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삼성전자, ‘2022 상하이 국제기능 올림픽’ 20억 규모 후원

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Friday, November 12, 2021, 13:11:17

내년 10월 상하이 국립컨벤션전시장에서 개최
IT제품 공급, 시상식 메달 수여
‘청년 기술 인재 육성’ 위해 후원

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ삼성전자[005930]는 국제기능올림픽위원회와 ‘2022 상하이 국제기능 올림픽’ 후원 계약을 체결했다고 12일 밝혔습니다.

 

삼성전자는 상하이 대회를 약 150만유로(약 20억 2000만원) 규모로 후원할 예정입니다. 삼성은 대회에 필요한 IT제품 등을 공급하고 경기장 로고 노출, 시상식 메달 수여, 대회 기간 중 체험관 운영 등을 할 수 있게 됩니다.

 

앞서 2015년 브라질 상파울루 대회 CNC 밀링 직종에서 금메달을 딴 삼성전자 무선사업부 이희동 프로는 국제기능올림픽 챔피언즈 트러스트 아시아태평양지역 대표로서 숙련기술 홍보대사로 활약할 예정입니다.

 

당초 올해 개최 예정이었던 상하이 기능대회는 코로나 19로 1년 연기돼 내년 10월 12일부터 17일까지 상하이 국립컨벤션전시장에서 열립니다. 67개국의 1천 600여명 선수들이 클라우드 컴퓨팅, 사이버보안, 메커트로닉스, 모바일로보틱스 등 63개 종목에서 기량을 겨루게 됩니다.

 

한국은 46개 직종에 51명의 선수가 참가합니다. 이 중 삼성전자·삼성전기·삼성중공업 직원 23명이 국가대표 선수로 18개 종목 경기에 출전하기 위해 각 사 훈련센터에서 훈련 중입니다.

 

삼성전자는 2007년 일본 시즈오카 대회부터 격년마다 열리는 대회를 8회 연속 후원하고 있습니다. 2013년 독일 라이프치히 대회부터 2022년 상하이 대회까지 5회 연속 ‘최상위 타이틀 후원사’로 참여해왔습니다.

 

장동섭 삼성기능올림픽 사무국장은 "삼성은 전 세계 청년 기술인재 육성을 위해 국내외 기능경기대회를 꾸준히 후원하고 있다"며 "이번 대회를 통해 더 많은 청년이 미래를 개척해 나갈 수 있기를 바란다"고 말했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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