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SK텔레콤, 유망 ICT 사업 육성 프로그램 ‘스타게이트’ 가동

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Thursday, March 28, 2019, 14:03:46

자사 구성원 기술 아이디어 ‘스핀-아웃(Spin-Out)’ 방식으로 사업화
외부 투자·합병·합작회사 등 다양한 방식..20여개 상용화 검토 중

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ SK텔레콤이 사내 유망 기술을 발굴해 글로벌 ICT 유니콘 기업으로 육성하는 프로그램을 시작한다.

 

SK텔레콤은 28일 자사 구성원이 가진 ICT 기술 아이디어를 ‘스핀-아웃(Spin-Out)’ 방식으로 사업화하는 ‘스타게이트(Stargate)’ 프로그램을 소개했다. 

 

스핀-아웃(Spin-Out)이란 기업의 일부 기술이나 사업부를 분리해 회사를 만드는 것을 뜻한다. 자회사를 세우거나 독립된 법인을 설립하는 방식이 대표적이다.

 

스타게이트라는 동명의 영화에 나오는 4차원 이동 기기에서 착안한 이름이다. SK텔레콤은 “사내 우수한 ICT 기술을 글로벌 시장에 초고속으로 진출 시키겠다는 SK텔레콤의 의지가 담겼다”고 말했다. 

 

SK텔레콤은 기술 스핀-아웃을 통해 자사 유망 기술 기반 글로벌 ICT 유니콘 기업을 만들어낼 계획이다. 유니콘 기업이란 기업가치가 1조원 이상인 스타트업으로 주로 비상장 회사를 지칭한다. 이를 위해 내년까지 3개 기술을 스핀-아웃해 글로벌 시장에 진출 시킬 예정이다.

 

시장으로 나간 유니콘들은 SK텔레콤의 사업 영역에 구애 받지 않고 다양한 분야에 쓰이며 경쟁력이 향상된다. 또한 외부 자본투자를 받아 사업화 할 가능성도 높아진다.

 

SK텔레콤은 “자사의 유망 기술이 글로벌 무대로 나가 다양한 분야의 협력사들과 새로운 경제적·사회적 가치를 창출할 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

 

구성원들은 스타게이트를 새로운 도전 기회로 활용할 수 있다. 제조업 특화 AI 데이터 분석 솔루션 기술을 개발했던 구성원들은 지난해 5월 ‘마키나락스’를 창업했다. SK텔레콤·네이버·현대자동차 등의 투자를 받아 미국과 한국에서 사업을 진행 중이다.

 

◇ 투자 부문부터 HR 부서까지 협력해 유망 ICT 기술 4단계로 검증

 

스타게이트는 ▲기술 상용화 가능성 검증 ▲거점 시장 검토 ▲기술 스핀-아웃(사업화) ▲성장 지원 등 4단계로 구성된다. 

 

기술 상용화 가능성 검증은 ICT기술센터 ‘테크 이노베이션 그룹(Tech Innovation Group)’이 맡는다. 이 그룹은 지난 1월 신설된 기술 사업화 전담 조직이다. 기술 독창성·완성 수준·사업화 가능성 등의 측면에서 검토를 진행한다. 

 

사업화 대상 기술은 단순 아이디어 수준이 아니라 국제적으로 인정을 받거나 ICT 관계사에 적용되는 과정을 거치며 경쟁력을 증명해야 한다.

 

거점 시장 검토는 지난 1월 미국 뉴욕에 설립한 SK텔레콤 TMT Investment Corp과 SK텔레콤 홍콩사무소 등 해외 조직이 담당해 ▲현지 시장 및 기술 동향 ▲사업 파트너 ▲투자자 그룹의 관심도 등을 분석할 계획이다. 

 

제조업 연관 기술은 중국 시장 진출을 고려한다. 미디어와 AI 등 첨단 ICT 기술은 미국 시장 중심으로 사업화를 검토한다.

 

기술 스핀-아웃 단계에서는 기술 사업화 방법과 사업화 주체 조직을 정한다. ICT기술센터와 Corporate Development 센터는 시장분석을 통해 적합한 기술 스핀-아웃 형태를 결정한다. 

 

기술 스핀-아웃 형태는 ▲외부 투자를 받아 신규 회사 설립 ▲타사와 결합 ▲외부 파트너사와 합작회사 설립 등 크게 3가지다. 

 

SK텔레콤은 양자암호통신 기술을 스핀-아웃해 IDQ과 결합했고 ATSC 3.0 기술은 싱클레어와 합작회사를 설립하는 방식을 택했다. 

 

스핀-아웃 형태가 결정되면 ICT기술센터와 HR을 담당하는 기업문화센터가 사업화 조직을 구성한다. 해당 조직은 빠른 의사결정을 바탕으로 사업화 성공률을 높이기 위해 2명에서 6명의 소수 정예로 꾸려진다. 조직의 구성원은 내부에서 선발하거나 필요한 경우 외부에서 영입한다.

 

스핀-아웃한 기술이 글로벌 시장에 안착할 수 있도록 성장 지원 프로그램도 준비했다. ‘T오픈랩’은 분사한 기술이 꾸준히 발전할 수 있도록 공간·장비·기술 등을 지원한다. 또한 외부 전문가와 연계해 사업 운영과 발전 방향에 대한 별도 코칭 프로그램도 마련돼 있다.

 

◇ 광학엔진 옵틱스 등 20여개 기술 상용화 검토 중

 

SK텔레콤이 독자 개발한 초소형 레이저 광학엔진 ‘옵틱스(Optics)’는 연내 스핀-아웃될 예정이다. 옵틱스는 50X50X30(mm)의 주사위 크기로 AI 스피커와 차량용 디스플레이 등 다양한 기기에 탑재된다. 

 

최대 100인치 영상을 볼 수 있는 200루멘(lm) 밝기를 지원하면서도 눈에 안전한 ‘Eye safety Class’ 1등급을 받았다. 기기가 움직여도 자동으로 초점을 맞출 수 있는 ‘포커스 프리(Focus Free)’ 기능도 제공한다.

 

인공지능 기술로 음원에서 보컬과 반주를 분리하는 ‘음원 분리 기술(AI Vocal Remover)’도 스핀-아웃이 추진되고 있다. SK텔레콤은 CES 2019에서 SM 엔터테인먼트와 기술협력을 위한 양해각서를 체결하고 신규 사업을 추진하기 위한 공동협의체를 운영하고 있다.

 

이 밖에도 인공지능 기반 미디어 품질개선 ‘슈퍼노바’와 시청 이력에 개인 맞춤형 콘텐츠를 추천한다. 또 인공지능이 조건에 맞는 장면을 찾아주는 ‘AI 맞춤형 미디어 디스커버리 기술’도 기술 상용화 가능성을 검토 중이다.

 

MWC19에서 호평을 받은 슈퍼노바는 SK하이닉스와 SK브로드밴드에서 이미 활용되고 있다. AI 맞춤형 미디어 디스커버리 기술은 지난 1월 열린 MWC19에서 ‘최고 모바일 영상 서비스’로 선정됐다. 

 

박진효 SK텔레콤 ICT기술센터장은 “스타게이트는 글로벌 ICT 유니콘을 만들기 위해 SK텔레콤의 전문 역량을 결집해 만든 프로그램이다”며 “기술 사업화를 새로운 성장동력으로 삼아 경제적 가치를 창출하고 대한민국 ICT 생태계의 발전을 이끌 것”이라고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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