검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Communication 통신

SK텔레콤, 7월부터 2G 순차 종료...25년 만에 폐지

URL복사

Saturday, June 13, 2020, 10:06:11

과기정통부 2G 조기종료 조건부 승인..통신 장애 우려 때문
잔존 가입자 3G·4G·5G로 갈아타야..1년간 ‘01X’ 번호 유지

인더뉴스 이진솔 기자ㅣSK텔레콤이 1996년 출시한 2세대(2G) 이동통신을 종료할 수 있게 되면서 다음달 폐지 절차에 들어갑니다. 남은 2G 가입자들은 ‘011’이나 ‘017’ 등으로 시작하는 번호를 포기하고 상위 통신세대로 갈아타야합니다.

 

과학기술정보통신부는 SK텔레콤이 신청한 2G 조기종료를 조건부 승인했다고 12일 밝혔습니다. 정부 2G 주파수 만료 시점은 내년 6월입니다. 하지만 SK텔레콤은 이보다 먼저 종료할 수 있게 해달라고 3차례 요청한 바 있습니다. 망 노후화로 운영비용은 높아져만 가는데 수익성은 낮기 때문입니다.

 

과기정통부는 서비스품질 저하 및 이용자 안전보호 문제 등을 결정 배경으로 들었습니다. 2G 통신망은 약 25년간 운영되면서 장비가 낡아 고장이 급증했으며 부품이 없어 수리도 어려운 상황입니다. 갑작스러운 통신 두절이 일어날 가능성도 있습니다. 사실상 서비스 유지가 어려운 상황이라 종료하는 게 낫다고 판단한 겁니다.

 

 

폐지는 각 도에서 시작해 광역시를 거쳐 수도권, 서울 순서로 진행됩니다. 권역별 폐지절차 착수 후 7일이 지나야 다음 권역 폐지절차를 진행할 수 있도록 했습니다. SK텔레콤은 “종료 승인에 따라 7월 6일부터 2G 서비스를 순차적으로 종료할 계획”이라고 했습니다.

 

현재 SK텔레콤 2G 가입자는 38만 4000명입니다. 정부는 이들이 전화 신청으로 3G·4G·5G로 옮길 수 있도록 했습니다. 65세 이상 이용자와 장애인에게는 SK텔레콤 직원이 방문해 처리합니다.

 

상위 통신세대로 옮길 때 ▲단말기 구매금 30만 원을 지원받고 24개월간 매월 요금 1만 원씩 할인받거나 ▲24개월간 이용 요금 70%를 할인받는 방안 중 하나를 선택할 수 있습니다. 다른 이동통신사로 이동하면 SK텔레콤이 5만 원을 지급합니다.

 

‘011’과 ‘017’ 등으로 시작하는 전화번호는 내년 6월까지 유지할 수 있도록 했습니다. 번호 유지를 원하는 일부 가입자 반발이 예상됩니다.

 

하지만 과기정통부에 따르면 SK텔레콤 2G 잔존 가입자 중 ‘010’ 번호를 쓰는 이용자는 10만 명이고 1년 이상 음성, 문자 수발신이 없는 경우가 2만 4000명이며 9만 명은 다른 번호로 착신 전환을 설정한 상황입니다. 실제 번호를 바꿔야 하는 가입자는 전체 SK텔레콤 2G 가입자보다 적다는 겁니다.

 

이번 결정에 따라 국내에서 2G를 운용하는 이동통신사는 LG유플러스만 남게 됐습니다. LG유플러스는 아직 2G 지속 여부에 대해 밝히지 않은 상황입니다.

 

SK텔레콤은 “2G 서비스가 제반 절차에 따라 마무리될 수 있도록 고객 안내 및 서비스 전환 지원 등 이용자 보호에 만전을 가하]겠다”며 “이번 종료를 계기로 5G 시대에 더욱 차별화된 통신 서비스를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너