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‘역대급 과징금 폭탄’ 맞은 이통 3사 “방통위 제재 결정, 겸허히 받아들여”

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Wednesday, July 08, 2020, 17:07:20

방통위, 5G 불법보조금 살포한 이통 3사에 512억 과징금 부과..이통 3사 “이미 예상했다”
통신 3사 임원들 두 차례에 걸쳐 방통위에 의견 전달..이통 3사 CEO, 청와대 간담회 참석

 

인더뉴스 권지영 기자·이진솔 기자ㅣ5G 가입자 확대를 위해 불법보조금 경쟁을 벌이던 이동통신 3사가 과징금 폭탄을 맞았습니다. SK텔레콤, KT, LG유플러스는 작년 5G 상용화 이후 최대 100만원대 보조금을 지급하는 등 출혈 경쟁을 벌여왔습니다.

 

같은 날 이통 3사 CEO가 청와대 비공개 간담회에 참석한 가운데, 김상조 청와대 정책실장과 회동 내용에 이목이 집중되고 있습니다.

 

◇ 이통 3사 “방통위 결정, 겸허히 받아들여야” 한 목소리

 

8일 방통위는 이통통신단말장치 유통구조 개선에 관한 법률(단통법)을 위반한 이통 3사에 총 512억원의 과징금을 부과했습니다. 업체별로는 SK텔레콤 223억원, KT 154억원, LG유플러스 135억원 등으로 과징금 규모로 역대 최대입니다.

 

작년 이통 3사는 세계 최초 5G 통신 서비스가 상용화된 이후 5G 가입자를 늘리기 위한 경쟁을 시작했는데요. 출혈 경쟁이 이어지면서 급기야 공시지원금 외에 100만원에 가까운 불법보조금을 얹어 거의 공짜폰 가입을 유도하기도 했습니다.

 

실제로 통신사 온라인 판매 사이트에서 최신 5G 스마트폰 가입 시 수 십만원을 지원한다는 마케팅을 쉽게 볼 수 있었습니다.

 

출혈 경쟁이 지속되자, 작년 7월 LG유플러스가 방통위에 SK텔레콤과 KT의 5G 판매 관련 ‘실태점검’과 ‘사실조사’를 요청하면서 수면 위로 드러났습니다.

 

LG유플러스 관계자는 “5G가 상용화되면서 통신사끼리 콘텐츠 경쟁을 해야 하는데, 돈(보조금)경쟁으로 변질됐고, 이를 시정하기 위해 조치한 부분이다”고 설명했습니다.

 

역대급 과징금 제재를 앞두고 초긴장 상태였던 이통 3사는 이번 방통위 결과를 어느정도 예상한 분위기입니다.

 

이통 3사 관계자는 “이번 방통위 제재 내용은 통신사에서도 이미 잘 알고 있는 내용이었다”며 “출혈 경쟁으로 인해 받은 제재이니, 방통위 결정을 겸허히 받아들인다는 입장이다”고 전했습니다.

 

당초 방통위 과징금이 700억원대 규모일거란 이야기가 나오면서 업계가 바짝 긴장했지만, 실제 부과된 과징금은 이보다 200억원 가량 낮은 규모입니다.

 

이통 3사 임원은 방통위 최종 제재안이 확정되기 전 두 차례에 걸려 의견서를 제출했습니다. 코로나19로 인한 이동통신 시장 침체도 과도한 과징금을 피하기 위한 구실로 작용했을 것으로 보입니다. 이통3사를 넘어 중소 유통점에도 타격이 확대될 수 있기 때문입니다.

 

앞서 지난달 18일 이통3사가 방통위에 제출한 의견서에도 이러한 내용이 담긴 것으로 알려졌습니다. 과도한 과징금이나 영업정지는 통신 시장 침체와 유통 자영업자에게 피해를 줄 수 있다는 게 이통사의 주장입니다.

 

이통 3사 관계자는 “이번 과징금 제재가 (방통위의) 최종 제재안 확정 이전에 통신사에서 제출한 의견서 내용이 반영된 부분도 있는 것으로 안다”고 입을 모았습니다.

 

◇ 이통 3사 CEO, 청와대 비공개 간담회 참석..무슨 얘기 나눴을까?

 

이날 이통 3사의 CEO는 김상조 청와대 정책실장과 비공개 간담회에 참석했습니다. 방통위로부터 역대 최대 규모의 과징금을 부과받은 날에 박정호 SK텔레콤 사장, 구현모 KT 사장, 하현회 LG유플러스 부회장이 김상조 실장과의 회동에서 무슨 이야기가 오갔을 지 주목되고 있습니다.

 

우선, 정부 입장에선 현재 추진 중인 디지털 뉴딜 정책의 성공을 위해 통신사에 적극적인 참여를 당부할 것으로 보입니다. 특히 이통 3사의 5G 네트워크 장비 조기 투자에 대해 언급할 가능성이 크다는 분석입니다.

 

이통 3사의 경우도 5G 투자 활성화를 위해 정부 차원에서 지원을 요청할 가능성이 있습니다. 연말까지 이통사에 대한 주파수 재할당 대가를 산정하는데, 5G 투자 여력을 위해 이통사 부담을 낮추는 방안을 제안할 수 있다는 의견입니다.

 

현재 주파수 재할당 대가가 이통사의 최대 현안으로 꼽히고 있는데요. 이통사마다 이용 기간과 정산 방식에 따라 3조~10원 규모가 산정될 수 있습니다.

 

이통사 고위 관계자는 “코로나19 등으로 통신사가 힘든 상황에서 5G 네트워크 투자를 적극 나서기 위해 정부 지원이 필요하다는 점을 얘기할 수 있다”고 말했습니다.

 

한편, 이통 3사는 5G 과다 경쟁의 재발 방지 차원에서 중소 유통점과 소상공인을 위해 대규모 재정지원을 약속했는데요. 유통점에 대한 운영자금, 생존자금, 중소협력업체 경영펀드, 네트워크 장비 조기 투자 등에 총 7100억원의 규모를 지원하기로 했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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