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휴온스글로벌, 러 ‘스푸트니크V’ 백신 출시 초읽기

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Saturday, September 18, 2021, 10:09:19

RDIF 요청, 전세계 70개국 이상 백신 물량 공급 예정
프레스티바이오파마 백신 원액 생산 검증 돌입

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ휴온스글로벌[243070]은 스푸트니크V 원액제조사인 싱가포르의 프레스티지바이오파마가 이번 주 부터 러시아 코로나19 백신 스푸트니크V의 생산 검증(밸리데이션 런 Validation Run)에 돌입했다고 17일 밝혔습니다. 

 

스푸트니크V는 러시아 보건부 산하 가말레야 국립 전염병 연구소가 개발한 코로나19 백신입니다. 국제 의학 학술지 렌싯에 코로나19 예방 효력이 91.6%에 달한다는 결과가 발표되면서 주목을 받았습니다. 

 

 

최근 아르헨티나에서 스푸트니크V 접종자를 대상으로 확보한 1800개의 혈청을 확인한 결과 코로나 19 변이 바이러스(알파, 베타, 감마, 델타, 람다)에 대한 중화 효력이 확인됐다는 논문이 의학논문 사전공개사이트 ‘메드아카이브(medRXIV)’에 올라오기도 했습니다. 

 

휴온스글로벌에 따르면 스푸트니크V 백신은 현재 18개국 24개 생산시설에서 시생산과 본생산이 이뤄지고 있는것으로 알려졌습니다. 스푸트니크V 백신은 전 세계 71개국에서 승인을 받아 아스트라제네카, 화이자 백신 다음으로 백신 허가가 많습니다.

 

그러나 지난 16일 러시아 현지 언론 모스코타임스 등이 WHO가 스푸트니크V 백신 제조 공장 중 한곳이 WHO의 GMP 수준을 못 맞췄다는 이유로 스푸트니크V 백신의 승인 절차를 중단했다는 보도를 해 논란이 일었습니다. 이에 대해 17일 러시아 관영 타스 통신은 WHO 관계자의 말을 인용해 스푸트니크V의 긴급 사용 승인 심사를 중단했다는 보도는 사실과 다르다고 부인했다.

 

휴온스글로벌 관계자는 “WHO 승인과 별개로 기 허가를 취득한 70여개국에 공급하는 조건으로 CMO 사업을 전개하고 있다”며 "휴온스글로벌 컨소시엄은 러시아 국부펀드(RDIF)의 요청으로 스푸트니크V 생산을 위해 프레스티지바이오파마, 휴메딕스, 보란파마가 참여하고 있다"고 강조했습니다. 

 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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