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LGU+, 글로벌 통신산업협회 TM포럼서 ‘우수상’ 수상

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Wednesday, February 17, 2021, 12:02:02

차세대운영시스템의 AI 운영 사례..AIOps IG1190 표준 실증사례로 인정

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG유플러스가 글로벌 통신업계에서 AI 네트워크 품질관리를 인정받았습니다.

 

17일 LG유플러스에 따르면 네트워크 운영 시 인공지능(AI)/머신러닝(ML)을 활용하는 표준제정에 기여해 글로벌 협의체 ‘TM포럼’으로부터 ‘우수상(Outstanding Contribution)’을 받았습니다.

 

TM포럼은 전 세계 통신사 또는 장비제조사들이 공동 협력해 새로운 기술을 검증하고 사례를 발굴하는 글로벌 산업협회입니다. 매년 글로벌 통신업계 협력 프로그램인 ‘TM포럼 카탈리스트 프로젝트’를 진행하고 있으며 LG유플러스는 지난해 첫 참여로 성과를 이뤘습니다.

 

앞서 LG유플러스는 지난해 TM포럼의 eTOM(enhanced Telecom Operations Map) 표준 프레임웍 기반으로 모바일(Core망, Access망), 유선 가입자망, IPTV망, 백본, 광랜, 광동축혼합망(HFC), 전송망, 전화망 등 8개망을 통합 관리하는 차세대운영시스템을 개시한 데 이어 AI를 적용해 네트워크 품질관리 업무의 효율성을 높이는 노력을 지속해왔습니다.

 

LG유플러스는 글로벌 소프트웨어·시스템통합 전문기업 코마치(COMARCH) 등과 컨소시엄을 구성해 AI가 네트워크 장애원인과 품질을 예측하는데요. 이를 토대로 고객불만의 원인을 검출해 이를 해결하기 위한 장애조치 가이드를 제공하는 자동화 과제를 주도했습니다.

 

현재 운영중인 통합 AI 제어관리 시스템(AI Control Desk)을 TM포럼에서 표준화 작업중인 AIOps(AI for Network Operations) 모델에 접목해 실증사례를 제시한 결과 TM포럼은 표준화 기여도를 인정해 AIOps IG1190 표준의 네트워크 사고 관리 실증사례로 공식 승인했습니다.

 

이번 수상을 계기로 LG유플러스는 AI를 통한 네트워크 품질관리 능력 고도화와 함께 기술 우위성을 글로벌 통신업계에 널리 알릴 수 있게 됐습니다.

 

권준혁 LG유플러스 NW부문장(전무)은 “이번 수상은 글로벌 통신업계가 관심을 갖고 있는 네트워크 품질관리에 AI를 활용하는 분야에서 LG유플러스가 선도적인 지위를 가졌다는 것을 인정받은 것”이라며 “앞으로도 네트워크 운영에 AI를 더욱 확대 적용해 고객에게 최고의 서비스품질을 제공하는 통신사업자가 되도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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