검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

LG전자, 미국 주도 통신산업협회서 6G 연합 의장사 됐다

URL복사

Tuesday, June 15, 2021, 10:06:58

미국통신산업협회(ATIS) 주관 ‘넥스트 G 얼라이언스’ 의장사 선정
LG전자-한국과학기술원..‘6G 연구센터’ 설립 등 6G 원천기술 확보 유지

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣLG전자(대표 권봉석·배두용)가 미국통신산업협회(ATIS) 주관 ‘넥스트 G 얼라이언스(Next G Alliance)’의 의장사로 선정됐다고 15일 밝혔습니다.

 

이기동 LG전자 CTO부문 책임연구원(박사)은 미국 현지시간인 지난 3일 이 단체의 애플리케이션(앱) 분과 의장(임기 2년)으로 선출됐습니다. 넥스트 G 얼라이언스는 총 6개의 분과로 구성되며, 분과별로 퀄컴·노키아·HPE·VMware·MITRE 등이 의장사를 맡고 있습니다.

 

LG전자는 이번 의장사 선정으로 향후 6G 관련된 선행 기술 논의 및 서비스 방향성 제시에 핵심적인 역할을 담당할 것으로 기대하고 있습니다. 애플리케이션 분과는 6G의 활용 사례를 발굴하고, 관련한 기술 요구사항을 제정하는 역할을 합니다.

 

넥스트 G 얼라이언스는 미국통신산업협회가 6G 기술 주도권을 선점하기 위해 지난해 말 창립한 단체로 美 3대 이동통신사를 비롯해 통신장비와 반도체 등 다양한 분야의 총 48개 글로벌 기업들이 참여하고 있습니다.

 

6G 이동통신은 2025년경 표준화 논의를 시작으로, 2029년에는 상용화가 예상됩니다. 5G 대비 한층 더 빠른 무선 전송속도와 ‘저지연ž고신뢰’의 통신지원이 가능합니다.

 

사람·사물·공간 등이 긴밀하고 유기적으로 연결된 만물지능인터넷(AIoE·Ambient IoE)을 가능하게 할 수단으로 여겨져 유수의 글로벌 업체들이 앞다퉈 나서고 있습니다.

 

LG전자는 지난 2019년 한국과학기술원과 손잡고, ‘LG-KAIST 6G 연구센터’를 설립한 데 이어, 올해 초에는 글로벌 무선통신 테스트 계측 장비 제조사 키사이트(Keysight Technologies Inc.)와 협업을 강화하는 등 6G 핵심 원천기술의 확보에 박차를 가하고 있습니다.

 

김병훈 LG전자 미래기술센터장 전무는 “5G 경쟁력이 국가 경쟁력과 핵심 산업을 선도하는 기반 기술로 인식되면서, 5G 이후 차세대 6G 이동통신에 대한 기술 선점 경쟁이 글로벌로 본격화되고 있다”며 “지속적인 준비를 통해 6G 이동통신의 표준화 및 상용화 단계에서 리더십을 확보해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너