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현대오일뱅크·DL이앤씨, 친환경 건축소재 사업 위해 ‘맞손’

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Thursday, August 12, 2021, 16:08:26

현대오일뱅크, CCU서 정유 부산물과 이산화탄소 활용 탄소저감 원료 생산
DL이앤씨, CCU 설계·구매·시공 및 탄소저감 건축 자재 사용

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ현대오일뱅크(대표 강달호)와 DL이앤씨(대표 마창민)가 공동으로 온실가스 자원화 사업을 추진합니다.

 

양사는 12일 서울 중구 현대오일뱅크 서울사무소에서 ‘탄소저감 친환경 건축소재 사업 협약’을 체결했다고 밝혔습니다.

 

체결식에는 강달호 현대오일뱅크 사장, 마창민 DL이앤씨 대표 등이 참석했습니다.

 

현대오일뱅크와 DL이앤씨는 정유 부산물인 탈황석고와 이산화탄소를 활용해 탄산화제품을 생산하는 CCU(Carbon Capture·Utilization, 탄소 포집·활용) 설비를 구축하기로 했습니다. 2022년 충남 서산시 현대오일뱅크 대산공장 내 연간 10만 톤의 탄산화제품 생산 공장 건설을 시작으로 최대 60만 톤으로 생산량을 늘릴 계획입니다.

 

현대오일뱅크는 이를 통해 정유 부산물인 탈황석고를 연간 50만톤 가량 재활용하게 됩니다. 또 탄산화제품 1톤 당 이산화탄소 0.2톤을 포집·활용할 수 있어 연간 12만 톤의 탄소배출을 줄일 수 있을 것으로 전망하고 있습니다. 소나무 1000만 그루를 심는 효과와 맞먹는 양으로 CCU 설비로는 국내 최대 규모입니다.

 

생산된 탄산화제품은 시멘트, 콘크리트, 경량 블록 등 건축 자재의 대체 원료로 공급합니다. 석고·석회광산에서 석고, 탄산칼슘을 직접 채굴하는 것에 비해 자연 파괴가 적은데요. 현대오일뱅크 관계자는 “온실가스 저감, 자원 재활용, 환경 보존을 동시에 실현할 수 있는 방법”이라고 설명했습니다.

 

DL이앤씨는 CCU 플랜트의 설계구매·시공에 참여하고 탄산화제품으로 만든 친환경 시멘트, 콘크리트 등을 건축 및 토목 사업에 적극 활용할 예정입니다. 또한 이번 사업을 통해 친환경 건설을 구현하는 한편 탄소 포집·활용 신사업 포트폴리오를 확보해 ESG경영에도 속도를 낼 계획입니다.

 

강달호 현대오일뱅크 사장은 “이번 협력은 환경을 오염시키는 배출가스와 활용도가 낮은 부산물을 재가공해 쓸모 있는 제품으로 바꾸는 혁신적인 친환경 사업 모델”이라며 “앞으로도 수소 제조 과정의 이산화탄소를 전량 재활용하는 블루수소 사업 등 다양한 탄소중립 노력으로 ESG경영을 강화해 나가겠다”고 말했습니다.

 

현대오일뱅크는 향후 기존 탄산화제품을 건축 자재 원료인 무수석고와 고순도 탄산칼슘으로 분리 생산할 수 있도록 공정을 업그레이드할 계획입니다. 고순도 탄산칼슘은 종이, 벽지 등 제지산업의 원료로도 사용되어 특히 부가가치가 높습니다.

 

마창민 DL이앤씨 대표는 “이번 사업을 통해서 포집한 이산화탄소를 활용해 새로운 가치를 창출할 수 있는 돌파구를 마련하게 되었다”며 “ESG경영을 실천하는 동시에 탄소중립까지 구현할 수 있는 가장 적극적인 형태의 탄소저감 활동이 될 것”이라고 강조했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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