인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660] 모두 올해 2분기부터 메모리 감산효과가 나타날 것으로 내다봤습니다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 27일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "메모리 생산량을 하향 조정 중에 있다"며 "2분기부터 재고 수준이 감소하기 시작할 것으로 예상되며 감소 폭이 하반기에는 더 확대될 것"이라고 말했습니다. SK하이닉스도 지난 26일 진행한 콘퍼런스콜에서 "업계의 감산 효과가 2분기부터 본격적으로 나타날 것으로 본다"며 "3분기부터 수급 상황이 개선될 것"으로 전망했습니다. 삼성전자는 지난 7일 잠정 실적 발표 후 “의미 있는 수준까지 메모리 생산량 하향 조정하겠다”며 반도체 감산 계획을 공식적으로 발표한 바 있습니다. SK하이닉스는 작년 4분기부터 중국 우시 등 주요 생산라인에서 범용과 저수익성 제품을 중심으로 웨이퍼 투입량을 축소하며 감산 조치에 들어갔습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 감산 결정을 내린 데에는 재고가 쌓이고 있기 때문입니다. 삼성전자의 1분기 말 기준 재고자산은 총 54조4196억원으로 지난해 말보다 52조 1878억원보다 2조2000억원 가량 늘었습니다. 반도체를 담당하는
인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 연결 기준 올해 1분기 잠정 실적을 집계한 결과, 영업손실 3조4023억원으로 지난해 같은 기간과 비교해 적자 전환했다고 26일 공시했습니다. SK하이닉스의 매출은 5조881억원으로 지난해 같은 기간 12조1557억원 대비 58% 줄어들었습니다. 영업이익은 지난해 같은 기간 2조8639억원으로 집계됐습니다. SK하이닉스의 영업 손실은 2012년 SK그룹 편입 이후 사상 최대입니다. 순손실은 2조5855억원으로 순손실률 51%을 기록하며 적자로 돌아섰습니다. SK하이닉스는 지난해 4분기에 이어 연속 적자를 기록했습니다. SK하이닉스는 지난해 4분기 1조7012억원의 영업손실을 내며 2012년 3분기 이후 10년 만에 적자를 기록한 바 있습니다. 2개 분기의 적자 규모는 5조원에 달합니다. SK하이닉스는 "메모리 반도체 하강 국면이 1분기에도 지속되며 수유 부진과 제품 가격 하락 추세가 이어져 매출이 감소하고 영업손실이 확대됐다"고 설명했습니다. 증권가에서는 단기간에 실적 개선이 이루어지기 어려울 것이라는 분석을 내놓고 있습니다. SK하이닉스 고객사의 재고 수준이 높아 메모리 반도체의 출하가 저조할 것이라는 설명
인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 고대역 메모리(HBM)시장을 선두할 수 있는 신기술을 발표했습니다. SK하이닉스는 D램 단품 칩 12개를 쌓는 방식으로 24GB(기가바이트)의 용량을 구현한 고대역 메모리 'HBM3' 신제품을 세계 최초로 개발했다고 20일 밝혔습니다. 'HBM'은 미국 칩 제조 업체 AMD와 SK 하이닉스가 2013년에 개발한 메모리 반도체 제품입니다. 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 특화되어있어 'AI 서버'와 '생성형 AI'의 핵심 부품으로 꼽힙니다. SK하이닉스는 지난해 6월부터 HBM3 양산에 성공했습니다. 기존 모델은 D램 단품 8개를 쌓는 방식으로 16GB의 용량을 제공해왔습니다. 이번 신제품은 기존 대비 50%의 용량이 늘어났습니다. SK 하이닉스는 이번 HBM3에 'MR-MUF'와 'TSV'기술을 적용했습니다. MR-MUF 기술은 칩을 쌓아 올리는 과정에서 회로를 보호하기 위해 보호재를 공간 사이에 주입하는 공정으로 제품 효율성과 성능 안정성과 연결됩니다. TSV 기술은 일종의 패키징 기술로, D램 칩을 얇게 만듭니다. 이를 통해 SK하이닉스는 16GB 제품과 동일한 높이로 신제품을 구현 할 수 있
인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]의 2023년 고대역 메모리 시장(HBM) 점유율이 절반을 넘길 것이라는 예측이 나왔습니다. 19일 대만의 시장 조사 업체 트렌드 포스에 따르면 SK 하이닉스의 HBM 시장 점유율이 53%까지 높아질 전망입니다. AI 서버의 성장세로 HBM에 대한 수요가 늘고 있다는 이유에서입니다. HBM은 미국 칩 제조 업체 AMD와 SK하이닉스가 협업해서 만든 메모리 칩의 일종입니다. 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 특화되어있습니다. SK하이닉스는 2021년 10월 세계 최초로 'HBM3'를 개발했습니다. 'HBM3'는 초당 최대 819GB의 데이터 처리가 가능합니다. 이전 세대로 평가받는 'HBM2E'는 초당 460GB의 데이터를 처리할 수 있었습니다. 트렌드 포스는 "2023년 하반기 NVIDIA와 AMD의 신제품 출시가 예정되어있다"면서 "HBM3을 사용하는 회사가 늘어나면서 SK하이닉스의 시장점유율은 53%까지 높아질 전망"이라고 전했습니다. 고대역 메모리 시장에서 'HBM3'를 양산할 수 있는 기술은 현재로썬 SK하이닉스가 유일합니다. SK하이닉스를 제외한 HBM의 시장 점유율은 삼성전자가 38%, 미국
인더뉴스 양귀남 기자ㅣNH투자증권은 3일 SK하이닉스에 대해 고객사 재고 감소 시작으로 3분기부터 실적 반등이 가능할 것으로 평가했다. 목표주가 11만 7000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다. NH투자증권은 SK하이닉스의 올해 1분기 매출액이 전분기 대비 49% 감소한 3조 9600억원을 기록할 것으로 영업손실은 4조 200억원으로 적자가 지속될 것으로 전망했다. 영업이익이 컨센서스를 하회할 것으로 예상했다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “데이터센터 투자와 스마트폰 판매 부진 및 높은 수준의 재고를 줄이기 위한 메모리 업체의 공격적인 저가 출하 전략이 업황 부진의 심화 요인”이라며 “메모리 가격 하락으로 인한 재고평가손실 규모 확대도 실적에 영향을 미칠 것”이라고 설명했다. NH투자증권은 SK하이닉스의 실적 부진이 오는 2분기에도 지속될 것으로 예상했다. 지난해 2분기부터 진행된 고객사의 공격적인 재고 조정으로 오는 2분기부터 재고가 감소하기 시작하면서 실적 반등은 3분기부터 본격화될 것으로 전망했다. 도 연구원은 “상대적으로 투자 여력이 있는 경쟁사도 1분기부터 반도체 부문 대규모 적자를 기록하며 보수적인 투자전략으로 선회했다”며 “데이터센터 피크 가동률
인더뉴스 김용운 기자ㅣSK하이닉스는 지난해 4분기 영업손실이 1조7012억원으로 전년 동기(영업이익 4조2195억원)와 비교해 적자 전환했다고 1일 공시했습니다. 4분기 매출은 7조6986억원, 순손실은 3조5235억원(순손실률 46%)을 기록했습니다. SK하이닉스가 분기 단위 영업적자를 낸 것은 2012년 3분기(-240억원) 이후 10년만에 처음입니다. SK하이닉스의 연결 기준 작년 매출은 44조6481억원으로 전년 대비 3.8% 증가했지만 영업이익은 7조66억원으로 전년보다 43.5% 감소한 것으로 잠정 집계됐습니다. 순이익은 2조4389억원으로 74.6% 줄었습니다. SK하이닉스가 지난해 실적이 부진했던 원인은 PC와 스마트폰 등의 수요 부진으로 메모리 수요가 줄고 제품 가격이 큰 폭으로 하락했기 때문입니다. SK하이닉스는 전체 매출에서의 메모리 비중이 90%가 넘기에 메모리 반도체 수요에 따른 실적 변동성이 큰 기업으로 꼽히고 있습니다. SK하이닉스는 경영환경의 불확실성이 높아짐에 따라 회사는 투자와 비용을 줄이고, 성장성 높은 시장에 집중해 업황 악화로 인한 타격을 최소화하기 위해 노력한다는 방침입니다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "최근
인더뉴스 김용운 기자ㅣSK하이닉스는 현존 가장 빠른 연산속도의 모바일용 D램 'LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)'를 개발했다고 25일 밝혔습니다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격입니다. 전력 소모량 최소화하는 것이 중요해 규격명에 LP(Low Power)가 붙습니다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로, 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐습니다. 신제품은 SK하이닉스가 지난해 11월 공개한 모바일 D램 LPDDR5X의 성능을 2개월 만에 업그레이드한 제품입니다. 기존 제품보다 동작 속도가 13% 빨라진 초당 9.6기가비트(Gb)의 성능을 구현했습니다. 이 외에도 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동하도록 만들었습니다. SK하이닉스는 최근 LPDDR5T 단품 칩들을 결합해 16기가바이트(GB) 용량의 패키지 제품 샘플을 만들어 고객에게 제공했습니다. 패키지 제품의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 이는 FHD(풀-HD)급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준입니다. SK하이닉스는 10나노급 4세대(1a) 미세공정
인더뉴스 양귀남 기자ㅣNH투자증권은 14일 SK하이닉스에 대해 내년 상반기까지 실적 부진이 이어지고 하반기부터 개선이 가능할 것으로 평가했다. 목표주가 11만 7000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다. NH투자증권은 메모리 업황 반전이 내년 2분기부터 시작될 것으로 전망했다. 메모리 업체들이 가격 하락에 대응하기 위해 적극적으로 생산을 조절하고 신규 캐파 투자를 줄이고 있다고 덧붙였다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “Micron과 Kioxia도 내년 전년 대비 50% 수준으로 투자를 줄이고 각각 20%, 30% 규모로 감산을 진행하겠다고 언급했다”며 “이로 인해 내년 업계 전체 출하량 증가폭은 DRAM 기준 9%에 불과할 것”이라고 설명했다. NH투자증권은 SK하이닉스가 내년 상반기까지 실적 부진이 이어지다가 하반기 실적 개선이 가능할 것으로 분석했다. 내년 하반기 예상되는 스마트폰과 하이퍼스케일러의 데이터센터 투자 회복과 맞물려 수급이 개선될 것으로 전망했다. 도 연구원은 “오는 4분기 영업이익은 적자전환할 것”이라며 “내년 하반기부터 실적개선에 이어 2024년 영업이익 18조 6000억원을 기록할 것으로 예상한다”고 말했다.
인더뉴스 김용운 기자ㅣSK하이닉스는 세계 최초로 모바일용 D램에 'HKMG'(High-K Metal Gate) 공정을 도입한 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) 개발을 완료하고 최근 판매를 시작했다고 9일 밝혔습니다. 이 제품은 국제반도체표준협의기구(JEDEC, Joint Electron Device Engineering Council)가 정한 초저전압 범위인 1.01~1.12V에서 작동하면서 이전 세대 대비 소비전력을 25% 줄이는 데도 성공해 업계 최고의 전력사용 효율성을 확보한 것이 특징입니다. 모바일용 D램으로 불리는 LPDDR의 경우 규격명에 LP(Low Power)라는 표현이 사용된 만큼 낮은 전력 소비가 최대 관건입니다. 모바일의 경우 전력이 한정돼 제품의 사용 시간을 늘리기 위해선 전력소비를 최대한 줄여야 하기 때문입니다. 이번에 SK하이닉스에서 개발에 성공한 LPDDR5X는 모바일용 D램 중에서는 최초로 HKMG 공정을 도입해 속도 향상은 물론 소비전력 감소라는 두 마리 토끼를 모두 잡았다는 평가를 받고 있습니다. LPDDR5X를 통해 D램의 소비전력이 더욱 낮아지면서 해당 제품이 적용된 모바일 디바이스는 한
인더뉴스 김용운 기자ㅣ"올해 바이든 대통령과 만나 바이오, 반도체, 그린 에너지 영역에 걸쳐 총 300억 달러의 신규 투자와 2만명이 넘는 고용 창출 계획을 소개했다." 최태원 SK 회장이 21일 오후 (현지시간) 워싱턴 D.C.의 SK 워싱턴 지사에서 열린 'SK Night(SK의 밤) 행사에 참석해 SK의 대미 투자 계획 등에 대한 생각을 밝혔습니다. 최 회장은 'SK의 밤’ 행사에 앞서 언론과 가진 간담회에서 "국내 투자가 살아남기 위해서는 해외 시장에 대한 투자는 필수적"이라며 "첨단패키징 등 우리가 가지지 못한 기술들에 투자해 내재화하고 이를 국내 투자로 이어가는 선순환을 통해 우리 기업들의 경쟁력이 강화될 수 있다"고 말했습니다. SK에 따르면 SK의 대미 투자가 단순히 한 나라에 투자했다기 보다는 R&D 협력, 공급망 및 고객사 확보, 국가 신성장 동력 발굴 등을 종합적으로 고려한 결과라는 뜻입니다. 최 회장은 미 인플레이션감축법(IRA)과 반도체지원법, 미 주도 반도체 동맹(Chip4) 등 현안과 관련 "한국의 핵심 산업을 둘러싼 여러 움직임에는 기회 요소와 위험 요소가 함께 있다"면서 "관련 법안이나 정책이 최종 마무리되기 전까지 상황
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨업계 1위를 지켜온 교촌치킨의 성장세가 멈췄습니다. 적극적인 출점과 마케팅으로 점유율을 끌어올린 bhc, BBQ와 대비되는 흐름에 본업 경쟁력을 의심하는 목소리가 흘러나오는 상황입니다. 교촌은 '허니시리즈의 아버지' 송종화 대표 체제에서 올해 새판 짜기에 돌입합니다. 25일 업계에 따르면 지난해 치킨업계 매출 순위가 뒤바뀌었습니다. bhc 매출이 전년보다 5.5% 증가한 5356억원으로 교촌치킨을 제치고 1위에 올랐습니다. 치킨 3사 중 유일하게 매출 5000억원을 넘겼습니다. BBQ는 지난해 매출이 12.8% 증가한 4732억원을 기록한 가운데 2년 연속 500억원 넘게 올랐습니다. 교촌에프앤비만 역성장했습니다. 지난해 매출이 4450억원으로 1년 전보다 14% 줄었습니다. 2014년부터 8년간 이어온 국내 치킨프렌차이즈 업계 선두 자리를 bhc에 뺏겼고 BBQ에 2위 자리마저 내줬습니다. 3위로 내려앉았지만 이유는 있습니다. 교촌은 외연 확장보다 내실을 택했습니다. 실제로 지난해 수익성 개선에 성공한 교촌에프앤비입니다. 영업이익이 248억원으로 전년 대비 181% 늘었습니다. 1년 사이 3배 급증했습니다. 영업이익률도 1.7%에서 5.6%로 3.9%p 끌어올렸습니다. bhc와 BBQ의 영업이익은 각각 1203억원, 553억원으로 전년보다 15.2%, 13.7% 줄었습니다. 교촌에프앤비 측은 "당초 가맹점 확장 전략을 추구했다면 매출이 큰 폭으로 올라 업계 순위 회복이 어렵지 않았겠지만 권원강 교촌에프앤비 회장은 쉬운 길을 선택하지 않았다"며 "무엇보다 가맹점 수익이 우선이라는 권 회장 경영철학을 2023년 실적에서도 보여줬다"고 말했습니다. 교촌에프앤비는 가맹점 및 파트너사와 상생 협력 관계 구축을 강조하고 있습니다. 점포당 점주 매출은 업계 최고 수준입니다. 공정거래위원회 가맹사업거래에 따르면 2022년 교촌치킨 가맹점의 전국 평균매출액은 7억5000만원으로 bhc(6억원), BBQ(4억3000만원)보다 높습니다. 0%대 폐점률도 이를 입증합니다. 다만 가맹점주 수익성 보전에만 초점을 맞춘 결과 외형 성장이 더뎠고 매출이 크게 떨어졌습니다. 지난해 경쟁사들이 수십 개 이상 매장을 낼 때 교촌에프앤비의 신규 출점 매장은 10개에 불과했습니다. 전국 가맹점 수(2022년)에서도 교촌에프앤비(1365개)는 BBQ(2041개), bhc(1991개)와 차이가 큽니다. 특히 치킨 가격 인상을 주도한다는 점이 매출 하락의 결정적인 요인으로 작용했습니다. 교촌은 2018년 업계 최초로 배달비를 도입했고 이는 요식업계 전체 배달비 유료화에 영향을 미쳤습니다. 교촌은 지난해 4월에도 주요 메뉴 가격을 나홀로 최대 3000원 인상하며 소비자들의 눈총을 받았습니다. 경쟁사 대비 부족한 히트 상품도 보완 과제로 언급됩니다. 교촌의 인기 제품으로는 1991년 간장치킨(교촌시리즈)을 시작으로 2004년 레드시리즈, 2010년 허니시리즈 등이 손꼽힙니다. 허니시리즈 이후 15년 가까이 꾸준히 신제품을 내고 있으나 히트작으로 불릴 만한 상품을 내놓지 못하고 있다는 분석입니다. 지난 2020년 24가지 재료로 완성한 불맛을 강조하며 선보인 '교촌신화'는 반짝 인기를 끌었으나 오래가지 못하고 2년 뒤인 2022년 7월 단종됐습니다. 교촌에프앤비는 같은달 블랙시크릿을 출시하며 5가지 향신료로 만든 이국적인 치킨 콘셉트를 앞세웠고 콤보 출시, 시식단 모집 등 마케팅을 강화했습니다. 블랙시크릿은 지난해 1월 출시 약 6개월 만에 누적 판매량이 100만마리를 돌파하며 가능성을 보였으나 시장에 반향을 일으킬 정도로 보기는 어렵다는 평이 지배적입니다. 교촌에프앤비 입장에서는 허니시리즈를 이어 매출 증대와 신규 고객 창출을 견인할 인기 제품이 필요한 실정입니다. 이는 송종화 부회장을 교촌의 새 사령탑으로 임명한 배경이기도 합니다. 교촌은 지난달 정기주주총회를 열고 송 부회장을 신임 대표로 선임했습니다. 송 대표는 2003년부터 2012년까지 교촌에프앤비 총괄상무 및 사장으로 재직한 전문경영인입니다. 지난해 9월 부회장으로 11년 만에 경영에 복귀했습니다. 송 대표는 2000년대 초반 조류 인플루엔자(AI) 파동으로 가라앉은 치킨 프렌차이즈 시장 위기를 극복하고 교촌치킨을 치킨 선두 브랜드로 올리는 데 기여한 프렌차이즈 전문가로 평가받습니다. 임원 재직 당시 미국과 중국 시장 진출을 주도했습니다. 2010년에는 교촌의 효자 상품인 '허니시리즈'를 출시했습니다. 허니시리즈는 후라이드와 양념으로 대표되던 치킨 시장에 꿀을 활용해 상품화에 성공했습니다. 치킨 고객층을 아이와 여성들까지 넓히는 첨병 역할을 했습니다. 2014년에는 허니시리즈 판매량이 전년 대비 2배가량 신장하며 그해 매출과 영업이익이 전년 대비 각각 30%, 63% 증가하는 데 큰 역할을 했습니다. 최근 교촌은 신사업 확장에 주력하는 모앙새입니다. 이마트와 협력해 자사 소스를 상품화한 K1 핫소스를 출시하며 소스 시장에 진출했고 지난해 6월에는 이태원에 '치킨 오마카세' 닭요리 전문점 교촌필방을 열었습니다. 올초에도 여의도에 메밀 한식주점 '메밀단편'을 론칭하고 소비자 반응을 살피고 있습니다. 이러한 교촌의 신사업 시도는 매출 부진과 맞물리며 본업 경쟁력 저하에 대한 비판으로 연결되고 있습니다. 교촌에프앤비는 그룹 성장의 전기를 마련한 송 대표 체제에서 재도약을 도모한다는 계획입니다. 송 대표는 국내가맹사업과 신성장사업, 해외사업, 각 계열사 등을 총괄하는 역할을 맡습니다. 송 대표는 취임사를 통해 "경기위축과 소비침체 등 회사 안팎의 여러 위기를 극복하기 위해 ‘절박함’을 갖고 업무에 임할 것"이라며 "지속적 경영혁신을 통해 체질 개선을 가속화하고, 브랜드 경쟁력 강화와 미래 성장동력 확보에 주력해 교촌을 100년 기업으로 성장시키는 일에 열정을 바치겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ하림이 더미식 '사천자장면'을 출시했습니다. 2022년 '유니자장면'으로 국내 짜장면 시장에 뛰어든 하림이 2년 만에 꺼내 든 신제품입니다. 짜장(자장의 복수 표준어)라면 시장은 농심 짜파게티가 압도적인 점유율로 1위를 지키고 있는 만큼 하림은 프리미엄 사천 맛 구현을 통해 확실한 시장 2위를 노립니다. 하림은 18일 서울 강남구 신사동에서 더미식 신제품 론칭 시식회를 열고 사천자장면 출시를 알렸습니다. 사천자장면은 중국 4대 요리 중 하나로 손꼽히는 사천요리를 집중 공략했습니다. 사천요리는 화자오나 매운 고추 등 사천식 향신료를 사용해 얼얼하게 매운맛을 내는 게 특징입니다. 박주영 사천자장면 브랜드매니저(BM)는 "사천은 바다가 먼 내륙 지방이라 해산물 대신 돼지고기 같은 육고기를 주로 활용했고 더운 날씨를 향신료를 사용해 극복하려고 했다. 한국에서는 '마라'로 유행하게 된 케이스"라며 "이 두 가지 특징을 잘 살려서 제품 개발부터 제대로 했다"고 말했습니다. 더미식 사천자장면은 고추기름에 중국 전통 두반장과 돼지고기를 센 불에서 볶아 진한 중국 사천의 맛을 강조했습니다. 얼얼한 맛을 내는 마조유와 큼지막한 고추를 썰어 넣어 첫 입부터 끝까지 매콤함을 유지하는데 방점을 뒀습니다. 국내산 양파와 마늘, 생강을 볶아 풍미를 더했습니다. 사천자장면 레시피를 제품화하기까지 7개월가량이 소요됐습니다. 하림 내외부 전문가와 중화요리를 즐기는 다수 미식가를 대상으로 다수의 블라인드 테스트를 진행했습니다. 하림에 따르면 김홍국 회장의 "처음 보는 매운맛", "씹을수록 감칠맛이 난다" 등의 최종 평가를 거쳐 제품으로 출시됐습니다. 하림은 중국 쓰부(사부) 레시피를 토대로 사천 전통 식재료를 활용해 사천식 짜장면 맛을 연구했습니다. 전국 유명 사천 중식당 맛집을 직접 방문해 레시피의 장점을 벤치마킹했다는 후문입니다. 유니짜장면과 동일하게 중화풍의 요자이멘 형태이며 닭 뼈 등을 활용한 육수로 반죽했습니다. 매운맛에 초점을 두고 만든 제품이 아니라 맵기는 일반 라면 수준이라는 설명입니다. 실제 맛을 보니 살짝 땀이 나는 정도였습니다. 가격은 2개 기준 8700원으로 유니자장면과 같습니다. 지난 14일 온라인에 선출시했으며 오프라인에서는 이날부터 구매 가능합니다. 시장 반응에 따라 용기면 개발도 검토합니다. 앞서 하림은 2022년 5월 유니자장면을 출시하며 찐장라면 시장에 진출했습니다. 유니자장면은 김홍국 회장의 경험을 바탕으로 개발된 제품입니다. 김 회장은 서울 명동 서울중앙우체국 근처에서 전통 화교가 운영하던 중국집 맛에 감탄했고 곧 제품화로 이어졌습니다. 기존 라면 포장재와 다른 지함 포장 방식과 상온 밀키트 짜장면이라는 점을 차별화 포인트로 삼았습니다. 이 제품은 그해 9월 정용진 신세계그룹 회장(당시 부회장)이 SNS(사회관계망 서비스)에서 언급하며 주목받았습니다. 정 회장은 "묻지도 따지지도 말고 그냥 한번 먹어봐라"라며 제품을 홍보한 바 있습니다. 업계에서 하림의 더미식 프리미엄 전략을 회의적으로 평가하는 시선이 적지 않습니다. 현재까지 시장 내 뚜렷한 존재감을 보이지 못하기 때문입니다. 하림 마케팅 관계자는 "소비자 입장에서 가격이 비싸다고 생각할 수 있다"며 "하지만 원재료 자체가 비싸기 때문에 가격을 낮추기는 어렵다"고 말했습니다. 국내 짜장라면 시장 규모는 약 3000억원 수준으로 추산됩니다. 이중 농심 짜파게티 점유율이 약 80%로 압도적인 1위를 기록 중입니다. 이어 오뚜기(진짜장·짜슐랭), 풀무원(로스팅 짜장면), 백짜장(더본코리아) 등이 한 자릿수 점유율을 놓고 치열한 경쟁을 펼치는 양상으로 전개되고 있습니다. 지난해 4분기 기준 전체 짜장면류(봉지/지함면) 시장 내 하림의 점유율은 약 3%입니다. 출시 1년 6개월 만에 매출 순위(23개 품목 중) 5위에 올랐습니다. 매출은 90~100억원 정도로 추정됩니다. 하림은 올해 연매출 120억원, 시장 점유율 10%를 각각 목표로 확실한 2위를 굳힌다는 계획입니다. 하림 마케팅 관계자는 "미식과 관련된 유튜버, 인플루언서들을 섭외해 커뮤니케이션할 예정"이라며 "제품 레시피를 만든 셰프가 출연해 대중과 소통하는 영상 콘텐츠도 만들 생각"이라고 말했습니다. 이어 "브랜드는 미정이지만 하반기에 팝업스토어도 고려하고 있다"고 덧붙였습니다.