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“직위호칭·복장자율화 주도”...신한지주, MZ세대 자치 조직 ‘후렌드 위원회’ 신설

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Wednesday, August 04, 2021, 11:08:37

신한문화 재창조 위한 ‘RE:BOOT 신한’ 프로젝트 진행

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ신한금융지주가 MZ세대(1980년대 초반~2000년대 초반 출생자) 직원의 의견을 존중해 직위·호칭, 복장 자율화, 휴가결재 프로세스 개선에 나섰습니다. 

 

3일 신한금융지주(회장 조용병)에 따르면 신한문화를 재창조하기 위해 진행 중인 ‘RE:BOOT 신한’ 프로젝트의 일환으로 MZ세대 직원 중심으로 구성된 자치조직인 ‘후렌드(who-riend) 위원회’를 출범했습니다.

 

이번 ‘후렌드 위원회’는 주류 세대로 부상하고 있는 MZ세대 중심으로 전략적 Insight를 확보하고, 직원들의 창의성과 주도성을 발현할 수 있는 환경을 MZ세대 직원들이 직접 만들기 위해 구성한 자치 조직입니다.

 

‘후렌드 위원회’는 지주회사 내 20~30대 직원 10명의 자발적인 참여를 통해 구성됐으며 신한지주는 위원회 운영 관련 모든 결정권을 MZ세대 직원들에 부여하는 등 위원회의 독립성을 보장했습니다. 

 

이날 열린 첫 회의에서 구성원들은 위원회의 명칭을 직접 결정했으며, 향후 운영방식, 과제 발굴 및 추진 등의 모든 활동을 자치 회의를 통해 선정하고 직접 수행할 예정입니다. 

 

후렌드란 ‘후(who, 누구)와 프렌드(friend, 친구)’의 합성어로 누구와도 친구가 될 수 있는 MZ세대의 특성을 지칭합니다. 직급과 소속 등을 뛰어 넘어 모두가 막힘없이 소통할 수 있는 조직문화를 만들겠다는 의미가 담겨 있습니다.

 

신한지주는 향후 ‘후렌드 위원회’ 운영을 통한 성과 및 개선점을 분석한 뒤 MZ세대 중심 자치 조직 구성을 전 그룹사로 확대할 계획입니다. 

 

한편, 신한지주는 직위·호칭, Dress Code, 휴가결재 프로세스 개선 등 직원들의 일상 관련 영역부터 ‘RE:BOOT’를 추진하기로 했습니다.

 

먼저 현재 직위 체계를 팀장-팀원 체계로 간소화했으며 호칭은 개개인의 개성을 살려 자유롭게 선정하기로 했는데요. 복장 역시 정장, 비즈니스 캐주얼 등 지정 없이 T.P.O.(Time, Place, Occasion)를 감안해 직원 스스로 자유롭게 착용할 수 있도록 규정을 변경했습니다. 

 

또한 휴가도 부서장 결재 없이 팀원들과 일정만 공유한 뒤 스스로 결재하고 다녀올 수 있도록 프로세스를 간소화했습니다.

 

신한지주 관계자는 “‘RE:BOOT 신한’ 프로젝트를 통해 틀에 박힌 규칙에 얽매이지 않는 자유롭고 혁신적인 문화를 확산하고, 변화 지향적인 조직으로 완벽히 탈바꿈해야 한다”며 “과거와 다른 Digital 일류 그룹으로 새롭게 재가동할 수 있도록 그룹 차원의 역량을 집중할 계획”이라고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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