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프로텍, 고마진 제품 성장세…올해 최대 실적 전망-유안타

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Thursday, January 20, 2022, 09:01:00

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ유안타증권은 20일 프로텍에 대해 올해 역대 최대 실적을 기록할 것이고 고마진 제품 Heat Slug 성장세에 주목해야 한다며 목표주가 5만 7000원, 투자의견 ‘매수’로 신규 커버리지를 개시했다.

 

유안타증권은 프로텍의 올해 매출액과 영업이익을 각각 전년 동기 대비 10%, 22% 증가한 1921억원, 583억원으로 예상했다. 올해 역대 최대 실적을 기록할 것이라고 덧붙였다.

 

이재윤 유안타증권 연구원은 “디스펜서 매출액은 971억원으로 전년대비 5% 성장할 것”이라며 “Heat Slug 장비 매출액도 전년대비 40% 증가한 284억원을 기록하며 수익성 개선을 견인할 것”이라고 설명했다.

 

특히, 고마진 제품인 Heat Slug 성장세에 주목해야 한다고 분석했다.

 

Heat Slug 장비는 디스펜서의 Resin Dispensing 기능에 방열판 탑재기능이 추가된 장비로 주로 CPU나 GPU같은 고부가 패키징 공정에 활용된다.

 

이 연구원은 “애플의 M 시리즈 확산과 글로벌 GPU 수요 증가는 글로벌 OSAT(반도체 조립·테스트 외주) 업체들의 Advanced Packaging Capex(고급 패키지 설비 투자) 증가를 견인하고 있다”며 “글로벌 Heat Slug 장비 시장 점유율 1등 업체인 프로텍의 장비 수요 증가로 이어질 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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