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SK텔레콤, ‘자동차 부문 최우수 모바일 혁신상’ 등 GSMA 어워드 3개 부문 수상

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Wednesday, February 26, 2020, 11:02:42

모빌리티 데이터 분석 플랫폼, 청각장애 택시기사 운전보조 솔루션
“세계 최고 권위의 모바일 어워드에서 다관왕, 대한민국 최고 통신사 입증”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤이 글로벌 모바일 어워드에서 다관왕에 올랐습니다.

 

26일 SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)에 따르면 올해 이동통신 세계최고 권위의 ‘GSMA 글로벌 모바일 어워드(GSMA Global Mobile Awards, GLOMO Awards)’에서 ‘자동차 부문 최고 모바일 혁신상’을 포함해 3개 부문을 수상했습니다.

 

GLOMO Awards는 매년 2월 스페인 바르셀로나에서 GSMA(세계이동통신사업자협회)가 개최하는 세계적인 이동통신 어워드인데요. 지난 1년간 개발∙출시된 이동통신 관련 기술∙서비스 중 탁월한 성과에 대해 선정해 시상합니다.

 

지능형 모빌리티를 위한 데이터 분석 플랫폼인 스마트 플릿(Smart Fleet)은 ‘자동차 부문 최고 모바일 혁신상’을 받았는데요. 또 청각장애 택시기사 운전보조 솔루션은 ‘접근성과 포용성을 위한 모바일 활용 사례 최우수상’을 장애청소년 대상 소프트웨어 교육 프로그램인 행복 코딩스쿨은 ‘청소년을 위한 모바일 STEAM 활동 분야 최우수상’을 각각 수상했습니다.

 

STEAM 은 Science, Technology, Engineering, Arts, Mathematics의 머리글자로 과학기술 기반의 융합적 사고력 개발 교육입니다.

 

이번 수상은 SK텔레콤이 꾸준히 추진해 온 ICT를 활용한 사회적 가치 창출 노력이 세계적으로 인정받은 것이라는 평가입니다. 스마트 플릿은 안전운전 유도를 통해 사고를 예방하고, 운전보조 솔루션은 장애인의 경제 활동 참가를 확대하며 행복 코딩스쿨은 장애 청소년의 자기 개발을 돕는 프로그램입니다.

 

또 ‘자동차 부문 최고 모바일 혁신상’을 받은 스마트 플릿은 차량 이동 상황에서 차량과 주변 환경에 대한 다양한 데이터를 실시간으로 분석하는 플랫폼인데요. 교통의 안전성과 편의성을 향상시키는 기술입니다.

 

스마트 플릿을 기반으로 상용화한 T맵 V2X 서비스는 전방 급정거, 응급차량 진입 알림 등 고객들의 안전 운행에 필요한 정보를 분석해 실시간으로 적용합니다. 이로써 사고 예방, 교통 혼잡도 개선 등 모빌리티 가치를 높이고 있습니다.

 

SK텔레콤은 도로공사 등 공공기관과 차량 제조사와 협력 중인데요. 앞으로는 AI 기술을 활용해 고도화된 교통 예측 정확도 개선, 물류 사업을 위한 배송 경로 최적화 등의 분석 서비스를 제공할 예정입니다.

 

심사위원들은 스마트 플릿에 대해 “흥미롭고 앞선 기술력을 바탕으로 현실의 문제를 해결할 수 있는 모빌리티 데이터 분석 플랫폼”이라고 평가했습니다.

 

특히 ‘접근성과 포용성을 위한 모바일 활용 사례 최우수상’은 신체적, 정신적 장애를 지니고 있는 사회적 약자의 사회 접근성과 사회 통합에 기여한 혁신적인 모바일 서비스에 주어지는 상인데요.

 

이 솔루션은 SK텔레콤이 청각 장애인의 사회 진출을 돕는 소셜 벤처 코액터스와 공동으로 개발한 결과입니다. SK텔레콤은 청각장애 택시기사 전용 T맵택시 앱을, 코액터스는 청각장애 택시기사와 승객 간 의사소통을 돕는 솔루션인 ‘고요한 택시’를 개발, 운영 중입니다.

 

청각장애인 택시기사 전용 T맵택시 앱은 비장애인용 위주로 설계된 기존 앱에 ▲콜 누락 방지를 위한 깜빡이 알림 ▲특이사항 전달을 위한 택시기사-고객 간 메시징 기능 ▲고요한택시 배차 시 알림 기능 등 청각장애 택시기사들의 영업활동에 필요한 기능들을 추가한 것입니다.

 

SK텔레콤은 코액터스와 함께 30만 청각장애인들의 일자리 확대에 도움을 주기 위해 청각장애 택시기사 전용 T map 택시 앱을 만들었습니다. 또한, SK텔레콤은 운행 중 콜 수락 시선 분산을 막아 안전한 운전을 도와주는 ‘콜잡이 버튼’을 청각장애 기사들에게 제공하고 있습니다.

 

심사위원들은 “승객과 청각장애 택시기사의 필요를 고려하여 치밀하게 고안된 모바일 기술의 혁신적 활용 사례이며, 사회경제적으로 실질적인 혜택이 예상되는 솔루션”이라고 칭찬했습니다.

 

행복 코딩 스쿨이 수상한 ‘청소년을 위한 모바일 STEAM 활동 분야 최우수상’은 청소년과 STEAM 분야 교육자를 위한 모바일 혁신에 주어지는 상입니다.

 

행복 코딩스쿨은 SK텔레콤이 전국 특수학교(일반학교 특수학급) 100여개, 1000여명의 장애청소년을 대상으로 시행 중인 소프트웨어 교육 프로그램입니다. 교육과정은 알버트 로봇을 활용해 소프트웨어 기초 교육을 받는 기초과정과 개인, 팀단위의 코딩 프로젝트를 수행하는 심화과정으로 구성돼 있습니다.

 

SK텔레콤은 교육품질과 수준 높은 수업진행을 위해 코딩 전문강사 300여명을 직접 학교로 파견해 수업을 진행합니다.

 

장애 청소년이 손쉽게 코딩 교육을 받기 위해서는 장애 유형과 학습능력을 고려한 특화된 교육 커리큘럼 개발이 필수적인데요. 이를 위해 교육부 산하 국립특수교육원과 소프트웨어교육혁신센터, 한국장애인단체총연맹과 업무협약을 체결했고, 전국의 특수교육학과와 소프트웨어 교육학과 교수∙특수학교 교사∙기업체 등 30여명의 전문가로 집필진을 구성해 총 14종의 교과서를 만들었습니다.

 

심사위원들은 “현재까지 행복 코딩스쿨이 거둔 성과는 눈부시다”고 평가하며, “이 프로그램의 백미는 바로 장애 유형과 학습 능력을 고려한 특화된 서비스 제공”이라고 극찬했습니다.

 

SK텔레콤은 “세계 최고 권위의 어워드에서 다관왕에 올라 대한민국 최고의 통신사임을 다시 한 번 인정받게 됐다”며 “대한민국 대표 ICT 기업 간 초협력을 바탕으로 ICT 혁신을 지속해 사회적 가치 창출에 더욱 매진하겠다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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