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통신사 재난문자, ‘年 5000억+α’ 사회적 가치 창출

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Monday, September 27, 2021, 08:09:45

1회 발송할 때마다 ‘1억 2000만원’ 절감 효과..“재해복구비·이재민 줄여”

인더뉴스 문정태 기자ㅣSK텔레콤(대표이사 박정호)이 서울시립대 송헌재교수팀과 함께 재난문자의 사회적 가치를 분석한 결과 자연 재난문자 서비스를 통해 한해 평균 약 5000억원의 사회적 가치 창출이 추정된다고 27일 밝혔습니다.

 

이번 연구는 이용량이 지속 증가 추세에 있는 재난문자의 사회적 편익을 분석해 재난문자시스템의 현황을 파악하고 향후 발전 방향을 도출하기 위해 진행됐습니다. 정부 과제의 일환으로 서울시립대 경제학부 송헌재 교수팀이 주요 연구를 맡았고 SKT는 자문역할을 수행했습니다.

 

연구팀이 지난 2011년부터 2019년까지 태풍 지진 폭염 등 자연 재해 관련 재난문자를 분석한 결과에 따르면 연평균 발송횟수는 4000여건으로 재난문자를 1회 발송할 때마다 사회적 비용은 평균 약 1억 2000만원이 절감됩니다.

 

이는 시군구 단위로 재난문자 발송을 통해 재해복구비와 이재민 등이 감소함에 따른 효과를 계산한 것입니다.

 

2020년이후 크게 증가한 감염병 등의 사회 재난을 포함할 경우 사회적 가치 창출효과는 대폭 증가할 것으로 예상됩니다. 사회 재난 발생 추이는 2011년 38만건에서 2019년 48만건으로 증가하고 있습니다.

 

SKT는 행정안전부 국립재난안전연구원과 협력해 긴급재난문자 시스템 고도화에도 앞장서고 있습니다. SKT와 행정안전부는 기존 수십 킬로미터 반경까지 설정 가능했던 발송 범위를 무선 기지국 네트워크 운용범위인 셀(Cell) 기반 수백 미터 단위로 좁힐 수 있는 재난문자 발송 체계를 준비 중입니다.

 

최근 SKT와 행정안전부는 제주지역과 창원지역에서 발송단위를 기존 시군구에서 읍면동으로 정교화하는 실증사업에도 성공했습니다.

 

연구팀은 재난문자가 창출한 사회적 가치에 대한 상세 연구 결과를 10월 중 발표할 예정입니다. 또한 후속 연구를 통해 감염병 화재 등 사회 재난문자의 사회적 가치 재난문자 발송 범위 정교화에 따른 사회적 편익 등에 대해서도 분석하게 됩니다.

 

이상헌 SKT 정책개발실장은 "SKT는 ESG 경영의 일환으로 정부와 함께 ICT 기술을 통해 국민과 사회의 안전을 지키기 위해 항상 노력하고 있다"며 "이번 재난문자의 사회적 가치 분석을 계기로 ICT 인프라를 통한 사회적 가치 제고에 더욱 힘쓸 것"이라고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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