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집닥, 올 상반기 건축 고객 트렌드 공개...‘턴키 계약 선호’

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Wednesday, September 18, 2019, 11:09:35

건축유형별로 신축이 가장 많아...서울은 여러 가구 수용 가능한 주택 건축의뢰 주를 이뤄

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 인테리어 중개 플랫폼 집닥이 2019년 상반기 고객 데이터를 분석한 내용을 기반으로 건축 트렌드를 공개했다.

 

18일 집닥에 따르면 이번 건축 트렌드는 2019년 1월부터 6월까지의 견적문의 데이터 중 1000여 건을 자체 분석한 결과물이다. 공사계약 범위, 지역, 건축유형, 공사유형 등 여러 관련 수치가 데이터에 포함됐다.

 

계약방식 유형별로는 설계와 시공을 일괄 수주해 진행하는 턴키가 451건(약 45%)으로 가장 많았으며 ▲설계 337건 (약 34%) ▲시공 216건(약 21%) 순으로 집계됐다. 집닥 관계자는 “검증된 설계사무소와 시공업체를 동시에 소개받아 디자인과 공사를 한번 해결하기를 원하는 고객의 니즈가 반영된 결과”라고 설명했다.

 

지역별 건축 의뢰는 서울이 33%로 전국에서 가장 높았다. 이어 ▲경기 29.1% ▲강원 5.8% ▲광주 5.2% ▲인천 4.5% 순이었다. 지역별로 세부 분석한 결과를 보면 서울은 강남>마포>송파>종로>용산 순, 경기 지역은 용인>양평>화성>가평>남양주 순으로 집계됐다.

 

건축용도 별로는 서울과 경기 지역 간 다른 양상을 보였다. ▲다가구주택은 서울 80.5%, 경기 19.5% ▲다세대주택은 서울 80%, 경기 20% ▲다중주택은 서울 93.8%, 경기 6.2%다. 서울에서 여러 가구를 수용할 수 있는 주택 건축 의뢰가 주를 이룬 것이다.

 

반면, 경기 지역에서 단독주택 및 상업, 공업에 특화된 건축 의뢰가 높게 나타났다. 항목별로 보면 ▲단독주택은 서울 31%, 경기 69% ▲창고 및 공장은 서울 5.3%, 경기 94.7% ▲숙박 시설은 서울 28.6%, 경기 71.4% ▲의료시설은 서울 25%, 경기 75%로 등이다.

 

건축유형별로는 신축이 전체의 80%를 차지했다. 이어 ▲리모델링 9% ▲증축 8% ▲용도변경 3% 순으로 나타났다. 서울 및 수도권의 경우 기존 건축물을 수익형 건물로 재건축을 진행하는 사례가 많았던 반면, 경기도의 경우 땅을 분양받거나 구매 이후 새롭게 신축하는 경향이 높았던 것으로 분석된다.

 

한편, 집닥은 지난 4년간 축적된 고객 데이터를 바탕으로 국내 건축 및 인테리어 수요 조사와 더불어 인테리어 트렌드 등 다양한 주제의 리포트를 공개하고 있다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

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2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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