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삼성전자, 정기 주총 열어...코로나19 우려 속 방역 비상

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Wednesday, March 18, 2020, 10:03:21

수원컨벤션센터에서 오전 9시부터 정기 주총 시작..발열체크·마스크 착용 등 안내

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ코로나19 긴장 속 삼성전자가 주주총회를 열었습니다. 삼성전자의 주총 시작으로 이달 말까지 슈퍼 주총 시즌이 이어집니다. 앞서 삼성전자는 이번 주총부터 전자투표제를 도입했습니다.

 

삼성전자는 코로나19 감염 확산 예방을 위해 발열 체크, 소독제 비치, 마스크 착용 등을 확인 절차를 거친 후 입장하도록 안내했습니다.

 

18일 삼성전자에 따르면 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 김기남 대표이사(부회장), 김현석 대표이사(사장), 고동진 대표이사(사장) 등 289명이 참석한 가운데 ‘제51기 정기 주주총회’를 개최했습니다.

 

김기남 대표이사(부회장)는 인사말을 통해 “지난 해 세계경제는 성장이 정체됐고 사업적으로도 메모리 업황 부진과 세트 사업의 경쟁 심화 등 어려운 경영여건이 지속됐다”며 “회사의 경영 실적은 전년 대비 둔화돼 연결 기준 매출 230조원, 영업이익 28조원을 기록했다”고 말했습니다.

 

김 부회장은 “이러한 여건 속에서도 반도체 사업은 10나노급 DRAM, EUV 7나노 공정 등 초격차 기술혁신을 지속하고, CE부문은 QLED 8K TV, 세로 TV, 비스포크 냉장고 등의 제품으로 고객의 라이프스타일 혁신을 주도하고 있으며, IM부문은 폴더블 폰 등을 출시해 스마트폰 1위 자리를 지키고 있고 세계 최초로 5G를 상용화해 차세대 통신 시장을 선도하고 있다”고 설명했습니다.

 

또한 “이러한 노력으로 2019년 회사의 브랜드 가치는 인터브랜드사 평가 기준 6위인 611억불로 최초로 600억불을 돌파하며 글로벌 리딩기업의 위상을 공고히 했다”고 덧붙였습니다.

 

이날 의안 상정에 앞서 DS 부문장 김기남 부회장, CE 부문장 김현석 사장, IM 부문장 고동진 사장이 나와 각 사업부문별 경영현황에 대해 설명하고, 참석한 주주들의 질문에 답변했습니다.

 

삼성전자 작년 부품 부문 매출은 95조 5000억원, 영업이익 15조 6000억원을 달성했습니다. 글로벌 시장에서 D램, 낸드, DDI, OLED 제품은 점유율 1위로 시장을 견인하고 있는데요.

 

김 부회장은 “삼성전자는 2020년을 재도약 발판의 원년으로 삼아 원가 경쟁력을 확보하고 초격차 기술을 확대해 진정한 글로벌 1위를 확고히 할 계획이다”고 말했습니다.

 

CE(생활가전)부문은 매출 44조 8000억원, 영업이익 2조 6000억원으로 전년대비 매출과 영업이익이 모두 증가했습니다. 작년 영상디스플레이 사업은 TV와 사이니지 프리미엄 제품 판매를 확대해 매출과 수익성이 모두 성장했습니다.

 

김현석 사장은 “급격한 경영환경 변화와 경쟁심화 속에서도 TV와 냉장고는 글로벌 시장점유율 1위를 굳건히 지켰다”며 “앞으로 제품 하드웨어 역량과 AI과 IoT 등 소프트웨어 기술력을 결합해 혁신적인 제품과 솔루션을 지속 창출하고, 경험의 시대를 적극적으로 선도해 나갈 계획이다”고 말했습니다.

 

마지막으로 IM(모바일) 부문은 매출 107조원, 영업이익 9조 3000억원을 기록했습니다. 매출은 전년 보다 소폭 상승했지만, 영업이익은 감소했는데요.

 

고동진 사장은 삼성전자가 작년 세계 최초 5G 스마트폰인 갤럭시 S10 5G를 출시하고 세계 첫 상용화를 달성해 5G 이동통신의 리더십을 확고하다고 자평했습니다.

 

하지만, 코로나19에 대한 우려는 나타냈는데요. 고동진 사장은 “현재 코로나19로 글로벌 스마트폰 시장이 위축되고 있지만 5G 는 전년 대비 증가할 것”이라며 “향후 경영환경의 불확실성 속에서 최신 기술과 혁신적인 제품을 통해 새로운 10년을 이끌어 나갈 방침이다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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