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현대건설, 한강터널서 스마트건설 시연회…“최첨단 TBM 공법 적용”

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Thursday, April 07, 2022, 17:04:45

스마트건설 활용 기술 시연·TBM 제작장 현장 견학 등 진행
데이터 기반 최첨단 TBM 공법 스마트 기술 소개

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 터널·스마트건설 시연회를 갖고 산학연 관계자들에게 데이터 기반 최첨단 TBM 터널 공법 기술 등 자사의 스마트 건설 기술을 소개했습니다.

 

현대건설은 7일 경기 파주시 ‘고속국도 제400호선 김포~파주간 건설공사 제2공구’ 현장의 한강터널 홍보관에서 한국도로공사 등 스마트건설 관련 정부부처 및 산학연 관계자들이 참석한 가운데 ‘현대건설 터널·스마트건설 기술시연회’를 진행했다고 밝혔습니다.

 

이날 시연회가 진행된 한강터널은 현대건설의 스마트터널 혁신 현장으로 김포-파주 고속국도의 한강 하저 구간을 통과하는 터널이자 현대건설이 시공한 국내·외 26개 TBM 터널 가운데 하나입니다. 현대건설은 스마트터널, 스마트항만, 스마트교량, 스마트토공 총 4개의 테마로 혁신 현장을 운영하고 있습니다.

 

TBM(Tunnel Boring Machine)은 터널 굴착부터 벽면 조립, 굴착암반·토사의 배출까지 모든 터널 시공이 기계화·자동화된 장비를 의미합니다. 현대건설에 따르면, 직경 14m 대구경 TBM 공법과 로드헤더 등 기계식 터널 굴착 장비의 적용 등을 바탕으로 터널건설의 기계화 시공에 적극 나서고 있습니다. TBM의 경우 각종 센서와 디지털 기기를 탑재해 운영정보를 실시간으로 취득할 수 있도록 설계했습니다.

 

시연회 기념사에 나선 김기범 현대건설 토목사업본부 본부장은 "생산성·품질·안전 등 건설업계의 현안을 해결할 수 있는 키는 현장의 스마트화로 정부부처, 산학연 모두의 노력이 함께 이뤄져야만 정착이 가능하다"며 "꾸준히 연구한 기술을 각 분야 전문가들과 공유함으로써 건설업계 전체의 발전을 이루겠다"고 말했습니다.

 

조성민 한국도로공사 스마트건설사업단 단장은 "대한민국 건설산업의 빠른 변화의 흐름에 맞춰 엔지니어링을 기반으로 한 데이터 기술을 발전시키고 더 나아가 디지털 전환에 이를 수 있도록 건설업계 모두의 과감한 투자와 적극적인 노력이 필요하다"고 강조했습니다.

 

이날 시연회는 터널 기술의 현재와 미래를 짚어보는 시간과 함께 스마트건설기술 활용에 대한 기술시연, TBM 제작장 현장 견학 등의 순으로 진행됐습니다. 현대건설이 한강터널에 적용한 첨단 TBM 기술과 터널 현장에 적합한 스마트건설 기술과 연구 중인 각종 기술에 대해 중점적으로 소개하는 시간도 마련해 참석자들의 이해를 도왔습니다.

 

현대건설은 BIM 기반의 디지털 시스템인 ‘HIBoard’와 중앙 통합운영 시스템 ‘HOC’, 무선 데이터 통신 환경 구축을 위한 ‘TVWS’, IoT센서 기반의 안전관리시스템 ‘HIoS’ 등 다양한 스마트 기술 노하우를 바탕으로 터널공사 현장의 스마트화에 더욱 주력할 방침입니다. 추후에는 자체 개발 기술인 ‘TADAS’도 활용해, 굴착 데이터와 지반정보를 실시간으로 분석한 후 TBM 운전에 활용할 계획입니다.

 

현대건설 관계자는 "시연회를 통해 장기간 쌓아온 스마트 건설 노하우를 산학연 관계자들과 공유함으로써 국내 건설 산업계의 상생적 발전을 기대한다"며 "앞으로도 지속적 R&D투자와 스마트건설기술의 확대 적용을 통해 국내 건설산업을 선도하고 글로벌 톱 티어 건설사로 도약할 것"이라고 말했습니다.  

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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