투자 연구원은 “지난해 강도 높은 거리두기로 인해 낮은 기저를 바탕으로 올해 2~3분기 실적 모멘텀은 연중으로 유효할 것”이라며 “1분기 실적도 양호하겠지만 점진적으로 회복해 나갈 것”이라고 말했다.

 

여기에 곡물 가격 상승이 단기 원가부담은 증가시킬 수 있지만 판가 인상으로 이어지면서 수익성 개선을 기대할 수 있다는 시각이다.

 

신한금융투자는 지난 겨울 부진한 날시로 작황이 부진했고 지정학적 리스크가 겹치며 곡물 가격이 상승하고 있다고 전했다. 옥수수, 소맥, 대두 가격이 각각 연초 대비 31%, 43%, 26% 오른 가격에 거래 중이라고 덧붙였다.

 

심 연구원은 “지정학적 리스크로 곡물가가 급등하면서 원가 부담 우려가 확대되는 추세”라며 “다만, 판가 전가가 충분히 이루어진 2분기부터는 식자재 업체의 매출과 손익 모두 견조한 성장이 예상되며 판가 인상을 단행한 주류업체들의 이익 레버리지도 본격화될 것”이라고 설명했다.

 

장지혜 DS투자증권 연구원은 “지난달 기준 외식물가가 전년 동기 대비 6.6% 상승한 상태”라며 “이는 식자재유통업체의 단가 협상 여력을 높여주고 있다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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