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LG전자, 미국 주도 통신산업협회서 6G 연합 의장사 됐다

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Tuesday, June 15, 2021, 10:06:58

미국통신산업협회(ATIS) 주관 ‘넥스트 G 얼라이언스’ 의장사 선정
LG전자-한국과학기술원..‘6G 연구센터’ 설립 등 6G 원천기술 확보 유지

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣLG전자(대표 권봉석·배두용)가 미국통신산업협회(ATIS) 주관 ‘넥스트 G 얼라이언스(Next G Alliance)’의 의장사로 선정됐다고 15일 밝혔습니다.

 

이기동 LG전자 CTO부문 책임연구원(박사)은 미국 현지시간인 지난 3일 이 단체의 애플리케이션(앱) 분과 의장(임기 2년)으로 선출됐습니다. 넥스트 G 얼라이언스는 총 6개의 분과로 구성되며, 분과별로 퀄컴·노키아·HPE·VMware·MITRE 등이 의장사를 맡고 있습니다.

 

LG전자는 이번 의장사 선정으로 향후 6G 관련된 선행 기술 논의 및 서비스 방향성 제시에 핵심적인 역할을 담당할 것으로 기대하고 있습니다. 애플리케이션 분과는 6G의 활용 사례를 발굴하고, 관련한 기술 요구사항을 제정하는 역할을 합니다.

 

넥스트 G 얼라이언스는 미국통신산업협회가 6G 기술 주도권을 선점하기 위해 지난해 말 창립한 단체로 美 3대 이동통신사를 비롯해 통신장비와 반도체 등 다양한 분야의 총 48개 글로벌 기업들이 참여하고 있습니다.

 

6G 이동통신은 2025년경 표준화 논의를 시작으로, 2029년에는 상용화가 예상됩니다. 5G 대비 한층 더 빠른 무선 전송속도와 ‘저지연ž고신뢰’의 통신지원이 가능합니다.

 

사람·사물·공간 등이 긴밀하고 유기적으로 연결된 만물지능인터넷(AIoE·Ambient IoE)을 가능하게 할 수단으로 여겨져 유수의 글로벌 업체들이 앞다퉈 나서고 있습니다.

 

LG전자는 지난 2019년 한국과학기술원과 손잡고, ‘LG-KAIST 6G 연구센터’를 설립한 데 이어, 올해 초에는 글로벌 무선통신 테스트 계측 장비 제조사 키사이트(Keysight Technologies Inc.)와 협업을 강화하는 등 6G 핵심 원천기술의 확보에 박차를 가하고 있습니다.

 

김병훈 LG전자 미래기술센터장 전무는 “5G 경쟁력이 국가 경쟁력과 핵심 산업을 선도하는 기반 기술로 인식되면서, 5G 이후 차세대 6G 이동통신에 대한 기술 선점 경쟁이 글로벌로 본격화되고 있다”며 “지속적인 준비를 통해 6G 이동통신의 표준화 및 상용화 단계에서 리더십을 확보해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

 

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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