검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

SK하이닉스, AI 서버 증가 따른 수혜 전망

URL복사

Wednesday, April 19, 2023, 10:04:59

대만 시장 조사 업체 트렌드 포스
AI 서버의 증가로 고대역 메모리(HBM)수요 상승 전망
SK 하이닉스.올해 HBM 시장 점유율 절반 넘을듯

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]의 2023년 고대역 메모리 시장(HBM) 점유율이 절반을 넘길 것이라는 예측이 나왔습니다.

 

19일 대만의 시장 조사 업체 트렌드 포스에 따르면 SK 하이닉스의 HBM 시장 점유율이 53%까지 높아질 전망입니다. AI 서버의 성장세로 HBM에 대한 수요가 늘고 있다는 이유에서입니다.

 

HBM은 미국 칩 제조 업체 AMD와 SK하이닉스가 협업해서 만든 메모리 칩의 일종입니다. 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 특화되어있습니다.

 

SK하이닉스는 2021년 10월 세계 최초로 'HBM3'를 개발했습니다. 'HBM3'는 초당 최대 819GB의 데이터 처리가 가능합니다. 이전 세대로 평가받는 'HBM2E'는 초당 460GB의 데이터를 처리할 수 있었습니다.

 

트렌드 포스는 "2023년 하반기 NVIDIA와 AMD의 신제품 출시가 예정되어있다"면서 "HBM3을 사용하는 회사가 늘어나면서 SK하이닉스의 시장점유율은 53%까지 높아질 전망"이라고 전했습니다.

 

고대역 메모리 시장에서 'HBM3'를 양산할 수 있는 기술은 현재로썬 SK하이닉스가 유일합니다. SK하이닉스를 제외한 HBM의 시장 점유율은 삼성전자가 38%, 미국의 반도체 기업인 마이크론이 9%를 차지하고 있습니다. 삼성전자와 마이크론은 2024년 초 HBM3 양산에 들어갈 전망입니다.

 

트렌드 포스는 "구글, 메타, 마이크로소프트와 같은 클라우드 서비스 제공 업체를 중심으로 HBM 이용이 점차 늘어나고 있다"면서 "AI 모델이 점차 복잡해지면서 HBM 수요는 증가할 것"이라고 전했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너