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KT&G, 친환경 ESG 캠페인 ‘필(必)그린’ 진행

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Monday, July 19, 2021, 14:07:00

일회용컵 대신 텀블러·플로깅·업사이클링 등 실천

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣKT&G(사장 백복인)가 ESG(환경·사회적 책임·지배구조) 경영을 강화하고 환경문제 해결에 앞장서기 위해 생활 속에서 친환경 활동을 실천하는 ‘필(必)그린’ 캠페인을 선보인다고 19일 밝혔습니다.

 

‘필(必)그린’은 지구 환경보호를 위해 ‘반드시’ 이행해야 할 활동을 의미합니다. 임직원들이 그 변화를 직접 느낀다는 ‘Feel’의 뜻도 담고 있으며, 직장내 일상생활 속에서 쉽게 실천 가능한 친환경 활동으로 구성돼 있습니다. 텀블러 사용 캠페인을 시작으로 ‘플로깅’과 ‘업사이클링’ 등이 올해 단계적으로 진행됩니다.

 

KT&G는 이달부터 사무실 내 일회용 컵 사용을 줄이고 다회용기 사용을 권장하는 ‘용기가 필요해’ 캠페인을 펼치고 있습니다. 직원들이 모델로 등장한 포스터를 제작해 참여도를 높였고, 개인컵이 필요한 직원들에게 환경경영 비전인 ‘KT&G GREEN IMPACT’가 새겨진 텀블러를 제공했습니다.

 

또 오는 9월 임직원들이 조깅을 하면서 길거리에 버려진 쓰레기를 줍는 ‘플로깅’ 캠페인을 진행합니다. 연말에는 재활용품을 수거해 환경적으로 가치 있는 제품으로 재탄생시키는 ‘업사이클링’ 프로그램도 실시할 계획입니다.

 

KT&G 관계자는 “신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 갈수록 심각해져 가는 쓰레기 문제 해결과 환경 보호에 앞장서고자 텀블러 사용을 권장하는 등 필(必)그린 캠페인을 전개하게 됐다”고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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