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SK하이닉스, 고대역 메모리(HBM) 신제품 발표…“AI시대 주도권 잡겠다”

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Thursday, April 20, 2023, 10:04:24

HBM3 신제품 공개
D램 단품칩 12개를 쌓아 24GB 용량 구현
상반기 내 양산 예정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 고대역 메모리(HBM)시장을 선두할 수 있는 신기술을 발표했습니다.

 

SK하이닉스는 D램 단품 칩 12개를 쌓는 방식으로 24GB(기가바이트)의 용량을 구현한 고대역 메모리 'HBM3' 신제품을 세계 최초로 개발했다고 20일 밝혔습니다.

 

'HBM'은 미국 칩 제조 업체 AMD와 SK 하이닉스가 2013년에 개발한 메모리 반도체 제품입니다. 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 특화되어있어 'AI 서버'와 '생성형 AI'의 핵심 부품으로 꼽힙니다.

 

SK하이닉스는 지난해 6월부터 HBM3 양산에 성공했습니다. 기존 모델은 D램 단품 8개를 쌓는 방식으로 16GB의 용량을 제공해왔습니다. 이번 신제품은 기존 대비 50%의 용량이 늘어났습니다.

 

SK 하이닉스는 이번 HBM3에 'MR-MUF'와 'TSV'기술을 적용했습니다. MR-MUF 기술은 칩을 쌓아 올리는 과정에서 회로를 보호하기 위해 보호재를 공간 사이에 주입하는 공정으로 제품 효율성과 성능 안정성과 연결됩니다. TSV 기술은 일종의 패키징 기술로, D램 칩을 얇게 만듭니다. 이를 통해 SK하이닉스는 16GB 제품과 동일한 높이로 신제품을 구현 할 수 있었습니다.

 

 

SK 하이닉스는 "고객사에 샘플을 제공해 성능 검증을 받고 있다"며 "최근 AI 챗봇 산업이 확대되면서 늘어나고 있는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것"이라고 강조했습니다.

 

업계에서는 HBM3 신제품 출시로 SK 하이닉스가 HBM 시장의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 전망하고 있습니다. 실제로 대만의 시장조사업체 트렌드 포스는 올해 SK 하이닉스의 시장 점유율이 53%까지 높아질 것이라는 예상했습니다. HBM의 시장 점유율은 SK 하이닉스를 이어 삼성전자가 38%, 미국의 반도체 기업 마이크론이 9%를 차지하고 있습니다. 삼성전자와 마이크론은 2024년 초에나 HBM3 양산에 들어갈 전망입니다.

 

홍상후 SK 하이닉스 부사장은 "세계 최고의 후공정 기술력을 바탕으로 초고속, 고용량 HBM 제품을 연이어 개발해낼 수 있었다"면서 "상반기 내 이번 신제품 양산 준비를 완료해 AI 시대 최첨단 D램 시장의 주도권을 확고히 해나가겠다"고 말했습니다. 

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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